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电子发烧友网>制造/封装>工艺综述>

一种用于先进封装的圆台硅通孔的刻蚀方法

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2023-04-12 标签:传感器芯片集成电路封装刻蚀 316

高频变压器的生产制作规范

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2023-04-12 标签:变压器制作工艺emc布线高频变压器 328

ROHM 业界超小短波红外(SWIR) 器件

ROHM 业界超小短波红外(SWIR) 器件

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2023-04-07 标签:光电二极管Rohm可穿戴设备SWIR 1408

BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化

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2023-04-06 标签:pcb封装仿真BGA差分信号 461

虹科小课堂|密度测量,你了解多少?

虹科小课堂|密度测量,你了解多少?

简介:本文章将带你深入了解密度测量的基础知识,你将了解到:密度的物理性质,其常用单位,以及什么是标准密度,什么是比密度。此外还介绍了密度的常用测量方法和这些常用测量方法的...

虹科传感器技术 2021-11-19 标签:密度 129

长电科技2022年年度报告

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2023-04-04 标签:集成电路SiP封装长电科技 778

中芯集成IPO募资125亿投建MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地

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2023-04-06 标签:mems功率器件 541

Si3N4为何要用AMB工艺?AMB Si3N4的生产流程介绍

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2023-04-01 标签:电动汽车SiCDBC半导体器件AMB 1908

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速区分

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速区分

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2023-04-01 标签:回流焊波峰焊PCB 2095

PMP22426 USB双路充电国产器件保护方案

PMP22426 USB双路充电国产器件保护方案

点击蓝字关注我们PMP22426是一款具有65W输出功率和98.8%效率的USBType-C双路输出降压转换器。该设计使用两个LM61460降压转换器对21V输入进行降压操作,并包含一个5V偏置电压输入,从而更大限度提...

上海雷卯电子 2021-11-18 标签:usb 132

使用分立半导体器件的热管理设计

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2023-03-31 标签:pcb半导体封装散热器热管理分立半导体 921

华虹半导体2022年度业绩创历史新高 比上年增长51.8%

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2023-03-30 标签:集成电路晶圆华虹半导体华虹宏力 699

湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除

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2023-03-30 标签:半导体晶圆蚀刻硅晶片 1120

如何基于3DICC实现InFO布局布线设计

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2023-03-30 标签:芯片封装布线info芯和半导体 910

BF5光纤放大器使用说明书

BF5光纤放大器使用说明书

原文标题:BF5光纤放大器使用说明书文章出处:【微信公众号:台信电气】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。...

台信电气 2021-11-14 标签:光纤放大器 237

中芯国际2022年报显示实现年度最优业绩 2022年收入72.7亿美元

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2023-03-29 标签:集成电路中芯国际晶圆 729

IGBT芯片互连常用键合线材料特性

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2023-03-27 标签:IGBT功率器件寄生电感igbt芯片键合线 1217

GTC 2023 NVIDIA将加速计算引入半导体光刻 计算光刻技术提速40倍

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2023-03-23 标签:NVIDIA芯片设计eda光刻gtc 5261

GTC 2023:NVIDIA cuLitho将加速计算引入计算光刻技术领域的突破性成果

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2023-03-22 标签:摩尔定律NVIDIA光刻技术gtc 6842

消防设备行业用工字电感
为下一代芯片推出高选择性蚀刻

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2023-03-20 标签:芯片半导体晶圆蚀刻 1179

硅的湿式化学蚀刻和清洗

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2023-03-17 标签:半导体蚀刻蚀刻技术晶圆蚀刻硅半导体 1195

只为高精度切削加工而诞生「它」终于来了

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一、概述 为解决微型零部件加工精度问题,速科德kasite创新推出了「Micro Cutting Center微型精密切削中心」,可满足±0.1μm的金属、非金属等材质的高精度加工。 二、设备介绍 1、体积小、...

速科德电机科技 2021-02-19 标签: 468

系统级封装(SIP)有什么用?

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2023-03-16 标签:芯片SiP封装系统级封装 1595

非对称封装的电源芯片的焊盘和钢网设计建议

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2023-03-15 标签:MOSFET控制器电源管理封装焊盘 1882

朗迅携手华润安盛打造封装数字工厂

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2023-03-09 标签:封装朗迅科技 1612

CFP–SMx封装的高效替代品

CFP–SMx封装的高效替代品

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2023-03-08 标签:功率二极管整流二极管封装ecuCFP 1043

和光新能源完成亿元B轮融资

介绍科技金融政策与科技金融创新,科技金融属于产业金融,主要是科技与金融产业相结合来推动科技的快速发展。...

2023-03-08 标签:新能源多晶硅 59

台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

2023-03-01 标签:半导体台积电晶圆车用芯片 212

半导体行业的Fabless和IDM两种模式

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2023-02-28 标签:半导体IDMFabless 1297

深圳季丰快速封装能力最短0.5小时

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2023-02-23 标签:晶圆IC设计封装COB季丰电子 1129

广立微正式加入UCIe产业联盟 国内首家加入该联盟的EDA上市公司

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电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区,有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料,可供EDA/IC行业人群学习与交流。...

2023-02-21 标签:edaEDA软件chipletUCIe广立微电子 208

半导体景气度提升?台积电1月营收月增3.9% 约2000.5亿

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2023-02-20 标签:半导体台积电TSMC晶圆代工 1947

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