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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以称为CSP,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。20世纪60年代,DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始,封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。
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芯片封装是半导体产业中的一个重要环节,它是芯片与外界信号互连的通道,同时对裸芯片起到固定、密封、散热、保护等多种功能。
CSP封装(Chip Scale Package)是指芯片级封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1。CSP封...
非线性系统求解难点在于,即在任何平衡构型下,切线刚度矩阵的计算取决于结构的变形几何形状和单元的内力(见part1刚度矩阵推导)。
本文对微电子封装技术进行了研究,简要地对微电子封装技术进行了分析,并详细地介绍了目前在生产中使用较为广泛的BGA封装技术、CSP封装技术以及3D封装技术...
晶圆在现实生活中具有重要应用,缺少晶圆,我们的手机、电脑等将无法制成。而且,高质量晶圆必将为我们制造的产品带来更高的性能。为增进大家对晶圆的了解,本文将...
MUNICH - Karl Suss KG GmbH&公司今天宣布与硅谷的Image Technology公司合作,开发和标准化9英寸掩模,用于...
微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装),其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装),在20世纪9...
Mavenir在其开放式RAN OpenBeam™无线和融合分组核心产品组合中验证AMD技术
Mavenir是一家网络软件提供商,致力于通过可在任何云上运行的云原生软件构建面向未来的网络。公司今天宣布了与AMD合作的新计划,旨在帮助通信服务提供商...
客户和潜在客户通常会问,是采用云平台自行开发和提供的工具更好,还是购买第三方产品更好。答案当然不是二元的。
电子发烧友网报道(文/李宁远)在传统运动控制系统中,一般以脉冲或者模拟量作为控制信号,将控制信号发送到电机驱动器中然后由电机驱动器驱动电机运行。这种模式...
上周,蓝英装备公告称,公司拟以简易程序向特定对象发行不超过8100万股股票,募集资金不超过1.2亿元,不超过发行前公司总股本的30%。据公告,本次募资的...
Cosmo薄膜公司是软包装、标签和覆膜应用的特种部门和合成纸的供应商,该公司日前推出100%不透明合成纸(Opaque Synthetic Paper,...
提供高质量的网络必不可少。但是,仅凭出色的网络并不足以从 5G 获得经济价值。 5G 时代就在眼前。 中国 5G 建设领先世界潮流。中国的三大电信运营商...
类别:IC datasheet pdf 2022-04-25 标签:振荡器CSPSiTime 214 0
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