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QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。本章详细介绍了:qfn封装怎么焊接,qfp封装,lga封装和bga封装区别,ic集成电路大全,qfn焊接技巧等内容。
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外, 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
随着5G产品的大规模商用,产品遍布全球高原、沙漠、沿海等地区,面临着各种复杂的使用工况,产品的可靠性寿命受到更严苛的考验。
长电科技针对QFN后道可以采用冲压或封装成品切割方式。冲压分离是在封装流程的最后把塑封过的封装体通过冲压的方式从整条框架上分离出来,而以阵列式排布的封装...
很多贴片工厂在生产中,经常会碰到一些品质不良,作为SMT加工工厂的一员,根据经验,总结SMT贴片加工中有几点最容易发生问题的封装与问题(根据难度)
SPI是(Solder Paste Inspection)的简称,中文叫锡膏检查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
片宽和片长的增加 ■整片尺寸 由70x250mm增加至100x300mm ■由分块塑封(4块)向整块塑封设计发展(单元个数增多-80%,...
2022-12-21 标签: qfn 247 0
Ironwood Electronics冲压弹簧销座功能及参数
Ironwood Electronics SBT插座是一种超小型插座,可与GHz弹性插座、弹簧插座和其他产品系列兼容。该套接字需要约2.5毫米的空间,周...
QFN封装焊接技术应该是各位“板友”经常会用到的,今天我们来深入一点的聊聊QFN封装焊接技术。 在了解QFN封装焊接技术之前,我们需要了解什么是QFN封...
增加钢网外扩锡量、厚度及锡膏成分中助焊膏活性的作用、有效的去除侧边焊盘上的氧化物质同时有充足锡量确保侧边焊盘的爬锡高度。
为了确保汽车符合目前对于安全性和高可靠性的要求,汽车行业要求原始设备制造商 (OEM) 执行100%的组装后自动视觉检查 (AVI)。在使用四方扁平无引...
2017-04-26 标签: 封装qfnlm53601_q1 4044 0
Microchip推出具有FlexConnect功能的新型智能集线器
全新USB3.0智能集线器系列闪亮登场,有效降低系统BOM成本和设计复杂性
QFN的英文全称是quad flat non-leaded package),无引线四方扁平封装(QFN) 是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性...
2011-09-05 标签: QFN 77144 0
PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针,每个方阵形插针是沿芯片的四周,间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状,是用插件的方式和电路板相结合
QFN焊点的检测与返修 (1)焊点的检测 由于QFN的焊点是在封装体的下方,并且厚度较薄,X-ray对QFN焊点少锡和开路无法检测,只能依靠外部...
2010-03-04 标签: QFN 2113 0
类别:IC datasheet pdf 2022-09-29 标签:MPUqfndatasheet
类别:IC datasheet pdf 2022-05-10 标签:qfn
类别:IC datasheet pdf 2022-05-10 标签:qfn
类别:IC datasheet pdf 2022-05-10 标签:qfn
类别:IC datasheet pdf 2022-05-10 标签:封装qfn
类别:IC datasheet pdf 2022-05-10 标签:qfn
类别:IC datasheet pdf 2022-05-10 标签:qfn
类别:IC datasheet pdf 2022-05-10 标签:qfn
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