四面无引线扁平封装(Quad Flat No-lead Package, QFN)属于表面贴装型封装, 是一种无引脚且呈方形的封装, 其封装四侧有对外电气连接的导电焊盘(引脚),引脚节距一般为0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。
2023-08-21 17:31:41485 用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA
2023-07-31 11:32:35332 gaw9.2z39-4 U8位QFP散热焊盘过孔设计不良造成制程中锡膏流入孔中造成大量制程不良,钻孔大小16mil,背面无半塞处理!
2023-06-30 09:53:11917 用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA
2023-06-14 09:55:33479 用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚
2008-05-26 12:38:40
四面无引线扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封装属于表面贴装利封装,是一种无引脚且星方形的封装,其封装四侧有对外电气连接的导电焊盘(引脚),引脚节距一般为
2023-04-19 15:40:102317 DS5250高速安全微控制器采用80引脚四方扁平封装(QFP),是DS5002FP的引脚兼容、高性能升级版。从DS5002FP升级到DS5250可提供更高的性能、更严格的安全性和扩展的功能集,而无需更改现有的硬件设计。
2023-03-01 16:29:42578 印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。 引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为
2023-03-01 13:03:002082 扁平封装的波峰焊指南-AN90002
2023-02-23 19:06:491 引线封装是表面贴装集成电路 (IC) 封装,包括四方扁平封装 (QFP)、 小外形集成电路(SOIC)、薄型收缩小外形封装(TSSOP)、小外形晶体管(SOT)、SC70等标准形式是扁平的矩形或方形主体,引线从两个或所有四个侧面延伸。
2023-01-11 10:03:281035 SOP封装的芯片和引脚间距都较大的QFP,基本上直接用刀头加锡往外刮两下就完事,问题不大。这里重点讲下引脚密集的QFP封装的焊接。
2022-10-11 10:35:391859 用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA
2022-07-10 16:39:012891 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距 0.635mm,引脚数从 84 到 196 左右(见 QFP)。
2020-11-25 15:43:0010 扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距 0.635mm,引脚数
2020-10-30 14:41:18839 可超过 200,是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方;而引脚中心距为
2020-10-10 08:00:003 封装的办法有多种,如双列直捅封装(DIP),四方扁平封装(QEP),小外型封装(SOP),塑料引线芯片载体(PLCC)等,而封装的资料也有多种,如塑料封装、陶瓷封装等,依据不同的需求能够挑选所需的任一种封装办法,下面介绍5类常用的封装办法。
2020-08-25 14:45:2020818 拆卸集成块时,将铜线的小钩伸进集成块内钩住一个引脚。在以后的操作中应尽量使铜线的钩头压贴在电路板上,然后把发热的烙铁头压到钩住的引脚上,随着焊锡的熔化,轻轻拉扯铜线的另一端,使铜线的钩子从集成块引脚
2020-07-09 16:16:3817 ⾏密封。也称为 凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI ⽤的⼀种封装。封装本体也可做得⽐ QFP(四侧引脚扁平封装)⼩。例如,引脚中⼼ 距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm
2020-04-15 08:00:001 QFP封装体外形尺寸规定,必须使用5mm和7mm的整数倍,到40mm为止。OFP的引脚是用合金制作的,随着引脚数增多,引脚厚度、宽度变小,J形引脚封装就很困难,因而OFP器件大多采用鸥翼形引脚,引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.6mm、0.5mm直至0.3mm等多种,引即数为44~160个。
2019-10-18 11:25:537996 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
2019-10-12 10:38:183152 。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方
2019-10-04 13:37:009321 QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴
2019-06-24 14:01:2815161 )。引脚可超过 200,是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方;而引脚中心距为
2019-04-29 08:00:0010 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见QFP)。
2018-12-02 11:03:304193 密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200,是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方;而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。
2018-11-30 08:00:0020 集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律,一般是从外壳顶部向下看,从左下角按逆时针方向读数,其中第一脚附近一般有参考标志,如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序如下。
