PCB设计
PCB工程师社区提供PCB设计技术文章，项目案例
0Ω电阻有多种用法，你知道有多少种呢！
0欧姆电阻的阻值并不是0，它的阻值大约有几十毫欧。很多电子工程师，将0欧姆的电阻当做保险丝使用，个人认为，电路设计最好不要这样做。...
2023-10-08 47
印制电路板设计中手工设计和自动设计相互对比
手工设计具有很高的机动性和人类所有可能的独创性。然而，对于高复杂度的数字电路板，特别是包含100 个以上集成电路的板子，很难通过手工设计实现。...
2023-10-08 11
常用印制电路板的版面设计注意事项
要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积（C） ，它与印制电路板的总面积（S） 之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US“ 通...
2023-10-08 8
关于电镀对印制电路板的重要性
在电子设备中各种模块的互连常常需要使用带有弹簧触头的印制电路板插头座和与其相匹配设计的带有连接触头的印制电路板。这些触头应当具有高度的耐磨性和很低的接触电阻，这就需要在其...
2023-10-08 9
PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法
PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍...
2023-10-08 9
单列直插式封装（SIP）原理
SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接...
2023-10-08 9
四侧引脚扁平封装（QFP）方法
基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路...
2023-10-08 9
PGA封装的特点
目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结...
2023-10-08 8
带保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点
CQFP是由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻...
2023-10-08 7
倒装焊芯片原理
Flip chip又称倒装片，是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转佳热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流，当前主要应用于高时脉的CPU、GPU（...
2023-10-08 7
如何理解PCB数字孪生？
数字孪生不仅仅是对所看到的数据进行仿真，还会将在仿真过程中得到的所有信息都引入其中，使得设计、制造、交付和现场性能更加稳健，并利用这些信息使生产达到更高的水平。...
2023-10-08 50
质子交换膜燃料电池分布式PCB传感器的标定和精度验证简析
质子交换膜燃料电池中电流密度分布不一致是一种常见现象。本研究开发了一种具有信号原位放大功能的新型高集成度传感器，用于测量面内电流密度分布。传感器的精度和准确性直接影响到测...
2023-10-08 53
PCB接地设计要点和指南
PCB的接地设计，首先应根据设备系统总的接地设计方案，如:单板上的保护地、屏蔽地、工作地(包括数字地和模拟地)等如何与背板连接，背板.上的这些地又如何与系统的各种地汇接，在PCB_上落...
2023-10-08 44
英集芯IP5568U 一款功能丰富的移动电源SOC民信
英集芯IP5568U是一款功能丰富的移动电源SOC，支持高压SCP、双向PD3.0等快充协议，民信微同时还具备无线充自唤醒和15W无线充TX功能。...
2023-10-07 155
使用IPC-2221 PCB间距计算器进行高压电路设计
PCB设计和装配标准不会限制您的工作效率。相反，其存在是为了帮助跨多个行业构建统一产品设计和性能的期望。标准化带来了合规工具，例如某些设计方面的计算器、审计和检查流程等。 在...
2023-10-08 196
EMC问题需要掌握的分析与解决思路
关于EMC需要首先了解一下EMC方面的标准，如EN55022(GB9254)，EN55024，以及简单测试原理，另外需要了解EMI元器件的使用，如电容，磁珠，差模电感，共模电感等，在PCB层面需要了解PCB的布局、层叠...
2023-10-07 229
Rigid-Flex的多层叠该如何设计呢？
Rigid-Flex刚柔电路的三大特征是 Multi-bending（多弯曲），Multi-stackup（多层叠），Multi-zone（多区域）。...
2023-10-07 464
高速pcb设计11个布线技巧
混合信号电路需要在单点连接模拟地和数字地。在原理图，还是建议在模拟和数字部分之间放置铁氧体磁珠或0Ω电阻。 数字地和模拟地的合并应靠近集成电路放置。在具有分离平面的混合信...
2023-10-07 159
基于扇出型封装结构的芯片失效位置定位方法
本文主要设计了用于封装可靠性测试的菊花链结构，研究了基于扇出型封装结构的芯片失效位置定位方法，针对芯片偏移、ＲDL 分层两个主要失效问题进行了相应的工艺改善。经过可靠性试验对...
2023-10-07 136
关于PCB组装焊接电路板的清洗工艺
如果我们的印制板是按照GJB362B验收的，就可以排除PCB货源的问题。在组装焊接中出现“白斑”的原因基本上是焊接温度过高，例如军品焊接无铅BGA时峰值温度要达到240℃，或手工焊接时实际焊...
2023-10-07 105
smt贴片加工上料错误怎么控制呢？
smt贴片加工上料错误怎么控制？电子行业的持续创新挑战着该行业各个层次的供应商，以制造出在尺寸和性能方面具有越来越强大功能的设备。...
2023-10-07 151
PCB设计中如何设置跳线
首先创建一个脚印，通常，跳线是以预先定义的长度设计的，例如以0.1英寸(100毫秒)的增量来设计。如前所述，有两个条件需满足：1.跳线中的两个焊盘必须具有设置为相同、非零值的跳线ID。...
2023-10-07 116
我国PCB市场规模高达数千亿元
据介绍，远征A1高1.75米，重53公斤，全身拥有49个自由度（即装有49个电动关节），能够完成抓取物品、拧螺丝、烹饪、整理衣物等多种精细工作，未来可进入制造业和家政服务业。...
2023-10-07 355
CBB电容常见失效原因及解决办法
CBB电容，聚丙烯电容（CBB），电容量：10p--10μ，额定电压：63--2000V，极性：无。此电容的主要特点：性能与聚苯相似但体积小，稳定性略差。...
2023-10-07 69
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