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标签 > IC封装
IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上
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装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体,利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而构建的平台、腔体或任意材料组成的器件内。
Decap:即开封,也称开盖,开帽,是指将完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来 ,同时保持芯片功能的完整无损,为下一步芯片失效分析实验做准备,...
IC是指集成电路,芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装...
2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展,可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中,裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(inter...
装片(Die Bond/Die Attach)是把晶圆切割(wafer saw)后的单颗芯片,贴装在引线框架(lead frame)的基岛上,以便后续工序作业。
热载流子注入(热载流子诱生的MOS器件退化是由于高能量的电子和空穴注入栅氧化层引起的,注入的过程中会产生界面态和氧化层陷落电荷,造成氧化层的损伤。)
近期,杭州朗迅科技有限公司受邀参与2022智能视觉产业峰会和2022第七届超级电容器及关键材料学术会议。
超级电容器自动平衡 (SAB) MOSFET 系列适合工业应用,以调节和平衡泄漏电流,同时最大限度地减少用于平衡两个或多个串联堆叠的超级电容器电池的能量。
异质整合需要通过先进封装提升系统性能,以2.5D/3D IC封装为例,可提供用于存储器与小芯片集成的高密度互连,例如提供Sub-micron的线宽与线距...
此处为赞助商广告展示 原文标题:涨知识!半导体封装技术基础详解 文章出处:【微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。 审核编辑:彭静
随着联网汽车的日益流行,未来的成功将继续部分取决于为连接性提供动力的半导体和芯片的耐用性,并且根据它们在车辆中的位置,存在不同的验证要求 随着联网汽车变...
每一道工序都有它的意义。上次我们说过,IC封装常见的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等,虽然它们所使用的材料不同,但它们的目的几乎都是相同的。
Cadence Clarity 3D Solver 2022版本发布 电磁设计同步分析功能提高效率
Cadence Clarity 3D Solver 2022版本发布 电磁设计同步分析功能提高效率 最新的电磁设计同步分析功能有助于提高 IC、IC 封...
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