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ANSYS 芯片-封装-电路板协同仿真
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华秋电子
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时间  ( 星期二 )    04月26日19:30
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简介

当前电子产品发展迅速,电子产品的体积向轻、薄、小的方向发展,产品功能又不断增加,电子产品对核心部分PCBA功能要求越来越复杂,体积是越来越小,从而对半导体和封装的集成度要求越来越高,封装工艺从单一DIE COB工艺-MCM-SIP(多DIE堆叠)日益复杂化,IC结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能,目前,SoC 作为系统级集成电路,能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O 等功能,将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP 等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能,芯片工艺也从传统的90nm向22nm转换,甚至14nm-7nm。电路设计难度越来越大,生产工艺也越来越复杂,对设计者来说,小型化高速多功能电子产品,以及新的生产工艺,过去设计仿真经验面临挑战。面对当前产品动能化、体积小型化、信号高速化等挑战,单一从PCB设计角度去考虑问题,已经无法解决我们当前或今后的问题,必须从具备新的系统的设计仿真分析。


我们诚挚地邀请半导体、芯片设计、芯片加工、封装设计、封装加工、通信、高科技、电力电子、航空、航天、轨道交通、汽车行业等相关单位研发部、测试部、质量部等部门负责人、工程师或其他感兴趣人员,参加ANSYS芯片-封装-电路板 协同仿真研讨会,共同探讨,共享技术发展。


内容提要:

  • ANSYS CPS总体解决方案

  • CPS电源完整性协同仿真

  • CPS信号完整性协同仿真

  • CPS静电协同仿真

  • CPS电磁兼容协同仿真

  • CPS热力协同仿真

  • CPS可靠性协同仿真

  • 芯片封装模流仿真

  • CPS仿真材料库


直播嘉宾:吴声誉,上海佳研实业有限公司 总经理

  • 曾就职于华为技术有限公司,任GSM互连部门经理。

负责华为GSM基站PCB板设计仿真团队,曾带的领GSM互连设计团队荣获2007年华为公司金牌团队称号。

  • 上海佳研实业有限公司,总经理。

是美国ANSYS软件、台湾Moldex3D软件在中国区的代理,目前是ANSYS软件的金牌代理商。


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