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• 发布了文章 2023-10-21 08:13

  芯粒峰会：如何打通芯粒市场

  

  芯粒（chiplet）市场是整个芯粒领域最值得关注的话题之一。毫无疑问，技术问题会及时得到解决，例如芯粒裸片到裸片接口、创建良好的芯粒库格式，或是改善已知良好裸片的测试。但芯粒商业模式将何去何从，依然迷雾重重。理想的模式是：准备好一个IntelCPU芯粒、一个NVIDIAGPU芯粒、一

  cpu 测试 芯片

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• 发布了文章 2023-10-21 08:13

  使用 AWR Design Environment V22.1实现毫米波射频系统设计

  

  AllegroX/OrCADX23.1为了在尺寸更小的设备中提供更多功能，异构集成技术应运而生，试图将各种半导体器件与先进的互连、电子封装结合，应用于新一代产品中。系统、集成电路、分立元件、层压板、封装和嵌入式天线的设计和验证需求各不相同，它们需要利用最新的片内和片外制造工艺来推动性能和创新。因此，设计人员需要使用多种工具

  AWR 射频 毫米波

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• 发布了文章 2023-10-21 08:13

  IC设计步骤：跟上现代DFM的步伐

  

  关键要点为什么IC设计需要从两个不同的方向入手。了解准备IC设计文件的过程。成本和收益问题限制了IC的物理设计。密集晶体管数硅晶片始于一系列IC设计步骤。尽管晶体管的推出相对较晚，但它是人类历史上生产最多的产品。除非出现完全不可预见的技术突破，否则这种情况不太可能改变；自推出以来的几十年里，器件晶体管的数量呈指数级增长，而小型化制造奇迹是数字革命的核心。然而

  DFM IC IC设计

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• 发布了文章 2023-10-21 08:13

  一文速通 PCB layout 中的信号完整性基础知识

  

  正式发布2023年10月13日Cadence15年间最具影响力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1本文要点：掌握信号完整性基础知识实现良好信号完整性的PCBlayout技术有助于提高信号完整性的layout工具和功能诚信(integrity)的本质特征之一是始终如一、不妥协、值得信赖。在现代电子设备和系统中，高速电信号的质量也得讲究“诚信”，

  Layout pcb PCB 信号

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• 发布了文章 2023-10-14 08:13

  3D PCB 设计中组件分区、板间互连与 EMI 挑战

  

  本文要点多板设计注意事项板间互连的性能要素3DPCB设计的EMI问题单块PCB能够实现的功能太多了：尺寸微型化以及单个芯片上能容纳的晶体管数量不断增加，这些趋势都在挑战物理极限。这种挑战还延伸到了系统层面：电子系统设计的复杂性有增无减，因此多板PCB设计变得越来越有必要。支持多板PCB系统设计需要克服一系列挑战，尤其是3D空间中的器件组装，因为维度不再由平面

  3D emi pcb PCB PCB设计

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• 发布了文章 2023-10-14 08:13

  如何通过 Place Replicate 模块重复使用引线键合信息

  

  正式发布2023年10月13日Cadence15年间最具影响力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1大多数封装设计都有引线键合，在设计中重复使用其他类似裸片的引线键合信息，可显著提高效率并缩短周转时间。从17.4版本开始，AllegroPackageDesignerPlus提供Placereplicate命令，用于在相同或其他设计中复制和重复使

  封装 模块 电路

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• 发布了文章 2023-10-14 08:13

  一文了解噪声电压频谱密度

  

  关键要点噪声电压谱密度用来表示在一定频率范围内电路中存在的随机电噪声的数量。不同类型的噪声具有不同的频谱密度分布，它描述了噪声能量不同频率上是如何分布的。频谱密度分布会影响PCB设计决策，涉及到如何划分噪声和敏感部分、接地策略、去耦电容器的放置等。白噪声（如上图所示）具有独特的噪声电压谱密度。噪声电压频谱密度，有时称为噪声密度或噪声电压密度，用来表示电子元件

  噪声 电压 频谱

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• 发布了文章 2023-10-14 08:13

  信号阻抗、串扰、关键网络拓扑链路与眼图仿真分析实例技巧

  

  正式发布2023年10月13日Cadence15年间最具影响力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1感谢大家的支持，【信号阻抗、串扰、关键网络拓扑链路与眼图仿真分析实例技巧】直播课程圆满结束，点击“阅读原文”>“观看回放”即可观看回放视频。会员可直接进入“会议中心”>已结束网课观看、并下载PPT课件。回放视频包含完整课程和demo演示；视频节点

  仿真 信号 网络拓扑

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• 发布了文章 2023-09-23 08:14

  通过数字孪生实现数据中心的可持续设计

  

  1设计融合大势所趋如今，设计团队都在想方设法优化整体系统性能，因此电子和机械设计正逐渐融合。数据中心恰恰体现了这种融合——吞吐量计算、功耗和散热管理都是其主要的设计考虑因素。数据中心的能耗占到全球总能耗的百分之一。随着越来越多的应用依赖于由高性能互联处理器阵列组成的超大规模计算，预计未来几年的能耗还会翻一番。除了巨大的耗电量，散热也是一个问题，这一压力就来到

  Cadence 数据中心 能源

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• 发布了文章 2023-09-16 08:28

  2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现

  

  Cadence员工MohamedNaeim博士曾在CadenceLIVE欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容。实验：两个裸片是否优于一个裸片？由于线长缩短，3D-IC会减少功耗，带来性能提升。在此，3D-IC指的是将一个裸片（或两个）摆放在另一个裸片之上，而不是指基于中介层的设计。在这种情况下，由

  2D 3D IC 仿真

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