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封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片,如果不进行封装,既不方便运输、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响,造成损伤从而导致电路失效或性能下降。
以“双列直插式封装”(Dual In-line Package,DIP)为例,下图简单示意出其封装的过程。晶圆上划出的裸片(Die),经过测试合格后,将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上(基底上还有一层散热良好的材料),再用多根金属线把Die上的金属接触点(Pad,焊盘)跟外部的管脚通过焊接连接起来,然后埋入树脂,用塑料管壳密封起来,形成芯片整体。
SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内,形成一个器件系统,以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺,它可以分为...
我们以光模块的封装为例,TOSA 和 ROSA 的主要封装工艺包括 TO 同轴封装、蝶形封装、COB 封装和 BOX 封装。
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体...
在集成电路的制造阶段延续摩尔定律变得越发困难,而在封装阶段利用三维空间可以视作 对摩尔定律的拓展。硅通孔是利用三维空间实现先进封装的常用技术手段,现有技...
元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节,小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。常规器件的封装库一般CAD工具都有自带,也可...
引线键合是指在半导体器件封装过程中,实现芯片(或其他器件)与基板或框架互连的一种方法。作为最早的芯片封装技术,引线键合因其灵活和易于使用的特点得到了大规...
装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体,利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而构建的平台、腔体或任意材料组成的器件内。狭义的装片是...
配电箱外壳的接地线是一种非常重要的保护措施,其作用是将电器设备、金属外壳或其他导体与地面建立安全的电气连接。正确的接法如下:
Chipletz采用西门子EDA解决方案,攻克Smart Substrate IC封装技术
来源:《半导体芯科技》杂志 西门子数字化工业软件近日宣布,无晶圆基板初创企业Chipletz选择西门子EDA作为电子设计自动化战略合作伙伴,助其开发具有...
X-Ray检测用于LED芯片封装的无损检测有哪些步骤?-智诚精展
X-Ray检测用于LED芯片封装的无损检测的实施步骤如下: 1、准备检测设备:首先准备X射线检测设备,包括X射线摄像机、X射线仪器、X射线照相机等设备。...
芯片合封技术是将芯片封装在外壳内,以保护芯片不受外界环境的影响,延长芯片的寿命和提高性能的过程。常见的芯片合封技术包括贴片封装、QFN封装、BGA封装、...
B1C,B1I频段北斗三号定位模块SKG122C和SKG123Q的区别
单频多模北斗三号定位模块SKG122C/SKG123Q类属于定位模块,在选型的时候也需要参考北斗定位模块的选型要点,关注模块的参数值:比如模块的灵敏度、...
应用领域: ·功率计 ·分布式电源系统 ·电池充电器 ·线性稳压器的预稳压器 ·WLED驱动器 概述: 宝砾微PL88104是一款60V/600mA单片...
来源:遂宁经开区官微 据遂宁经开区官微消息,遂宁经开区利普芯微电子有限公司智能芯片封测板块二期项目正按进度推进,施工进度已达总工程量的85%,预计今年6...
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