电子技术

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ROHM 业界超小短波红外(SWIR) 器件

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2023-04-07 标签：光电二极管 Rohm 可穿戴设备 SWIR 197

BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化

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2023-04-06 标签：pcb 封装仿真 BGA 差分信号 297

长电科技2022年年度报告

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2023-04-04 标签：集成电路 SiP 封装长电科技 511

中芯集成IPO募资125亿投建MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地

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2023-04-06 标签：mems 功率器件 354

新品发布：高集成,小身材！CAR-B30[mini雷达]的“小，快，好，省”之道！

2022年7月21日，莫之比智能新品CAR-B30[mini雷达]面市，这款高集成，小身材的产品可用于汽车、摩托车、电动自行车的行车安全和变道辅助，以及机器人、AGV的避障和盲区监测等场景。其特点总结...

长沙莫之比智能科技有限公司 2022-07-22 标签：毫米波雷达毫米波 90

高分辨率信号采集如何选择精密ADC

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2023-04-03 标签：adc 精密信号采集 1906

Si3N4为何要用AMB工艺？AMB Si3N4的生产流程介绍

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2023-04-01 标签：电动汽车 SiC DBC 半导体器件 AMB 1765

中国制造业规模连续13年全球第一

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2023-03-31 标签：新能源汽车光伏制造智能制造 2796

使用分立半导体器件的热管理设计

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2023-03-31 标签：pcb 半导体封装散热器热管理分立半导体 841

【电子知识】电子工程师必备基础知识！

初学电子知识，请先把“电”当做“水”，“电路”就等于“水路”。任何电子产品都是电子元件组成的，学习电子技术就要先学电子元件。电子元件的组合就成了电子电路，这也是基础知识。...

电子发烧友论坛 2022-06-05 标签：电子工程师 558

华虹半导体2022年度业绩创历史新高比上年增长51.8%

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2023-03-30 标签：集成电路晶圆华虹半导体华虹宏力 584

湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除

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2023-03-30 标签：半导体晶圆蚀刻硅晶片 1030

如何基于3DICC实现InFO布局布线设计

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2023-03-30 标签：芯片封装布线 info 芯和半导体 803

中芯国际2022年报显示实现年度最优业绩 2022年收入72.7亿美元

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2023-03-29 标签：集成电路中芯国际晶圆 649

直播内容抢先看 | 全自主车载嵌入式软件平台开发与集成方案

概述INTEWORK-EAS-AP：经纬恒润AdaptiveAUTOSAR解决方案INTEWORK-EAS-AP是经纬恒润自主研发的AdaptiveAUTOSAR解决方案，遵循AUTOSARAdaptiveR19-11规范，使用C++11语言和POSIX操作系统，除实现诸如诊断（UDS和DOIP）、...

经纬恒润 2021-11-18 标签：嵌入式 127

IGBT芯片互连常用键合线材料特性

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2023-03-27 标签：IGBT 功率器件寄生电感 igbt芯片键合线 1053

GTC 2023 NVIDIA将加速计算引入半导体光刻计算光刻技术提速40倍

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2023-03-23 标签：NVIDIA 芯片设计 eda 光刻 gtc 4442

GTC 2023：NVIDIA cuLitho将加速计算引入计算光刻技术领域的突破性成果

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2023-03-22 标签：摩尔定律 NVIDIA 光刻技术 gtc 5149

为下一代芯片推出高选择性蚀刻

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2023-03-20 标签：芯片半导体晶圆蚀刻 1088

【虹科】机器视觉为医学成像带来成本和临床效益(二)

关于虹科智能感知虹科智能感知事业部专注于智能感知与机器视觉领域，已经和IDS，Blickfeld和Gidel等有着重要地位的国际公司展开深度的技术合作。我们的解决方案包括3D激光雷达，工业相机，...

虹科智能感知 2021-11-18 标签：机器视觉 102

硅的湿式化学蚀刻和清洗

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2023-03-17 标签：半导体蚀刻蚀刻技术晶圆蚀刻硅半导体 1134

系统级封装（SIP）有什么用？

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2023-03-16 标签：芯片 SiP 封装系统级封装 1488

非对称封装的电源芯片的焊盘和钢网设计建议

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2023-03-15 标签：MOSFET 控制器电源管理封装焊盘 1797

朗迅携手华润安盛打造封装数字工厂

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2023-03-09 标签：封装朗迅科技 1554

蓝牙音响控制板插拔静电故障分析

点击蓝字关注我们蓝牙音响控制板插拔静电故障分析目前蓝牙音响应用非常广，随身扩音，广场舞，口号宣传等都有大量应用。但客户应用的蓝牙音响经常会因为插拔故障影响使用，雷卯电子对...

上海雷卯电子 2021-11-18 标签：蓝牙 419

CFP–SMx封装的高效替代品

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2023-03-08 标签：功率二极管整流二极管封装 ecu CFP 977

和光新能源完成亿元B轮融资

介绍科技金融政策与科技金融创新，科技金融属于产业金融，主要是科技与金融产业相结合来推动科技的快速发展。...

2023-03-08 标签：新能源多晶硅 56

瞻芯电子完成数亿元B轮融资为国产碳化硅(SiC)功率器件加码

电子发烧友网为用户提供了专业的模拟技术文章和模拟电子技术应用资料等;是值得收藏和分享的模拟技术与电子技术栏目。...

2023-03-07 标签：MOSFET 功率器件 SBD 碳化硅瞻芯电子 308

龙蟠科技再加码拟20亿印尼建磷酸铁锂正极材料项目

提供权威的电源和新能源设计及电源管理资讯，内容有医疗/工业电源、LED驱动、数字电源、电池技术、太阳能光伏等电源技术方案，包括电源测试/仿真/认证、便携电源、电动车/新能源、AC-D...

2023-03-02 标签：动力电池磷酸铁锂正极材料储能电池 193

发论文送豪礼，Aigtek『科研之光』就是你！

多年以来，Aigtek安泰电子始终坚持自主创新，致力于用更先进的科学技术，为广大工程师们打造更优质的测试仪器产品，而这份努力与坚持，离不开千百次的实践，也离不开您配合Aigtek产品实验...

Aigtek安泰电子 2021-08-06 标签：电子 147

台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年或因车用芯片不再严重紧缺

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

2023-03-01 标签：半导体台积电晶圆车用芯片 210

PCB订单减少致光韵达2022年度净利润同比下降11.66%约8087万

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2023-03-01 标签：PCB 2800

半导体行业的Fabless和IDM两种模式

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2023-02-28 标签：半导体 IDM Fabless 1216

PCB第六道主流程之AOI，你都知道吗

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2023-02-27 标签：双面板光学检测 VRS AOI PCB 2042

深圳季丰快速封装能力最短0.5小时

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2023-02-23 标签：晶圆 IC设计封装 COB 季丰电子 1064

广立微正式加入UCIe产业联盟国内首家加入该联盟的EDA上市公司

电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。...

2023-02-21 标签：eda EDA软件 chiplet UCIe 广立微电子 201

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