制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
面向HDAP设计的LVS/LVL验证
高密度先进封装 (HDAP) 设计如今已成为真实的产品。过去十年里，HDAP 技术的所有变化形式都承诺通过集成使用不同技术节点构建的多个集成电路 (IC) 芯片（异构集成），来获得改进的外形参数...
2025-06-05 101
10-60W超薄塑壳导轨电源系列——LIxx-PU
为满足工业自动化等领域的紧凑机箱对电源轻薄化、高可靠性的需求，金升阳推出了超薄塑壳导轨电源LI10/20/40/60-20BxxPU系列。该系列集全球通用输入、高隔离耐压、超薄设计于一身，助力客户简...
2025-05-30 1188
今日看点丨新势力车企第一！理想汽车一季度营收259亿元； 联电： 12nm制程20
1. 新势力车企第一！理想汽车2025 年第一季度营收259 亿元，经调净利润10 亿元 5月29日下午，理想汽车发布了截至3月31日的2025年第一季度财报：总营收为259亿元，位居新势力车企之首。净利润...
2025-05-30 1845
又一颗国产GPU芯片成功点亮！6nm制程，自研TrueGPU架构
电子发烧友网综合报道 近日消息，砺算科技宣布其首颗自研架构全自主知识产权GPU芯片在封装回片后已成功点亮，结果符合预期。 砺算科技成立于2021年，是一家致力于研发高性能GPU的公司。...
2025-05-29 1590
PCB表面处理丨沉锡工艺深度解读
化学沉锡工艺作为现代PCB表面处理技术的新成员，其发展轨迹与电子制造业自动化浪潮紧密相连。这项在近十年悄然兴起的技术，凭借其独特的冶金学特性，在通信基础设施领域找到了专属舞台...
2025-05-28 702
交货周期缩90%！国产高端银粉攻克关键壁垒，光伏企业年省百亿成本
电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，东方电气精细电子材料（德阳）有限公司“年产350吨高分散超细银粉产线”在德阳绵竹高新区投产，实现从实验室到量产的跨越，打破高端银粉长期依赖...
2025-05-28 6625
海光 “鲸吞” 中科曙光，国产算力 “超级航母” 启航！
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）5 月 25 日晚间，科创板上市公司海光信息与沪主板上市公司中科曙光双双发布公告。公告显示，海光信息正筹划通过向中科曙光全体 A 股换股股东发行 A 股股票...
2025-05-27 5845
英伟达拟再推中国特供GPU，今年6月量产！
电子发烧友网综合报道 近年来，美国政府对华半导体出口管制政策不断收紧，英伟达等半导体企业面临严峻挑战。为保持在中国市场的竞争力，英伟达推出了多款特供版GPU，以满足政策限制下...
2025-05-27 4259
晶振在PCB板上如何布局
事实上，晶振的作用就像一个串联的RLC电路。晶振的等效电路显示了一个串联的RLC电路，表示晶振的机械振动，与一个电容并联表示与晶振的电气连接，而晶振振荡器便朝着串联谐振运行工作。...
2025-05-26 802
从SiC模块到AI芯片，低温烧结银胶卡位半导体黄金赛道
电子发烧友网综合报道 所谓低温烧结银胶是一种以银粉为主要成分、通过低温烧结工艺实现芯片与基板高强度连接的高性能封装材料。其核心成分为纳米级与微米级银粉复配体系，结合烧结助...
2025-05-26 1194
CMOS第一层互联的结构与作用
芯片中的晶体管（如NMOS和PMOS）需要通过金属线连接才能形成完整电路。 第一层互联 （通常称为M0或Local Interconnect）是直接连接晶体管源极、漏极和栅极的金属层，位于晶体管上方，距离硅衬底...
2025-05-24 603
台积电先进制程涨价，最高或达30%！
据知情人士透露，台积电2nm工艺晶圆的价格将较此前上涨10%，去年300mm晶圆的预估价格为3万美元，而新定价将达到3.3万美元左右。此外，这家全球晶圆代工厂将把其4纳米制造节点的价格提高1...
