全面揭晓Meteor Lake关键技术

今年Intel Innovation（英特尔on技术创新大会）应该算是场大戏了，尤其是对PC处理器而言——主要是因为Meteor Lake的全面揭晓。我们之前就Meteor Lake的预先报道应该算是非常多了，包括Intel 4工艺、3D先进封装、微架构改进等等。

不过代号为Meteor Lake的这一代酷睿处理器并非14代酷睿。今年年中，Intel就宣布了酷睿（Core）处理器品牌变化，最新的Meteor Lake被称为酷睿Ultra第1代处理器;而处理器不同SKU也改成了酷睿Ultra 5、Ultra 7和Ultra 9等。

Meteor Lake之所以瞩目，我们认为关键并不在它表明Intel四年5个工艺节点的计划顺利开展，而是它标志着PC处理器基于先进封装chiplet时代的到来。AMD那边虽然chiplet方案也用了挺久，但除了3D V-Cache之外，其die与die之间的互联方式都很难称得上“先进封装”。

另外，Intel EMIB、Foveros之类的先进封装技术，虽然此前就已经应用到了数据中心芯片产品上，但在PC处理器上大规模应用还是头一回。这不仅是对Intel技术能力的考验，也是PC处理器迈向新时代的开端。酷睿Ultra的品牌定位重置，应该也是基于这样的变化。

所以在Intel Innovation活动之前，Intel就面向媒体做了技术向的pre-briefing——而且是就CCG业务做半导体制造向的技术科普。不过先期宣讲是没有把重点放在酷睿Ultra产品层面的，而是把大部分精力放在了chiplet、先进封装，和大框架的结构上。（最新消息是，新一代酷睿Ultra处理器产品预计要到12月14日发布）

我们基于这部分信息，来率先看一看这颗将要应用Intel 4制造工艺，并且全面开启PC平台基于先进封装chiplet时代的电脑处理器。

值得一提的是，由于Meteor Lake处理器新增了名为NPU的AI加速器，有关AI的部分，我们会另外撰文探讨（点击这里查看）。Intel 4制造工艺及Foveros先进封装部分，本次有一些内容更新，也将单独成文（点击这里查看）;

后续Intel Innovation活动期间若有更多酷睿Ultra处理器产品层面的信息更新，我们也将再行撰文报道。本文主要谈谈Meteor Lake的关键技术信息，这些内容对PC和技术爱好者而言，应该都是一场难得的盛宴。

总览Meteor Lake的chiplet设计

Meteor Lake是Intel接下来即将推向PC市场的新一代酷睿Ultra处理器，大方向上采用Intel 4制造工艺，并融合了先进封装技术。Meteor Lake芯片层面，目前已知的几个核心处理器模块包括了CPU、GPU、NPU，IO支持包括雷电4、USB 4、PCIe 5、WiFi 7、蓝牙5.4等。

去年Hot Chips 34期间，我们就Meteor Lake的chiplet设计做过了比较详细的解读——就先进封装层面的详细信息，包括die间通信功耗、协议、带宽等，推荐阅读这篇文章。

而有关chiplet和先进封装技术本身，这两年电子工程专辑的封面故事都花很多篇幅去聊过（《先进封装的现在和将来，价值链的未来重心》《这次不说chiplet的好，来谈谈chiplet的“坏”》）。

简单来说，随着晶体管微缩的速度放缓，以及半导体尖端制造工艺成本的增加，外加芯片制造面临reticle limit之类的限制，高性能计算领域的芯片面积，已经大到无法用单die去解决的程度。

而chiplet就把一颗设想中很大的die，切成很多小片die，每片小die都叫做一个chiplet。而先进封装，就是通过更为密集的I/O互联间距，将这些小die“缝合”起来，封装到一起成为一整颗芯片。

Meteor Lake就是基于这种思路的产物——而且未来很长一段时间的酷睿处理器产品，不出意外也会按照这个思路去走。

从这次Intel的介绍来看，Meteor Lake依旧分成了Compute tile（上面主要是CPU）、Graphics tile（核显）、SoC tile（其上包含有低功耗E-core，NPU，WiFi与蓝牙模块、显示引擎、DDR内存控制器等）、IO tile（主要是PCIe Gen 5与Thunderbolt 4支持实现）。Intel称其为“tile”，中文译作“模块”，实际上就是chiplet。

