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标签 > ic封装
IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上
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随着现代数字电子系统突破1GHz的壁垒,PCB板级设计和IC封装设计必须都要考虑到信号完整性和电气性能问题。凡是介入物理设计的人都可能会影响产品的性能。...
开发IC封装载板(又称为IC封装基板)所用的基板材料,是当前十分重要的课题。也是发展我国IC封装及微电子技术的迫切需要。伴随着IC封装向高频化、低消耗电...
Simcenter FLOEFD EDA Bridge模块分析
Simcenter™FLOEFD™软件EDA Bridge 模块提供一种方法,可以将详细的印刷电路板(PCB)导入到您所使用的MCAD(机械计算机辅助设...
芯片封装建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator介绍
利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封装工具可以帮助你在几分钟内创建出一个常用的IC封装详细模型
装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体,利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而构建的平台、腔体或任意材料组成的器件内。
Decap:即开封,也称开盖,开帽,是指将完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来 ,同时保持芯片功能的完整无损,为下一步芯片失效分析实验做准备,...
IC是指集成电路,芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装...
2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展,可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中,裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(inter...
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