前言：
在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，面对巨大的市场需求量，以及愈发严苛精密的电子制造工艺，半导体生产设备厂商对智能化生产提出了更高要求。本次活动，罗升企业连同生态合作伙伴明基逐鹿与鼎华智能，为半导体行业用户详解一站式产业链蓝图。研讨会主要从SRM、HRM、MES系统及半导体设备供应链等多个层面，通过硬件及软件相结合，为半导体行业用户打造一站式供应链。

亮点：
1、鼎华MES系统：许多半导体企业透过经营管理ERP与生产制造MES系统，改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量等。
2、明基逐鹿 HRM/SRM 系统：以人为本软件赋能 + 助力数字化转型。
3、罗升企业半导体行业供应链：罗升企业在半导体行业，已经有着丰富的行业经验。凭借优质的服务，联合众多合作伙伴，为半导体行业用户提供了齐备、完善、系统的供应链解决方案。为半导体行业可提供前道、中道、后道多种工艺提供有力保障。并帮助客户提高产能，实现效益最大化。主要应用涉及：拉晶炉、切片机、倒角机、CMP研磨机、氧化退火炉、CVD、PVD、刻蚀机、离子注入机、清洗机、晶圆检测设备、减薄机、划片机、键合机、探针台、分选机等半导体设备。针对半导体行业用户，罗升企业可提供全面的一站式供应链。

适宜群体：半导体设备厂商、半导体制造/封装

可穿戴的主要研究领域为便携式电子产品，包括智能耳机、智能手环、智能胸带等；而VSM（Vital Signs Monitoring，生命体征监控）则可以对人的健康状况做综合分析。随着科技的发展，二者的联系越发紧密。
本次网络研讨会面向消费类及医疗产品的设计开发应用从业人员，介绍可穿戴和VSM的基本概念，并详细介绍ADI的相关低功耗MCU、算法产品及其解决方案。

电路研发引入红外热像仪，打开温度视觉入口。通过温度数据、红外热图，分析电路板、芯片、电子元器件等各种电子设备的内部工作状态，在电子电路功耗设计和研究、散热效果分析、PCB布局优化、产品质量检测等方面的应用，提升产品研发成功率和产品稳定性。

本次研讨会的三大内容亮点：
1、直观展示电子元器件、电路板热分布情况，全面了解电子设备状态，助力产品设计、故障排查
2、视觉“温度”感知，1280×1024、640×512、384×288全系列产品，提供更精准的测温效果，呈现更锐利的图像细节
3、可检测微米级物体的在线测温热像仪、130万像素旗舰级便携红外热像仪，探索极致红外视界

截止2022 年 10 月，全球已有 230 多家运营商推出了 5G 商用服务，共部署了 300 多万个 5G 站点，5G 用户达 7 亿。基于网络基础设施的快速推进，5G正从规模商用跃升到高速发展期。

5G R16标准确立以来，强化垂直产业应用。支持5G毫米波的手机和终端已经在路上，不管是毫米波技术、微基站、大规模天线技术、网络切片，还是软件定义无线网络、边缘计算和云端智能，在智慧交通、智慧城市、智慧安防、智慧工业、超高清视频等领域，5G的应用创新案例层出不穷。5G R17标准冻结，使5G对垂直行业如工业互联网的技术支撑体系趋于完善，支持更丰富的应用场景。5G卫星物联网的测试和终端推进工作也已经全面展开。

为了帮助各大应用市场更好了解最新5G创新技术带来的商机和挑战，更好把握市场脉搏，电子发烧友网将在2023年5月17日召开第四届5G技术创新研讨会。邀请知名企业及公司高管和大家分享他们的独到见解和市场洞察力。

Kria SOM产品系列基于AMD功能强大的Zynq UltraScale+ MPSoC器件，提供了一个生产就绪、功能完整的开发平台，助力构建加速的、支持人工智能的边缘应用，包括部署于城市、工厂和医院的智能视觉应用。
借助于KV260视觉入门开发套件，无论何种经验水平的设计人员都可以立即开始原型设计、验证和应用开发，而无需掌握复杂的硬件设计或FPGA知识。
本次研讨会主要介绍AMD Kria SOM及KV260视觉入门套件，KV260 上的参考设计以及Vitis AI Solution。

今年是 MIPI 联盟成立 20 周年， 它由众多芯片、设备及相关厂商组成，为了实现智能手机对高性能和低功耗的要求，它定义了摄像头 CSI 和显示屏 DSI 的接口标准，后来随着智能手机技术的发展，逐步扩展到传感器控制、存储、音频、射频前端等接口总线，形成 MIPI D-PHY, C-PHY, M-PHY, RFFE, I3C, A-PHY 等各种统一的接口标准，大大推动了智能手机产业的发展和技术进步，近几年 MIPI 技术蓝图也实现了超越 5G，扩展到智能穿戴设备，智能汽车等领域。

本次研讨会将和大家探讨 MIPI 技术的最新发展，并针对 MIPI D-PHY, C-PHY, M-PHY, A-PHY 等技术面临的挑战，介绍是德科技在 MIPI 领域 Tx, Rx, 互连的解决方案。

电子产品集成度越来越高，功耗控制和散热分析挑战也越来越高。可视化的快速完成热分析，在产品研发生产中尤为重要。

本次研讨会着重介绍行业头部企业的研发视角、遇到的问题及解决方案。

干货内容概要：
1.微小目标热分析要点及解决方案
2.热趋势分析要点及解决方案
3.长时间在线监控方案

本讲座通过一系列现场案例的分析，讲述在电子研发现场使用热像仪的故事，帮助工程师用好红外热像仪这一温度测试利器。

当前电子产品发展迅速,电子产品的体积轻、薄、小而产品功能又不断增加，对半导体和封装的集成度要求越来越高，封装工艺从单一DIE COB工艺升级为MCM-SIP（多DIE堆叠）等更高效高级的方式，对此产生的问题也日益复杂，本次研讨会针对这些相关产品的翘曲进行探讨，包含制程工艺，仿真方法等，共享技术发展。

射频元器件在电子电路中的使用非常广泛，太阳诱电通过3种不同工艺技术来满足5G 发展的需求，能够赋予产品低损耗、带宽、陡度以及薄型和高可靠性。
太阳诱电的优势是从材料做起，集中材料和工艺的优势，做出有竞争力的产品。

随着全球工业经济逐渐回稳，各国逐步开始推动工业4.0时代下的政策红利加速释放，尤其是国内。根据信通院的数据，2022年全年规模以上工业增加值增长4%左右，2023年预计较2022年有所上升，预计增长5%到5.5%左右。

而伴随着机器人、新能源汽车等典型行业的良好发展态势，PLC、工业传感器等一系列工业控制部件作为重要组成部分，均将出现新的增长点。据Prismark统计，预计至2023年全球工业控制的市场规模将达到2600亿美元。而2020年中国工业控制市场规模达到2321亿元，同比增长13.1%。2021年市场规模达到2600亿元。

而在工业通信领域，新型网络技术升级、5G+工业互联网等趋势促进了新一波的工业网络强基行动。高性能、高可靠性、高并发的工业网络成了新的标准，也为复杂的工业控制应用提供了所需的网络特性。

为了更好地把握产业链局势，了解新一轮工业改造升级下的技术趋势，电子发烧友每年举办的工业控制与通信技术研讨会，为广大工业控制与通信领域的从业者提供了一个交流的平台，发掘从工业4.0时代下突破的契机。