2025-05-22 935
高通三战数据中心芯片！联手沙特挑战英伟达，无惧小米造芯
电子发烧友网报道（文/黄山明）近期，智能手机处理器巨头高通宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。同时，就在前几天的台北...
2025-05-21 6500
思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出2MP超小尺寸医疗应用CMOS图像传感器——SC1400ME。此款新品基于思特威先进的SmartClarity -3技术平台打造，搭载了思...
2025-06-05 25
今日看点丨消息称苹果 A20 芯片采用 2nm 工艺及全新封装技术；曝华为小米OPPO和
1. 美国将对中国GPU/ 主板等半导体关税豁免延长至8 月31 日 美国贸易代表办公室（USTR）宣布，将暂停原定对中国征收25%的301条款关税三个月，这些关税涵盖GPU、主板和太阳能电池板等芯片和半...
2025-06-05 66
TOREX使用西门子EDA工具打造小尺寸降压DC/DC转换器
总部位于东京的 TOREX Semiconductor (TOREX) 专门从事模拟 (CMOS) 电源集成电路 (IC) 的开发。TOREX 凭借一流的集成电路赢得了良好的声誉和广泛的认可，这些电路实现了尺寸和成本之间的出色平衡。T...
2025-06-05 33
超越视觉感知：解码美芯晟闪烁光传感器如何重构人光交互
在各类智能终端、智慧屏、智能摄像头高度普及的今天，光源的“健康性”已成为不可忽视的议题。同时，工业自动化、智能家居、汽车电子等领域对光源质量的实时监测需求也在持续攀升。值...
2025-06-04 403
立洋光电“大功率激光模组封装技术”荣膺国家工信部科技成果登记证书
近日，深圳市立洋光电子股份有限公司(以下简称“立洋光电”)凭借在光电技术领域的深厚积累与持续创新，“大功率激光模组封装技术的研究及应用”成功获得国家工信部颁发的科技成果登记...
2025-06-04 230
兆易创新国际总部落户新加坡，构建全球业务协同新枢纽
新加坡（ 2025 年 6 月 3 日） ——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日正式宣布其国际总部在新加坡正式成立，标志着公司向全球化发展迈出了关键一步，彰显了...
2025-06-04 630
2025涡轮技术大会暨民用航空发动机与燃气轮机展在苏召开
航空发动机与燃气轮机是国之重器，是国家科技实力、工业实力和创新能力的重要体现。为响应国家“双碳”发展战略，努力突破关键核心技术及产品，积极促进航空产业和燃气轮机高端装备集...
2025-06-04 407
CMOS超大规模集成电路制造工艺流程的基础知识
本节将介绍 CMOS 超大规模集成电路制造工艺流程的基础知识，重点将放在工艺流程的概要和不同工艺步骤对器件及电路性能的影响上。...
2025-06-04 290
国产EDA龙头打响技术反击战：合见工软高端PCB设计软件免费开放试用！
在美国EDA断供的全面危机之时，中国半导体企业面临着芯片设计与系统设计工具的重重封锁与挑战。在此危局时刻，合见工软挺身而出！ 中国数字EDA/IP龙头企业 上海合见工业软件集团有限公司...
2025-06-04 672
中国EDA产业自主化：道阻且长，行则将至
电子设计自动化（EDA）软件是集成电路（IC）设计的基石，被誉为“芯片之母”，其重要性不言而喻。目前，全球EDA市场高度集中，主要由美国的Synopsys、Cadence以及德国西门子旗下的Mentor Graph...
2025-06-04 610
福迪威集团与福禄克公司联合宣布胡祖忻女士双重晋升
赋能亚太及国际市场高质量发展，强化全球协同战略 福迪威（Fortive）与旗下子公司福禄克（Fluke）近日接连宣布对胡祖忻女士（Claire Hu Weber）的重要任命——福禄克擢升胡祖忻女士为国际业务...
2025-06-04 676
一文读懂智能高侧开关
在汽车电子领域，“智能高侧开关”与“智能高边开关”这两个名词频繁被提及，它们实则指代同一事物。为表述统一，后续我们皆以“智能高侧开关” 称之。接下来，我们将从三个维度深入...
