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BGA的另一个主要优势是成品率高。Motorola和Compaq等用户声称,在其包含160至225条I/O引线的0.05英寸间距封装中,没有缺陷产生。而...
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题:如果选择锡膏装配的话,如何印刷锡膏呢?对于密间距的晶圆级CSP来说,这的确是一个难题。
据悉,此次出售的金额包括湿化学事业的75%股份和清扫事业的90%股份,约为8800亿韩元。sk enpulse于12日召开董事会,与雅克科技和亦盛精密分...
据悉,此次出售的金额包括湿化学事业的75%股份和清扫事业的90%股份,约为8800亿韩元。sk enpulse于12日召开董事会,与zak techno...
一 原理图常见错误 (1)ERC报告管脚没有接入信号: a、创建封装时给管脚定义了I/O属性; b、创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚...
DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力
在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下,SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高,成为时下特别火热的发展领域之一。终端应用市场对于高效率、高...
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