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TP8312 满足0.9V低电压工作的一节两节干电池升压IC解决方案

TP8312 满足0.9V低电压工作的一节两节干电池升压IC解决方案

深圳市永阜康科技有限公司针对1-2节干电池及锂电池供电的移动设备应用需求,现在大力推广一颗具备3uA超低静态电流、最低启动电压0.65V低功耗同步升压IC。...

2022-03-24 标签:pcb稳压器TP8312 10

基于副边检测电源芯片CR5249_12V1.5A适配器设计方案

基于副边检测电源芯片CR5249_12V1.5A适配器设计方案

在上一篇文章,我们介绍了“基于思睿达主推的CR5243_5V1.2A 无Y电容 电源适配器设计参考”的内容。本文,我们将介绍的是CR5249_18W 电源适配器解决方案。 01、样机介绍 该报告是基于能够适用于...

2022-03-24 标签:充电器PWM适配器电源适配器PFM 164

景旺智能终端PCB技术再获荣誉 深兰熊猫智能公交行驶里程超20万公里

近日,云从科技在沪上发布了旗下首款智能货柜产品。除无人零售各领域代表性企业受邀出席相关会议外,现场还云集了包含海容、白雪、澳柯玛、索伊电器、星星、美菱、华美等在内的一众知...

2022-03-11 标签:PCB技术智能公交景旺电子云从科技深兰科技 1870

分享PCB的调试步骤及注意事项

身边许多工程师朋友在调试pcb后,板子仍然出现这样那样的问题,今天小编总结了一下调试的步骤,大家可以按照这个方式来,可以省掉许多麻烦。...

2022-03-10 标签:三极管pcb调试 1254

PS176替代方案|PS176 DP++  to HDMI(4K@30Hz)替代方案|CS5218替代PS176

PS176替代方案|PS176 DP++  to HDMI(4K@30Hz)替代方案|CS5218替代PS176

PS176替代方案|PS176 DP++  to HDMI(4K@30Hz)替代方案|CS5218替代PS176...

2022-03-23 标签:单片机集成电路IC电子元器件 5

赛昉科技SoC于22年第二季度量产 翠展微电子打造国产IGBT新名片

近日,赛昉科技参加了在上海临港举办的首届滴水湖中国RISC-V产业论坛,并且参与了演讲和圆桌论坛环节。...

2022-03-05 标签:socIGBT赛昉科技翠展微电子 2818

详解PCB中带状线和微带线的区别

详解PCB中带状线和微带线的区别

一对导体就可以构成传输线,信号以电磁波的形式在这一对导体之间传播。这两个导体,一个被称为“信号路径”,另一部被称为“参考路径”或“回流路径”。传输线的形式由多种多样,比如...

2022-03-01 标签:电源pcb信号PCB设计电磁波 1304

在有限的时间内打造高质量的FPGA项目

在有限的时间内打造高质量的FPGA项目

本文重点讨论工程师如何在限制质量问题的同时加速FPGA设计,从而缩短产品上市时间。这样,他们可以为客户提供更好的交付时间,从而在竞争中获得优势。...

2022-02-25 标签:fpga电路板 1643

初学者该如何去学习研发开关电源

初学者该如何去学习研发开关电源

开关电源相对来说学习是比较难的,考虑的东西也是很多的。一般来说,电源部分的设计周期都是滞后其它模块电路开发的。因为电源是供电系统,要等其它电路供电电压确定后,才好进行设计...

2022-02-22 标签:变压器pcb开关电源电路设计emi 1993

晶振使用中常见问题与解决方法

晶振使用中常见问题与解决方法

一、频偏造成的使用异常异常现象:色彩图像不正常;音频杂音,无数据传输,距离短,遥控无反应。常见处理:换一个就OK根本原因:晶振负载电容同电路不匹配。解决办法:调整电路匹配电...

2022-03-22 标签:晶振问题PCB设计 9

12V升30V大功率2x100W双声道D类音频功放升压组合解决方案

12V升30V大功率2x100W双声道D类音频功放升压组合解决方案

随着技术进步及竞争加剧,市场对功率及音质的要求也越来越高,深圳市永阜康科技有限公司推出基于CS8683+FP5207、12V升30V大功率2x100W双声道D类音频功放升压组合解决方案,为音频爱好者提供极...

2022-02-18 标签:pcb 2363

传导干扰与手机常见EMC处理措施

传导干扰与手机常见EMC处理措施

差模干扰的噪声小,因为电流反向相反,大小相等,使得电场耦合磁场抵消,对外的噪声就小了。而共模模式的干扰就大于差模干扰,...