2025-06-04 1034
什么是晶圆级扇入封装技术
在微电子行业飞速发展的背景下，封装技术已成为连接芯片创新与系统应用的核心纽带。其核心价值不仅体现于物理防护与电气/光学互联等基础功能，更在于应对多元化市场需求的适应性突破...
2025-06-03 188
功率器件中银烧结技术的应用解析：以SiC与IGBT为例
随着电力电子技术向高频、高效、高功率密度方向发展，碳化硅（SiC）和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等功率器件在众多领域得到广泛应用。在这些功率器件的封装与连接技术中，银烧结技术凭...
2025-06-03 157
贸泽开售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE无线模块
2025 年 5 月 30 日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售BeagleBoard的CC33无线模块。BM3301模块是高性能 2.4GHz Wi-Fi® 6 和低功耗蓝牙5.4组合无线...
2025-06-03 673
今日看点丨微软继裁员6000人后，再裁员数百人；比亚迪计划在日本推出低价微
1. 蔚来组织调整见效！李斌：乐道人少了40% ，交付量却暴涨40% 6月2日，在2025未来汽车先行者大会上，蔚来汽车董事长李斌回应近来组织架构调整效果。他表示:“我们已经看到了很多方面的变...
2025-06-03 946
混合键合工艺介绍
所谓混合键合（hybrid bonding），指的是将两片以上不相同的Wafer或Die通过金属互连的混合键合工艺，来实现三维集成，在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封装都是采用焊锡球凸点(solder bump)或微凸点（...
2025-06-03 276
新思科技先进OTP IP赋能高安全性SoC设计：构建抗篡改的可靠芯片架构
在高性能计算、边缘物联网、人工智能和云计算等应用领域，要确保先进SoC设计的安全性与正确配置，一次性可编程（OTP）非易失性内存（NVM）至关重要。随着这些技术朝着先进FinFET节点发展，...
2025-06-03 350
2025研华嵌入式设计论坛上海站：聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技术创
2025研华嵌入式设计论坛上海站圆满落幕：聚焦Edge Computing Edge AI—技术创新，聚势生态”为主题的嵌入式设计论坛。本次论坛汇聚了众多行业专家及企业代表，共同探讨Edge Computing与Edge AI领域的...
2025-05-30 714
半导体硅表面氧化处理：必要性、原理与应用
半导体硅作为现代电子工业的核心材料，其表面性质对器件性能有着决定性影响。表面氧化处理作为半导体制造工艺中的关键环节，通过在硅表面形成高质量的二氧化硅（SiO₂）层，显著改善了...
2025-05-30 222
NVIDIA 发布 2026 财年第一季度财务报告
NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）今日宣布，截至 2025 年 4 月 27 日的第一季度收入为 441 亿美元，较上一季度增长 12%，较去年同期增长 69%。 2025 年 4 月 9 日，NVIDIA 收到美国政府通知，面向中...
2025-05-29 641
芯片制造“镀”金术：化学镀技术的前沿突破与未来蓝图
随着芯片技术的飞速发展，对芯片制造中关键工艺的要求日益提高。化学镀技术作为一种重要的表面处理技术，在芯片制造中发挥着不可或缺的作用。本文深入探讨了化学镀技术在芯片制造中的...
2025-05-29 285
西门子 EDA（Mentor）或停服，华大九天 Argus 助力国产 EDA 崛起
据媒体报道，西门子 EDA（Mentor）可能暂停对中国大陆的支持与服务，部分技术类网站已对中国区用户关闭访问权限。这一行为源自美国商务部工业安全局的 “脱钩” 指令，Synopsys、Cadence 等美...
2025-05-29 1133
西门子EDA断供中国将如何冲击国内芯片产业？
作为全球领先的EDA工具供应商，西门子EDA旗下的Calibre系列产品占据其总营收的40%。在芯片设计的sign-off（签核）环节，该工具被超过90%的IC设计公司采用，市场份额预估超70%。若该产品断供，将...
2025-05-29 1098
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