此前我们就提过，Intel的chiplet思路和隔壁AMD的差异还是比较大的。不过从介绍来看，Intel这种模块化设计的灵活度，在划分不同SKU，及未来性能和架构扩展和进化方面会提供极大的帮助。

Intel在介绍中提到，Meteor Lake的核心设计理念包括（1）性能功耗效率提升;（2）首次将NPU集成到PC处理器;（3）集显性能飞跃;（4）采用Intel 4制造工艺。

这里的采用Intel 4制造工艺，主要是指Compute tile部分用的是Intel 4——毕竟chiplet的灵活性之一，就体现在不同的chiplet可以用不同的工艺。而且Meteor Lake的其中某些die应该是台积电造的，也体现了IDM 2.0策略。

CPU部分：新增一种低功耗E-core

Intel从12代酷睿（Alder Lake）开始，CPU部分就采用异构设计了，即包含P-core性能核、E-core能效核两种不同架构的核心设计。

Meteor Lake的CPU部分主要位于Compute tile之上——示意图给出的是6+8的方案，6颗P-core，以及4核心一组的E-core总共8个核心，和ring fabric环形总线。其实就截止发稿前，我们还并不清楚在酷睿Ultra产品层面，这代处理器的具体配置如何，包括核心数、频率等。这个部分后续还会单独刊文报道。

目前就CPU部分了解到的信息是，P-core代号Redwood Cove，E-core代号Crestmont。但这并非Meteor Lake的全部。

在SoC tile上，Intel还额外给了两颗Low Power E-core（以下简称LP E-core）。

截至发稿前，暂不清楚这两颗单独的E-core在架构层面，是否与Compute tile上的E-core一致。猜测应该是不同的，因为在介绍调度策略时，Intel给出这种类似三丛集架构（Intel称其为3D性能混合架构）的功耗与性能关系，大致如下图：

这张图画的还是相当随意，但总体都是在表达不同核心集群，负责不同性能和功耗区间的工作，以达成最高的能效。记得此前Arm说自己是全球唯一在做3-cluster核心CPU设计的企业，这会儿Intel也是了。..

LP E-core所在的SoC tile（或其中一部分）似乎是被Intel称作为“Low Power Island”（低功耗岛）的，也不光是因为两颗LP E-core，还在于其他模块——这个我们放到后文去谈。

不过Intel在介绍中提到，很多情况下“只要SoC tile是活着的，工作就可以继续;而Compute tile、Graphics tile都可以挂起睡眠或进入超低功耗模式，甚至关闭。”“保证在不损失性能的情况下，在大部分时间里，都让整个package处于非常低功耗的状态”。

Intel在举例中提到了类似IT后台工作，大部分情况下可以交给LP E-core去跑。在需要性能和响应速度时，再切往E-core和P-core。

这种3集群的结构，实际上会给调度提出更高的要求。考虑到自12代酷睿起，P-core + E-core的两集群异构设计，在某些场景下就存在调度问题，这次的Meteor Lake对Intel和微软而言都会是相当大的技术挑战。

所以在媒体会上，Intel又花较大篇幅去谈了Intel Thread Director（以下简称ITD）。这个ITD是在Intel发布12代酷睿时，也同期发布的、辅助操作系统做调度决策的机制——它介于CPU与操作系统scheduler之间，给予scheduler以hint，或者说建议。

这次Intel好像对Thread Director做了大改——起码从介绍来看是如此：我们来大致了解一下现在的ITD机制：

上图左边classification，不同的class代表不同类型的指令或工作。纵坐标代表不同集群核心的IPC（每周期执行指令数）比值。比如说对于class 0而言，P-core与E-core的情况基本类似（大部分指令落在这个区间内）;而class 1部分则代表，P-core执行此类指令的IPC将大于E-core;class 2显然是P-core的IPC远高于E-core;class 3则是相反的。

右边这张图，则就每一类class，针对不同的核心，有EE（energy efficiency，能效）与Perf（性能）两个打分。得分最高的，就将该核心推荐给OS scheduler。就像上面这张图，就class 0，若追求性能，则ITD倾向于推荐P-core N，而若追求能效，则推荐E-core N。

这张表是动态更新的，基于功耗、发热等情况发生变化;“主打一个当有其他IP占用power budget时，做动态的评估和判断”;还有像是基于SoC运行时间能力做更新等。比如Intel举例中，存在有时class 0指令，无论从性能还是能效维度考量，都推荐E-core的情形。“在正确的时间让正确的线程跑在正确的core上”。

