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标签 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
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电子信息与科学技术的迅猛进展, 极大地提升了国民经济生活水平、引领者科技进步和社会前进, 关乎国家发展命运. 电子信息与科学技术的核心在于集成电路的设计...
在芯片制造过程中,光刻机用于在硅片上形成光刻胶图形,作为制造电路的模板。光刻机使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻胶,并通过投影光学系统将图形投射到硅片...
芯片或集成电路在20世纪50年代末开始取代体积庞大的单个晶体管。许多这些微小的部件是在一块硅上生产的,并连接在一起工作。产生的芯片存储数据、放大无线电信...
电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法, 是国家高端制造战略安全的重要支撑. 本文基于国家自然科学基金委员会第341期“双清论坛...
人工智能(AI)芯片是一种专门为AI应用而设计的芯片,与传统通用处理器芯片不同,AI芯片被优化以支持高度的并行计算、深度网络架构、适应性学习、语音识别、...
芯片封测技术(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完毕后,将裸芯片封装为可供使用的封装芯片,并对封装后的芯片进行功能测试...
9月20日,以“共享G60创新生态,服务型制造赋能产业高质量发展”为主题的“服务型制造万里行——走进绿色新能源行业”大会在上海成功举办。
在组装领域,富士康计划投资3.5亿美元在印度卡纳塔克邦的一家新工厂生产iPhone外壳组件,将创造1.2万个就业岗位。另有消息人士称,富士康还赢得了苹果...
张忠谋首先娓娓道来半导体的发展(Brief History of Chips),芯片指的是半导体、集成电路,晶圆制造也就是芯片制造,他演讲谈及芯片普遍性...
数字电路用什么仪器测试 数字电路测试是数字电路设计的重要环节。它是验证数字电路功能是否按照所期望的方式工作的过程。在数字电路测试过程中,要使用一些专门...
根据之前公开的消息,台积电为了解决位于美国亚利桑那州的400亿美元规模的半导体工厂的交货延迟问题,向主要供应者通报了为了控制成本,推迟高端芯片制造设备的缴纳。
过去几年,这家台湾晶圆厂一直在扩大其全球生产基地,在美国、欧洲和日本增加了新工厂。其中,日本工厂现在受到了更多关注,台积电目前计划在该工厂花费 85 亿...
华为技术有限公司副总裁兼首席执行官徐直军9月15日在2023世界计算大会上表示,从计算产业的发展途径来看,只有大规模使用才能带动计算产业的进步和发展。计...
半导体芯片为什么要在真空下进行 半导体芯片是现代电子技术的基础,它是计算机、手机、电视等电子设备的核心。半导体芯片制造技术的先进程度越高,计算能力也就越...
近日,知情人士透露,中国计划启动一个新的国家支持的投资基金,旨在为半导体行业筹集大约400亿美元。这将是中国集成电路产业投资基金(大基金)推出的第三只基...
中国社会科学院工业经济研究所研究员李先军表示,鉴于中国作为全球最大的芯片生产国,新的出口管制将危及全球半导体产业,并对国际技术合作造成严重破坏。市场及其...
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