2018-08-31 10:11:2932515 CQFP可以有很多引脚数量和外形尺寸的选择。这种封装是一种密封的表面安装封装形式。陶瓷,引脚框架和陶瓷三者用玻璃密封连在一起,形成内部芯片的连接和外部与电路板的连接。有些封装在引脚框架的顶部设计有
2018-08-23 15:06:333207 器件功能相同、封装不同,可以代替,但是尺寸、形状不同,无法按照原位置直接安装,如双列直插封装与四边扁平封装。
2018-08-07 15:04:3853505 Array;Pin Grid Array)或是 DIP 的改良版 QFP(塑料方形扁平封装)等。因为有太多种封装法,以下将对 DIP 以及 BGA 封装做介绍。
2018-08-03 10:58:377109 Quad扁平封装无引线(QFNS)和小外形无引线(SON)是无铅封装,通过组件的底侧的接地到连接基板(PCB,陶瓷)的表面进行电连接。
2018-05-23 08:59:5812 QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴
2018-01-10 18:12:225007 非常全的qfp封装尺寸。
2018-01-03 15:33:0933 灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360引脚
2017-12-08 10:35:060 电子专业单片机相关知识学习教材资料——拆卸扁平封装集成电路简法
2016-08-22 16:18:035 QFN的英文全称是quad flat non-leaded package),无引线四方扁平封装(QFN) 是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。
2011-09-05 17:21:0878791 QFN封装 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本电子机械工业会(JEDEC)规定的名称。四侧无引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,是一种底部有焊盘、尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的
2010-05-10 23:16:1642 四列引脚直插式封装(QUIP)是什么意思
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个
2010-03-04 15:18:131098 四侧引脚扁平封装(QFP)是什么意思
四侧引脚扁平封装(QFP),表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。
2010-03-04 15:13:474258 四侧无引脚扁平封装(QFN),四侧无引脚扁平封装(QFN)是什么意思
四侧无引脚扁平封装(QFN),表面贴装型封装之一,是一种焊盘尺寸小
2010-03-04 15:06:063764 QFP基础知识
QFPQFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶
2010-03-04 14:47:342249 QFP,QFP(LQFP)是什么意思
四侧引脚扁平封装(QFP(quad flat package))。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑
2010-03-04 14:45:4018221 带保护环的四侧引脚扁平封装(CQFP)是什么意思
CQFP-68
带保护环的四
2010-03-04 14:14:551524 双侧引脚扁平封装(DFP),双侧引脚扁平封装(DFP)是什么意思
双侧引脚扁平封装,是SOP的别称。此前曾用此称法现在已基本不用。
SOP(small Out-Line Packag
2010-03-04 14:03:583755 什么是带缓冲垫的四侧引脚扁平封装(BQFP)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程
2010-03-04 13:45:30753 表面贴片QFP封装,表面贴片QFP封装是什么意思
四边引脚扁平封装 (QFP:Plastic Quad Flat Pockage)。QFP是由SOP发展而来,其外形呈扁平状,引
2010-03-04 11:06:385100 拆卸扁平封装集成电路的方法
取直径为1毫米的铜线10厘米长,一端弯成小钩,另一端绕到起子上便于拉扯.电路铁头部一定要尖细,以不使集成块两
2010-01-14 16:38:37842 QFP封装技术 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage),该技术实现的CPU芯片引脚之间
2009-12-24 10:25:341145 四侧引脚扁平封装(QFP)方法
四侧引脚扁平封装(QFP),表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意
2009-11-19 09:35:561713 CQFP封装原理及特点
带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在
2009-11-19 09:12:163505 拆卸扁平封装集成电路简法
取直径为1毫米的铜线10厘米长,一端弯成小钩,另一端绕到起子上便于拉扯.电路铁头部一
2009-11-09 15:08:52529 Various ON Semiconductor components are packaged in an advanced Quad Flat–pack No–Lead Package (QFN). Because the QFN platform represents the latest in surface mount packaging technology, it is important that the design of the Printed
2009-04-27 15:53:0815 集成电路封装与引脚识别不同种类的集成电路,封装不同,按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较
2009-03-09 14:45:483949 bga封装是什么意思5、Ball Grid Array 球脚数组(封装) 是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。
2008-08-03 12:02:0331969 BGA(Ball Grid Array):球栅阵列,面阵列封装的一种。 QFP(Quad Flat Package):方形扁平
2006-04-17 21:24:081804
QFP 封装
2006-04-01 16:05:131459
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