Intel针对这一代ITD的总结还包括面向操作系统增强的feedback和更智能的hint，以及基于“系统运行模式、硬件特征”等，都“纳入到控制逻辑里面来”。

Intel在媒体会上举了个比较抽象的调度案例。比如说有个高资源占用的前台app跑起来，有4个进程跑在P-core上;然后有个低资源占用的app跑了2条线程在E-core上;在高资源占用app跑完以后，若两个轻载线程还在跑，则ITD会建议操作系统将它们搬到LP E-core核心，让Compute tile整体闲置，以节约能耗。

其实当工作负载很复杂时，全流程仍然相当考验Intel和微软的功力。这种3集群设计，在理想情况下可以做到低功耗、高能效;但如果不理想，则会对体验产生很大影响（而且LP E-core现在是在不同的die上，不知道线程迁移的延迟会不会因此大幅增加）。具体就看产品发布后的实际情况了，毕竟这方面的工作Arm也是和谷歌协调了好多年才走向成熟的。

GPU：核显性能翻番、支持光追

接下来聊一聊Graphics tile上的核显，以及SoC tile上的媒体与显示引擎（另显示的PHY部分是放在了IO tile上的，如下图）。以前，这三者习惯上我们总是放在一起聊的。

从总体上来看，Intel说这次的Xe核显吸取了Arc独显方面的技术积累和经验;新版的Xe-LPG相比于前代Xe-LP，性能和能效（Perf/watt）都实现了翻番;而且新增了一些DirectX 12 Ultimate特性，新增光线追踪（8个RTU）支持，两倍速率HiZ，异步拷贝（Async Copies），以及乱序采样（Out of Order Sampling）。

这里面的确有许多特性是继承自Xe-HPG独显。具体架构层面的变化，媒体分享会上并没有详谈——据说有互联、cache方面的优化。从Intel提供的PPT来看，这一代Xe-LPG相比前代的Xe-LP，主要是提高了主频、扩大了规模、提升了架构效率。

提频依赖于架构、逻辑与电路设计，以及工艺进化（虽然不知道Graphics tile是否基于Intel自己的Intel 4）。

而在规模扩大的问题上，从下面这张架构框图来看，跟Xe-HPG的Render Slice的确还挺像的（只不过似乎还是没有XMX）。

核显总体规模就是8个Xe核心，总共128个矢量引擎——相比上代的96EU提升了33%;geometry管线达成双倍拓宽;sampler和pixel backends都有对应提升。按照Intel所说相比前代2倍图形性能提升，矢量引擎数字提升却没有这么多，还是能看出整体架构上的优化的。

当然每个Xe核心对应的有一个光线追踪单元，看来往后光追是真的要普及了。Intel在酷睿Ultra处理器核显上，将RTU作为标准件推广，对于其自身的光追和图形生态发展也相当有好处。不过基于Embree的Blender光追性能测试提升，Intel给的提升数据是相比CPU渲染提升2.5倍左右的性能，其实就光追部分来看还是挺弱的。

但如果说整体图形性能真的达成了2倍提升（假定是3DMark这类benchmark成绩提升100%），而且存储不成为瓶颈，那么隔壁“大核显”就可以被比下去了。则明年用轻薄本全面玩游戏，的确还是可以期待一下。

有关图形部分，这里其实还有个问题，我们此前提过，即以往的酷睿处理器都是monolithic的SoC，核显都是挂在环形总线上，甚至还能享用LLC的。Meteor Lake显然就不能再这么做了，因为Graphics tile都独立了，和Compute tile中间还隔着个SoC tile。

此前我们就分析过，这么做可能实际造成的性能负面影响很有限（因为图形的cache hit rate原本就很低）;而且这么做对整体系统功耗的降低，似乎还有相当大的帮助，后文谈uncore的部分会提及这一点。

此外，Xe显示引擎、媒体引擎主要都位于SoC tile上，并没有放在Graphics tile上。媒体引擎支持最高8k60 10bit HDR解码，8k30 10bit HDR编码;格式方面，主流的VP9， AVC， HEVC， AV1都有支持。

显示引擎部分，Intel强调做了功耗方面的优化;全路径（optimized end to end unified compression）压缩，“当遇到显示输出与分辨率不匹配时，压缩提供了很不错的输出能力，功耗也控制得非常好”;低功耗模式，“降低对CPU、内存、图形方面的资源需求”。

