发热元件（如变压器，开关管，整流二极管等）的布局要考虑散热的效果，使得整个电源的散热均匀，对温度敏感的关键元器件（如IC）应远离发热元件，发热较大的器件应与电解电容等影响整机寿命的器件有一定的距离。

PCB的铜厚均匀性、线宽的精准度、层间对准度、层间介质厚度、背钻深度的控制精度、等离子去钻污能力都值得深入研究。

全球PCB行业竞争格局分析：从全球市场来看，PCB行业主要分布在东亚和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能逐步向中国转移，中国已经成为全球PCB行业产量最大的区域。

为使电子元件在印制电路板上排列整齐、美观，避免虚焊等故障，将元器件引线成型是非常重要的环节，一般采用尖嘴钳或摄子。

从各细分市场产值规模来看，中国印制电路板细分市场主要产品包括标准多层板、HDI 板、刚性单双层板、挠性板。

OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。

根据出货量预测，2023年智能手机全球+2.8%、中国-0.9%(全年预计，后同)，PC全球-2.3%，汽车中国+3%，由此可见基础性消费产品增速并不乐观。

今天整理十项PCB电路板设计时候可以应用到的黄金法则！快来一起看看吧！

高速差分布线最佳实践：对称地布置差分对，并保持信号平行。不包括差分器之间的任何组件或通孔。对称地放置耦合电容器

第四季较明确会较第三季再增长者，主要的群体之一则是苹概，包括臻鼎-KY、台郡、华通等，而在今年取得较大份额的厂商如燿华以及嘉联益，前者第三季为今年全年最高，后者则仍待观察。

目前PCB基板是主流，玻璃基板则代表未来，尤其是到了Micro LED！

全球PCB细分市场主要集中在单面板、双面板、多层板、HDI、封装基板、挠性板主要产品类型上。 2016-2021年，全球PCB市场中，刚性板仍占主流地位，单面板、双面板及多层板属于刚性板。

基板材料覆铜箔层压板（Copper Clad Laminaters,CLL），简称覆铜箔层或覆铜板，是制造PCB的基板材料。

截止2022年8月，印制电路板(PCB)行业内的上市企业主要集中于东南沿海区域，尤其以广东、福建、江苏、上海和中国香港为代表的省市聚集较多印制电路板(PCB)上市企业。

智能化浪潮下ADAS渗透率和自动化程度的不断提升、电动化浪潮下新能源汽车加速渗透以及部分原用于中高端车型的汽车电子零部件如防抱死制动系统（ABS）、电子稳定控制系统（ESC）、倒车影像系统等加速向中低端车型渗透等。

一是新能源汽车市场持续火爆。根据中国汽车工业协会的数据，2022年1-8月我国新能源汽车产销量分别为397万和386万辆，同比增长1.2倍和1.1倍。

全球印制电路板前十大热门技术词包括显示器、组合物、半导体、通信系统、驱动电路、自动化、电子设备、支撑件、检测装置、印制电路板。

IC载板作为资金密集型产业，其复杂的生产工艺需要大量的进口设备投资，同时下游客户对载板厂进行认证时，产能也是考核要求之一，新进入者需一次性投入大量资金，且短期难以看到回报。

鹏鼎控股于2022年9月21日接受9家机构单位调研，表示尽管今年上半年智能手机销量整体有所下滑，但高端机的需求仍然是稳中有升，能够带动公司通讯产品稳定增长。

All Flex Solutions的客户和供应商联系点将保持不变，客户和供应商将继续享受高水平的协作、服务和产品可靠性。所有产品将继续在相同地点使用相同设备生产，其中包括三个设施和超过160,000平方英尺，以支持不断提高和增长的能力。