工艺综述

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深圳“芯火”平台——面向全国IC企业提供芯片快速封装服务

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2023-02-20 标签：IC 封装 845

半导体制造之外延工艺详解

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2023-02-13 标签：集成电路工艺晶体管单晶 MOS 2494

半导体制造之刻蚀工艺详解

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2023-02-13 标签：多晶硅半导体晶体管刻蚀刻蚀工艺 1635

电子设备中半导体元器件技术发展趋势的变化和热设计

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2023-02-13 标签：半导体元器件电子设备热设计 808

碳化硅技术壁垒分析：碳化硅技术壁垒是什么碳化硅技术壁垒有哪些

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2023-02-03 标签：SiC 衬底碳化硅宽禁带半导体第三代半导体 1811

CMP工艺技术浅析

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2023-02-03 标签：集成电路封装工艺芯片制造 CMP 2032

半导体设备厂商客户持续砍单

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2023-01-29 标签：芯片半导体 SK海力士半导体设备 1987

Chipletz选择西门子EDA半导体封装技术来设计智能基板产品

电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。...

2023-01-17 标签：封装西门子 soc eda Chipletz 172

平面互补场效应晶体管替代金属栅工艺流程

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2023-01-17 标签：CMOS 多晶硅晶体管场效应晶体管刻蚀 1601

长电科技实现4nm工艺制程手机芯片封装

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2022-12-27 标签：封装长电科技 4nm 2675

【知识分享】关于电子元器件封装的几个小知识（文末领资料）

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2022-12-12 标签：芯片电子元器件电容封装 PCB 2595

ST与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术

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2022-12-08 标签：ST 意法半导体衬底碳化硅 SOITEC 380

英特尔已大规模生产7纳米芯片 4纳米芯片准备中并将导入3纳米

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2022-12-07 标签：芯片英特尔晶圆 7nm 1501

Cerebras的实力用整块晶圆做的大芯片

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2022-12-05 标签：芯片晶圆人工智能计算平台 AI芯片 1798

微电子所等在超强抗辐射碳纳米管器件与电路研究中取得进展

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2022-12-02 标签：存储器碳纳米管晶体管辐射 2232

综述高导热氮化硅陶瓷基板研究现状

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2022-12-01 标签：半导体电子器件基板热导率陶瓷基板 1910

罗姆将量产下一代碳化硅功率半导体

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2022-11-28 标签：SiC 功率半导体碳化硅罗姆第三代半导体 295

华为最新消息 EUV光刻技术新专利面市

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2022-11-21 标签：华为专利光刻机 EUV ASML 2105

鸿海、Vedanta合资的28nm晶圆厂计划2025年投产

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2022-11-17 标签：晶圆鸿海 28nm 2707

2022年Q3台积电代工收益超过200亿美元

介绍科技金融政策与科技金融创新，科技金融属于产业金融，主要是科技与金融产业相结合来推动科技的快速发展。...

2022-11-17 标签：台积电巴菲特 265

ASML将在韩建立半导体设备支持中心

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2022-11-17 标签：ASML 半导体设备 204

台积电7nm产能利用率下滑

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2022-11-16 标签：台积电 7nm 2813

造芯片的沙子还够用吗

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2022-11-15 标签：芯片单晶硅 518

芯来科技宣布正式加入UCIe产业联盟

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2022-11-15 标签：RISC-V RISC-V处理器 chiplet UCIe 芯来科技 1982

日月光VIPack™平台系列最新进展FOCoS技术

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2022-11-07 标签：封装 COS 日月光 2088

华润微电子建设12英寸集成电路生产线一期总投资220亿

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2022-11-01 标签：集成电路华润微电子 1028

ASML拒绝美要求禁止对华出售光刻机

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2022-10-31 标签：光刻机 EUV ASML DUV 5675

长电科技高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间长电科技第三季利润达9.1亿

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长电科技解读芯片成品制造的“四个协同”

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2022-10-21 标签：芯片 SiP 封装制程 DFM 长电科技 657

太极半导体荣获西部数据“2020—2022年度优秀合作伙伴”

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2022-10-21 标签：存储封测西部数据太极半导体 473

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