显示连接支持HDMI 2.1， Display 2.1， eDP 1.4;输出最高8k60 HDR， 4x 4k60 HDR， 或者1080p/1440p 360Hz。

为低功耗而生的SoC tile

前面谈到媒体引擎、显示引擎主要都是放在了SoC tile上的;SoC tile上另外还有LP E-core、NPU、内存控制器、IPU，以及包括对USB、Ethernet、WiFi 6E/7、蓝牙等的支持。另外，IO tile部分主要是实现PCIe Gen 5和Thunderbot 4支持（似乎此种架构下，也就没有了PCH的概念——其实以前的PCH+CPU，也属于多die方案，只不过严格意义上不属于先进封装）。

这种Chiplet式的模块化设计，不仅是让不同chiplet得以用最适配的工艺来制造，而且也确实某种程度上达成了不同模块的解耦，包括未来要对显示、媒体、imaging成像（IPU），或者PCIe和Thunderbolt支持做加强，会更便利。Intel说这种架构思路，会影响到未来数代CPU架构设计。

其实这种设计的关键还在于die间通信带宽、功耗、延迟。Intel在宣传中说Foveros技术具备高密度（单位面积线数）、高带宽、低延迟、简单、高能效的特点，但这次没给具体的数字。去年的Hot Chips上Intel给过一组数据，量级上可供各位同学参考：

不过其实SoC和IO tile的设计，还是挺有讲究的。就逻辑框图来看，SoC tile位于整个Meteor Lake芯片的中间位置，上承Graphics tile，下接Compute tile和IO tile。Die与die之间有专门的高速互联总线（Foveros Die Interconnect，不同die之间基于不同的通信协议）。

从上图来看，SoC tile内部有两条总线，“北边的是NOC（network on chip），特性是高带宽、快速响应，能够让挂在上面的设备快速、低功耗地访问memory”。前文着重提到的LP E-core、显示与媒体引擎、NPU，乃至Compute tile和Graphics tile都挂在NOC上。

“南边的是IO Fabric”，IO tile、PCIe、USB，以及SoC tile内部的Audio、Ethernet、WiFi蓝牙都挂在IO Fabric上。这部分还有两个相关安全的组成部分，Silicon Security和Security & Managebility Engine（CSME），分别是silicon level和platform level的安全控制。

就不同tile的定位，Intel在宣传中对Graphics tile的描述是“为3D性能做优化”，对Compute tile的描述则为“为CPU性能做优化”——这两样都很好理解。而SoC tile描述为“为功耗做优化”。

SoC tile（或其中一部分）又被Intel称作Low Power Island低功耗岛。其实不光是因为LP E-core位于其上，还包括集成DLVR、动态的内部总线频率调节、基于负载的性能调节SoC算法、和前文提及ITD线程调度等特性。

而SoC tile实现低功耗的根本原因或许还在下面。

Uncore设计，为将来打基础

有关SoC tile，及其中相关uncore的部分，在于践行低功耗、高能效理念过程里，这部分存在的价值。Intel花了不少篇幅去谈uncore的设计指导原则——也可能成为未来酷睿处理器设计的基础：包括第一，对计算密集型IP的重新划分，实现功耗优化;第二，IO带宽可扩展;第三，引入低功耗核心（即LP E-core）;第四，重组电源管理设计。

我们一个个来看。首先是“计算密集型IP重新划分”——大致上体现在几个方面，过去monolithic时代的酷睿处理器设计，媒体编解码器是和核显（graphic IP）是放在一起的;而核显则挂在LLC（L3 cache）上——前文也提到了这一点。下面这张图展示了ring fabric将这些IP串起来。

“任何一个CPU core，或者graphic（核显），或者media（媒体引擎）要访问内存，就会藉由ring总线，通过system agent（系统代理），到达内存。对内存访问而言，这是非常高性能的解决方案。”以往很多代的酷睿处理器即是这么做的。

这种设计存在一个问题，即ring总线上的任何一环需要访问内存时，“包括ring、core complex、graphic等逻辑单元就都需要激活”——Intel在介绍中说，对于具体的应用而言，这种操作是没有必要的。最终结果就是功耗更高。