2022-02-16 标签:手机阻抗emcEMC设计传导干扰 4998

英飞凌推出全新的OptiMOS™源极底置功率MOSFET

英飞凌推出全新的OptiMOS™源极底置功率MOSFET

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了新一代OptiMOS™ 源极底置(Source-Down,简称SD)功率MOSFET,为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。...

2022-02-15 标签:英飞凌pcbMOSFET 1300

EMC防护中的滤波电容在电路设计的分解

为什么总是在电路里摆两个0.1uF和0.01uF的电容?我们学习一下。 旁路和去耦 旁路电容(Bypass Capacitor)和去耦电容(Decoupling Capacitor)这两个概念在电路中是常见的,但是真正理解起来并不容易...

2022-02-14 标签:旁路电容电容emc去耦电容EMC设计 3064

CS5220资料,CS5220规格书,HDMI转VGA(内置Flash可更新FW)方案

CS5220资料,CS5220规格书,HDMI转VGA(内置Flash可更新FW)方案

CS5220资料,CS5220规格书,HDMI转VGA(内置Flash可更新FW)方案...

2022-03-21 标签:单片机集成电路IC电子元器件 13

强大的4开关升降压BOB电源,可升可降、能大能小

强大的4开关升降压BOB电源,可升可降、能大能小

原文来自公众号:工程师看海 基于电感器的开关架构电源有3中常见的拓扑结构,分别是 BUCK降压电源 、 BOOST升压电源 以及 BUCK-BOOST负压电源 ,今天介绍的第4中拓扑—— 4开关BOB电源 ,在手机...

2022-02-09 标签:电源开关电源Boost 3481

Nexperia的50µA齐纳二极管产品组合可延长电池续航时间,节省PCB空间

Nexperia的50µA齐纳二极管产品组合可延长电池续航时间,节省PCB空间

Nexperia今日宣布推出全系列低电流稳压器二极管。50µA齐纳二极管系列提供3种不同的表贴(SMD)封装选项,采用超小型分立式扁平无引脚(DFN)封装以及符合AEC-Q101标准的器件。...

2022-01-27 标签:pcb齐纳二极管Nexperia 2001

干货分享| 如何使用AFG31000测试电源的负载瞬态响应

干货分享| 如何使用AFG31000测试电源的负载瞬态响应

负载瞬变测试是检查功率转换器表现的一种快速方法,它可以反映出转换器的调整速度,能将转换器的稳定性问题凸显出来。转换器的负载调整特性、占空比极限、PCB布局问题和输入电压的稳定...

2022-01-25 标签:pcb开关稳压器功率转换器 2366

艾尼克斯Adapt FT3000系列-强大的测试解决方案,规避不必要的时间损失

艾尼克斯Adapt FT3000系列-强大的测试解决方案,规避不必要的时间损失

Enics Adapt FT3000系列是艾尼克斯自有产品测试平台。该系列测试解决方案是电子产品生产中PCBA级和终端产品功能测试的综合测试平台。...

2022-01-21 标签:PCBA艾尼克斯 2090

【技术分享】代码可以静态分析,PCB可以吗?

【技术分享】代码可以静态分析,PCB可以吗?

软件代码有bug,可以通过人工查找,也可以通过编译发现,同时也可以通过代码静态分析工具找到错误或警告。人工查找代码bug,显然不合理,除非只有几十行代码的项目。通过编译器(IDE)编...

2022-03-21 标签:pcb 7

核心板如何加速和简化基于处理器的设计

核心板如何加速和简化基于处理器的设计

单板计算机(SBC, Single-board Computer)是单个 PCB 组成的嵌入式计算机产品,其中包含处理器、支持系统运行所需的 IC 和外围连接器。...

2022-01-19 标签:处理器pcbemc单板计算机核心板 5015

蓝牙降噪耳机设计实战篇(二)

蓝牙降噪耳机设计实战篇(二)

第二章 电路设计 上一章讲完了方案立项,这一章就进入电路设计了,电路设计有几项基本工作要做: 收集所有新用到的电子元器件的规格书,并仔细了解元器件的重要参数是否满足设计要求...

2022-01-20 标签:电路图pcb电路设计蓝牙降噪耳机 9543

蓝牙降噪耳机设计实战篇(一)

蓝牙降噪耳机设计实战篇(一)

介绍蓝牙降噪耳机的设计过程....

2022-01-19 标签:蓝牙硬件降噪耳机TWS 7848

如何运用升降压芯片CS5517实现锂电池稳定输出3.3V/3.6V(1.2-5V)的电压?

如何运用升降压芯片CS5517实现锂电池稳定输出3.3V/3.6V(1.2-5V)的电压?

CS5517T是一款超微小型、超低功耗,高效率,升降压一体DC-DC调整器。适用于双节,三节干电池或者单节锂电池的应用场景。可以有效的延长电池的使用时间。...

