制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。安建科技推出基于七层光罩工艺的12英寸第七代IGBT芯片
近期,半导体产业网记者从安建科技官微获悉,安建科技将自有专利的第7层光罩工艺流程成功转移至国内顶级12-inch IGBT加工平台,也是国内首家推出基于7层光罩工艺的12-inch第七代IGBT的国产厂...
2023-10-08 28
一种可拉伸的高分辨率多色联觉显示器开发
多功能显示器可以立即将各种刺激(例如,光、声音、压力、应变、温度、湿度和磁场)表示为光学信息,已被积极研究用于高效的信息传递、紧凑和轻便的设计以及复杂的未来应用。...
2023-10-08 52
贸泽电子开售Laird Connectivity Lyra 24系列低功耗蓝牙模块
2023 年 10 月 8 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Laird Connectivity的Lyra 24系列蓝牙模块。Lyra 24系列是基于Silicon Labs EFR3...
2023-10-08 24
GaN Systems 第四代氮化镓平台概述
全球氮化镓功率半导体领导厂商GaN Systems 今推出全新第四代氮化镓平台 (Gen 4 GaN Power Platform),不仅在能源效率及尺寸上确立新的标竿,更提供显著的性能表现优化及业界领先的质量因子 (figure...
2023-10-08 26
选择助焊膏时有哪些具体要求?
锡粉和助焊膏是锡膏的两个重要组成部分,助焊剂是smt贴片加工中必不可少的。合适的助焊剂不仅可以去除氧化物,防止金属表面再氧化,还可以提高可焊性,促进能量传递到焊接区域。下面就...
2023-10-08 90
SiC 和 GaN:两种半导体的发展
在元件层面,硅 IGBT 比 SiC 同类产品便宜得多,并且不会很快从电力应用中消失。但一级制造商和原始设备制造商表示,将高功率密度碳化硅应用到逆变器设计中,可以降低系统级成本,因为需...
2023-10-08 113
基于simulink的永磁同步电机数学建模仿真设计
三相永磁同步电机(PMSM)是目前被广泛应用的一种电机,电机本体也是一个强耦合、复杂的非线性系统,matlab电力模块库中已经包含了各种电机本体模型...
2023-10-08 38
3D打印机选什么料号?YXC扬兴科技 石英振荡器YSO110TR稳定时钟之选
石英振荡器YSO110TR是3D打印机中不可或缺的关键组件之一。它通过提供精准的时钟频率信号,保证了3D打印机的高精度、精细造型。...
2023-10-08 99
深度探讨2.5D/3D封装发展历程
打破IC发展限制,向高密度封装时代迈进。集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上,采用适当连接技术形成电气连接,安装外壳,构成有效组件的整个过程,封装主要起着安放...
2023-10-08 55
硅光芯片从幕后走向台前,制造良率仍是最大问题
“硅光芯片并非取代传统的集成电路技术,而是在后摩尔时代,帮助集成电路扩充其技术功能。此外,由于硅光芯片是基于硅晶圆开发出的光子集成芯片,因此硅光芯片所需的制造设备和技术与...
2023-10-08 57
SiGe HBT芯片在成像方面的应用简析
基于计算机断层扫描原理的三维太赫兹成像(太赫兹 CT)是可能探索的新兴应用之一,太赫兹辐射是非电离的,因此不需要专门的安全措施...
2023-10-08 184
“专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶
“专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶汉思新材料近15年来始终秉持“专业专注专心”的创业初心,做好产品、办好企业。以公司研发投产的新产品芯片封装底部填充胶...
2023-10-08 139
如何理解PCB数字孪生?
数字孪生不仅仅是对所看到的数据进行仿真,还会将在仿真过程中得到的所有信息都引入其中,使得设计、制造、交付和现场性能更加稳健,并利用这些信息使生产达到更高的水平。...
2023-10-08 51
扇出型封装结构可靠性试验方法及验证
基于可靠性试验所用的菊花链测试结构,对所设计的扇出型封装结构进行了完整的菊花链芯片制造及后道组装工艺制造,并对不同批次、不同工艺参数条件下的封装样品进行电学测试表征、可靠...
2023-10-08 65
电子的心跳:与高精度共晶贴片技术的浪漫邂逅
共晶贴片技术是一种电子封装技术,它利用两种或多种金属的共晶熔点来制造微小的焊点,实现高精度、高可靠性的电子组件连接。高精度共晶贴片机在这一过程中起到关键作用,它能够实现精...
2023-10-08 119
全面揭晓Meteor Lake关键技术
今年Intel Innovation(英特尔on技术创新大会)应该算是场大戏了,尤其是对PC处理器而言——主要是因为Meteor Lake的全面揭晓。我们之前就Meteor Lake的预先报道应该算是非常多了,包括Intel 4工艺、...
2023-10-08 52
半导体所在高功率、低噪声的量子点DFB单模激光器研究
分布反馈(DFB)激光器具有结构紧凑、动态单模等特性,是高速光通信、大规模光子集成、激光雷达和微波光子学等应用的核心光源。...
2023-10-08 111
Cu-Clip互连技术有哪些特点呢?
Cu-Clip技术,它可以应用在很多模块封装形式当中。它的特点有:降低寄生电感和电阻,增加载流能力,相应地提高可靠性,以及灵活的形状设计。...
2023-10-07 275
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装设计
长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验,具备全面的功率产品封装外形,覆盖IGBT、SiC、GaN等热门产品的封装和测试。...
2023-10-07 179
怎么去快速辨别常用的SMT贴片元器件?
自2014年以来,消费类的电子、小型设备化产物、车载类电子产物对大型贴片电阻发生了越来越多的需要。特别是汽车行业的电子需求,smt加工的产品明显增加,然则汽车的数据向新能源电动车...
2023-10-07 219
台积电9月销售额同比下降13% 第三季度销售额同比下降11%
根据台积电公布的销售数据统计显示,台积电在9月份的销售额为1,804.3亿台币,同比下降13%。 台积电第三季度销售额约为5467亿台币,同比下降11%。 台积电在今年前三季度的销售额约1.54万亿台...
2023-10-07 275
划片机:半导体生产的必备设备
划片机是半导体加工行业中的重要设备,主要用于将晶圆切割成晶片颗粒,为后道工序粘片做好准备。随着国内半导体生产能力的提高,划片机市场的需求也在逐渐增加。在市场定位上,划片机...
2023-10-07 127
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