比如说只是流媒体播放的话，media IP对memory做访问，就要把整个ring都开启。那么为了解决这个问题，前文已经提到Meteor Lake的核显部分是单独位于Graphics tile的;媒体引擎则位于SoC tile;CPU核心主要位于Compute tile。也包括内存控制器，“它们都有自己独立的、在SoC总线上面attach的位置。”如下图。

“无论graphics，media，还是compute core，要对内存做访问时，不需要其他部分供电。”比如上面这张图展示媒体引擎工作，与内存控制器、显示引擎之间通讯即可，其余部分是可以关闭的。那么在进行视频播放时，功耗自然就能得到降低。

不过Intel并未给出有关这能带来多大程度功耗降低的具体数据（这一点其实很重要）。或许这将有助于笔记本的日常使用场景下，降低低负载下的系统功耗水平——这其实一直以来都是Intel PC处理器的一大顽疾。

此外，谈到uncore的第二个设计理念，是IO带宽可扩展，用以支持SoC内部所有模块对于带宽的需求。尤其由于部分新IP的引入，则沿用过去的方案就会造成内部IO的瓶颈和流量拥塞。

“碰到带宽问题，常规解决办法是制定优先级，为一些IP创建高优先级。过去我们就是这么做的。但现在由于新IP的引入和划分，Meteor Lake不能再沿用老的设计方式。”“所以我们针对SoC做了全新的带宽扩展，适配SoC内部所有IP对带宽的需求，消除SoC中IP与IP、IP与总线、IO之间的通信瓶颈。”

“同时，我们还添加了IO缓存块。”应该是指上图中的IOC（IO cache？），“来管理传入IO的量和地址转换，确保维持较好的次序。”虽然其实就Intel的讲解来看，我们没听出scalability可缩放特性表现在哪儿，但应当至少包含了带宽的增加。

其三，前文也已经提到，就是Meteor Lake的混合架构在SoC tile上引入了LP E-cores。因为毕竟不同IP之间的交互，还是需要控制、协调的。如果这个时候要依靠Compute tile上的CPU核心来协调，显然是得不偿失的。

就这个角度来看，LP E-core的引入似乎是现有chiplet架构下的必行之策。比如用前面的例子来看，进行流媒体播放时，LP E-core就能做基本控制，不需要Compute tile参与。

其四，是电源管理设计的“重塑”。主要表现为不同的tile，内部都有独立的电源管理控制器（PMC）;而在SoC tile上，又有个PUNIT，“它跟不同tile上的电源管理控制器沟通，提供实时、可扩展的电源管理架构”，并“和上层的操作系统、软件协同工作”。

这又是个模块化、可缩放的方案，也是去中心化的组成部分。Intel说这种新架构“为Meteor Lake提供了很多电源管理方面新的功能，也为将来芯片设计的电源管理，奠定了非常好的基础”。怪不得Chips and Cheese认为Intel的chiplet方案相比AMD的更松散、更灵活。

从Intel的描述来看，uncore的这些设计理念，应该是Meteor Lake实现“出色的性能功耗效率”相当重要的一环;同时也是后续进一步达成低功耗的探索和基础。所以媒体分享会上，Intel说了好几次Meteor Lake是“Intel历史上能效最高的客户端处理器”。虽然可能在大部分用户看来，这是一句正确的废话。

最后总结一下Meteor Lake的要点，如上图所述。（1）核显性能2倍提升并支持光追;（2）新增SoC tile上的LP E-core，作为更高能效比及更低功耗区间段的第三个集群，加入到了CPU核心中;（3）新增NPU加速单元;（4）采用Intel 4制造工艺，与Foveros 3D先进封装技术。

有关NPU部分点击这里查看;Intel 4工艺与Foveros先进封装技术更多信息则点击这里查看。

很难得的，本文没谈CPU核心微架构，光在封装级的系统设计层面打转就已经耗费了将近7000文字。怪不得这两年大家都在说，摩尔定律停滞之际，芯片设计的复杂性是往后端和系统层面进一步倾斜了。

感觉要一次完成这么多工作，应该会相当困难。不知道最后Meteor Lake——即酷睿Ultra第1代处理器交付时，最终能达成多少Intel自己的预设。其实即便其中的某些设计与方案未能达成预期，在我们看来也不要紧，因为Meteor Lake对未来的酷睿Ultra处理器也会是至关重要的一代产品。Meteor Lake对Intel而言，乃是重回半导体技术王座的坚实一步。

编辑：黄飞