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一种用于先进封装的圆台硅通孔的刻蚀方法

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2023-04-12 标签：传感器芯片集成电路封装刻蚀 292

高频变压器的生产制作规范

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2023-04-12 标签：变压器制作工艺 emc 布线高频变压器 310

ROHM 业界超小短波红外(SWIR) 器件

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2023-04-07 标签：光电二极管 Rohm 可穿戴设备 SWIR 1374

BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化

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2023-04-06 标签：pcb 封装仿真 BGA 差分信号 461

2022｜莫之比陈浩文博士新年致辞：2021感恩，2022可期！

2021年已经进入尾声，2022新年钟声即将响起。回首2021，感恩满怀：感恩合作伙伴和客户的信任；感恩小伙伴们日夜兼程的付出；感恩各级政府、领导、朋友的无私帮助；感恩股东的理解与支持。...

长沙莫之比智能科技有限公司 2022-06-28 标签：毫米波毫米波雷达 100

长电科技2022年年度报告

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2023-04-04 标签：集成电路 SiP 封装长电科技 778

中芯集成IPO募资125亿投建MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地

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2023-04-06 标签：mems 功率器件 541

Si3N4为何要用AMB工艺？AMB Si3N4的生产流程介绍

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2023-04-01 标签：电动汽车 SiC DBC 半导体器件 AMB 1908

波峰焊和回流焊你也分不清？一招教你快速区分

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2023-04-01 标签：回流焊波峰焊 PCB 2089

【节能学院】电气火灾监控系统在德令哈市新能源有轨电车示范线工程的应用

点击蓝字关注我们摘要介绍德令哈市新能源有轨电车示范线工程采用剩余电流式电气火灾探测器，就地组网方式，通过现场总线通讯远传至后台，从而实现剩余电流式电气火灾监控系统的搭建，...

江苏安科瑞电器制造有限公司 2021-11-18 标签：监控系统 113

中国制造业规模连续13年全球第一

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2023-03-31 标签：新能源汽车光伏制造智能制造 3008

使用分立半导体器件的热管理设计

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2023-03-31 标签：pcb 半导体封装散热器热管理分立半导体 921

华虹半导体2022年度业绩创历史新高比上年增长51.8%

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2023-03-30 标签：集成电路晶圆华虹半导体华虹宏力 699

湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除

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2023-03-30 标签：半导体晶圆蚀刻硅晶片 1118

柔性振动盘视觉上料系统

柔性振动盘是一种适用于工业自动化生产中99%的小型零部件散料排列上料的,它又叫柔性上料盘、柔性振盘、柔性供料器等。弗莱克斯柔性振动盘有五种规格，分别是FF100-FF500，能够解决大小不一...

弗莱克斯 2021-01-25 标签：振动盘 639

如何基于3DICC实现InFO布局布线设计

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2023-03-30 标签：芯片封装布线 info 芯和半导体 907

中芯国际2022年报显示实现年度最优业绩 2022年收入72.7亿美元

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2023-03-29 标签：集成电路中芯国际晶圆 729

IGBT芯片互连常用键合线材料特性

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2023-03-27 标签：IGBT 功率器件寄生电感 igbt芯片键合线 1217

GTC 2023 NVIDIA将加速计算引入半导体光刻计算光刻技术提速40倍

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2023-03-23 标签：NVIDIA 芯片设计 eda 光刻 gtc 5247

GTC 2023：NVIDIA cuLitho将加速计算引入计算光刻技术领域的突破性成果

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2023-03-22 标签：摩尔定律 NVIDIA 光刻技术 gtc 6795

为下一代芯片推出高选择性蚀刻

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2023-03-20 标签：芯片半导体晶圆蚀刻 1179

硅的湿式化学蚀刻和清洗

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2023-03-17 标签：半导体蚀刻蚀刻技术晶圆蚀刻硅半导体 1195

系统级封装（SIP）有什么用？

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2023-03-16 标签：芯片 SiP 封装系统级封装 1593

非对称封装的电源芯片的焊盘和钢网设计建议

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2023-03-15 标签：MOSFET 控制器电源管理封装焊盘 1882

朗迅携手华润安盛打造封装数字工厂

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2023-03-09 标签：封装朗迅科技 1612

CFP–SMx封装的高效替代品

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2023-03-08 标签：功率二极管整流二极管封装 ecu CFP 1043

和光新能源完成亿元B轮融资

介绍科技金融政策与科技金融创新，科技金融属于产业金融，主要是科技与金融产业相结合来推动科技的快速发展。...

2023-03-08 标签：新能源多晶硅 59

瞻芯电子完成数亿元B轮融资为国产碳化硅(SiC)功率器件加码

电子发烧友网为用户提供了专业的模拟技术文章和模拟电子技术应用资料等;是值得收藏和分享的模拟技术与电子技术栏目。...

2023-03-07 标签：MOSFET 功率器件 SBD 碳化硅瞻芯电子 346

龙蟠科技再加码拟20亿印尼建磷酸铁锂正极材料项目

提供权威的电源和新能源设计及电源管理资讯，内容有医疗/工业电源、LED驱动、数字电源、电池技术、太阳能光伏等电源技术方案，包括电源测试/仿真/认证、便携电源、电动车/新能源、AC-D...

2023-03-02 标签：动力电池磷酸铁锂正极材料储能电池 204

台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年或因车用芯片不再严重紧缺

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

2023-03-01 标签：半导体台积电晶圆车用芯片 212

PCB订单减少致光韵达2022年度净利润同比下降11.66%约8087万

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2023-03-01 标签：PCB 2854

半导体行业的Fabless和IDM两种模式

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2023-02-28 标签：半导体 IDM Fabless 1297

PCB第六道主流程之AOI，你都知道吗

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2023-02-27 标签：双面板光学检测 VRS AOI PCB 2299

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