半导体制造

关于半导体制造的封装技术和分布情况

任何低于90%的成品率都是有问题的。但芯片制造商只有通过反复吸取昂贵的教训，在此基础上不断提高对芯片制造的认识，才能超越这个90%成品率的水平线。

2023-04-14 标签：台积电晶圆芯片设计 44 0

用于碳化硅的Aehr测试系统的技术差距

Advantes和 Teradyne最知名的是自动化测试设备。许多其他事情中，ATE工具取出探针卡，将它们与晶圆上的芯片完美对齐，并与晶圆上的电路进行物...

2023-04-04 标签：SiCGaN半导体制造 89 0

台积电将带来全球第一个2D纳米片晶体管，预计2024年实现量产

对与更先进的2nm制程，台积电早在2019年就宣布对此研发。 去年，在5nm量产不久后，台积电宣布2nm制程取得重大突破——切入环绕式栅极技术 (gat...

2023-02-16 标签：晶体管半导体制造 848 0

半导体制造工艺中的主要设备及材料【三】

设备功能：将两片晶圆互相结合，并使表面原子互相反应，产生共价键合，合二为一，是实现3D晶圆堆叠的重要设备。

2023-02-07 标签：晶圆半导体制造 1086 0

硅片半导体制造工艺详细图文版科普

硅锭生长是一个将多晶硅制成单晶硅的工序，将多晶硅加热成液体后，精密控制热环境，成长为高品质的单晶。

2023-02-01 标签：硅片功率半导体半导体制造 1140 0

半导体制造工艺超薄晶圆磨削减薄技术解析

在后道制程阶段，晶圆（正面已布好电路的硅片）在后续划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄（backthinning）加工以降低封装贴装高度，减小芯片封装体...

2023-01-29 标签：晶圆半导体制造 1160 0

半导体的制造工序介绍 干法刻蚀设备温度控制原理

清洗硅晶片，在其上形成诸如金属或绝缘膜的薄膜，并且通过光刻形成用于电路图案的抗蚀剂掩模。然后，通过干法蚀刻进行实际加工，去除并清洗不需要的抗蚀剂，并检查...

2023-01-05 标签：冷水机半导体制造自动驾驶 667 0

半导体封装的基本定义和内涵 电子封装的工程的六个阶段

半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工...

2022-12-21 标签：半导体制造半导体工艺 1303 0

半导体制造之等离子工艺

热平衡等离子体中，电子和离子的能量服从玻尔兹曼分布(见下图)。电容耦合型等离子体源的平均电子能量为2〜3eV。等离子体中离子能量主要取决于反应室的温度，...

2022-12-12 标签：等离子体工艺半导体制造 553 0

外延工艺（Epitaxy）

固相外延，是指固体源在衬底上生长一层单晶层，如离子注入后的热退火实际上就是一种固相外延过程。离于注入加工时，硅片的硅原子受到高能注入离子的轰击

2022-11-09 标签：单晶体半导体制造 2679 0

中国300mm前端Fab厂产能全球份额，2025年将增加至23%

中国300mm前端Fab厂产能的全球份额，预计将从2021的19%增加到2025年的23%，达到230万wpm。同时，中国的300mm Fab厂产能将接...

2022-10-14 标签：FAB半导体制造 488 0

半导体硅片介绍及主要种类 半导体行业发展情况

半导体级多晶硅通过在单晶炉内的晶体生长，生成单晶硅棒，这个过程称为晶体生长。半导体硅片则是指由单晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上进行光刻、刻蚀、离子注...

2022-09-29 标签：硅片半导体制造 2658 0

晶圆代工产业地位及概述

晶圆生产成本投资额中，晶圆设备通常占比总晶圆项目投资额8成左右，以国内最大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额中生产设备购置及安装费...

2022-08-23 标签：晶圆代工产业链半导体制造 1138 0

芯片是如何被制造出来的，有哪些关键步骤呢？

沉积步骤从晶圆开始，晶圆是从99.99%的纯硅圆柱体（也叫“硅锭”）上切下来的，并被打磨得极为光滑，然后再根据结构需求将导体、绝缘体或半导体材料薄膜沉积...

2022-08-15 标签：芯片制造半导体制造 6175 0

半导体制造工艺面临的威胁和应对方法

半导体行业在20世纪80年代开始全球化，其在产品和运营中的作用对于全球经济中各行业的领导者来说至关重要。例如，由于芯片组装和最终测试过程都需要大量劳动力...

2022-08-08 标签：eda半导体制造 834 0