2022-01-13 标签:锂电池pcb降压芯片 2134

技术资讯 | 全局布线GRE规划应用及参数设置

技术资讯 | 全局布线GRE规划应用及参数设置

GRE是GlobalRouteEnvironment的缩写,中文意思为全局布线环境,运用具备阶层化意识的全面绕线引擎与图形式互连流程规划程序。通GRE技术在短时间就可以开发出包含众多互连总线与芯片引脚数的复...

2022-03-19 标签:布局allegro 4

2021年Digi-Key Electronics新增了500多家供应商和125,000多个SKU

2021年Digi-Key Electronics新增了500多家供应商和125,000多个SKU

2021 年 Digi-Key Electronics 引入了 500 多家新供应商并新增了 125,000 个 SKU,包括 Siemens 6ES72151HG400XB0。...

2022-01-10 标签:pcbDigi-Key 1113

降压转换器-从分立电路到完全集成的模块

降压转换器-从分立电路到完全集成的模块

目前的目标是更加缩小设计尺寸并提高效率。为了达到目标必须缩短开关路径以及在 Z 轴上重迭安装器件。...

2022-01-05 标签:pcbMOSFET降压转换器 1333

GaNonCMOS – POL集成的下一步

GaNonCMOS – POL集成的下一步

更小、更高效的电源转换器是过去几十年来的发展方向,而这个趋势也将持续下去。这是通过使用新拓扑、新型材料和新集成工艺来达到的。...

2022-01-05 标签:pcbMOSFET嵌入式 1140

浅谈5G 集成电源排序

浅谈5G 集成电源排序

当前半导体世界中集成度不断提高的趋势导致创建了包括保护和控制功能的功率集成电路,从而减少了所需外围组件的数量,这反过来又转化为两个方面的减少成本和空间要求。...

2022-02-06 标签:pcbDC-DC转换器5G可穿戴设备 1195

晶振品牌如何选择合适的?看这一篇就够了

晶振品牌如何选择合适的?看这一篇就够了

在选型和采购晶振时自然要重视品牌的选择,因此不少用户对不同的晶振品牌进行对比和挑选。对于晶振产品而言,并不是单纯的看品牌名气和报价来选择品牌,而是要结合我们自身的使用需求...

2022-03-04 标签:晶振 33

Nano Dimension宣布收购Essemtec AG

-Essemtec AG是一家为印刷电路板和原始设备制造商行业提供表面贴装取放系统的供应商 -本次收购有助于为以下方面的突破性进展奠定基础:作为增材制造电子产品解决方案一部分的微芯片放置方...

2021-12-31 标签:电路板smt3D打印 2835

前海通誉万倡科技被评2021年粤港澳大湾区优秀电路板制造厂商

前海通誉万倡科技被评2021年粤港澳大湾区优秀电路板制造厂商

2021年12月21日PCBA电路板行业协会一行参观了深圳前海通誉万倡科技有限公司的集成电路制造工厂,在罗总和吴总的带领下,通誉万倡的工控电路板生产工艺已经处于同行的领先水平。6年间完成...

2021-12-22 标签:pcb印制电路板电路板科技PCBA 2782

探究改变电子元器件制造的Thick Film Lithography工艺技术(一)

探究改变电子元器件制造的Thick Film Lithography工艺技术(一)

先进的产业技术往往是保密的,村田官方对这项技术的介绍也寥寥几句,只有简单的工艺流程图。同时说明可以达到更小的尺寸,更高的Q值,更好的一致性等。...

2021-12-21 标签:电子元器件 1471

大功率电池供电设备逆变器板如何助力热优化

大功率电池供电设备逆变器板如何助力热优化

电池供电电机驱动解决方案通常可以用非常低的工作电压提供数百瓦的功率。在这些应用中,为确保整个系统的能效和可靠性,必须正确管理电机驱动设备的电流 。...

2021-12-21 标签:逆变器栅极驱动器 1639

Melexis推出新款高速电感式电机位置解码器,助力简化汽车电气化系统

Melexis推出新款高速电感式电机位置解码器,助力简化汽车电气化系统

MLX90510 是 Melexis 的首款面向开放市场的电感式传感器芯片。这款芯片可在高达 240,000 e-rpm 的速度条件下带来低于 +/-0.36° 的出色精度。...

2021-12-17 标签:电感式传感器emcMelexis 2209

从PCB到芯片内置,智能与物联产业发展中MLCC的技术升级

从PCB到芯片内置,智能与物联产业发展中MLCC的技术升级

微容科技出席由电子发烧友主办2021第八届中国IoT大会,就“从PCB到芯片内置,智能与物联产业发展中的被动元件的升级”进行了系列演讲。...

2021-12-16 标签:pcbMLCC芯片封装 1629

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