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标签 > 晶圆厂
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chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法,例如硅通孔 (TSV)、倒装芯片、混合键合、凸块和测试,尤其...
菲尼克斯Semico研究公司的高级分析师Joanne Itow表示,虽然经济持续低迷,对代工服务的需求也在增长,但代工厂正试图增加产能并改进技术。在最近...
PEBBLE BEACH,加利福尼亚州 - 芯片加工材料的收入从一岁开始变得急需研究分析师在本周的营销会议上表示,半导体回收和行业已经转向0.18微米的...
挑战远不止石墨烯:随着半导体公司寻求识别并利用下一波创新成果,高管们必须采取不同的方式。要理解看似完全不同的开发材料如何能够创建新的业务模型和应用程序,...
2012年国际半导体展昨闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电(2330)、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Re...
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联...
SEMI报告:全球300mm晶圆厂2023年产能扩张速度趋缓,2026年将创历史新高
美国加州时间2023年3月27日,SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球...
据Digitimes报道,据晶圆厂工具制造商的消息人士透露,台积电已将产能扩张的重点放在3nm工艺制造和该代工厂在美国的先进晶圆厂。 消息人士称,台积电...
全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶昨(1)日举行法说会,公布至第3季底长约预收货款余额以美元计价虽略微下滑,但受惠新台币贬值,以新台币计价金额仍以382.1...
生变?!传英国政府欲在数周内,阻止安世半导体收购英国最大晶圆厂NWF
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)日前,根据外媒的最新报道,即便闻泰科技已经于北京时间8月15日下午发布公告称,安世半导体收到英国公司注册处的股东权益确认通...
对于集成光电技术来说,由于受限于大量分立器件,光学特性又主要取决于各种材料,所以集成光电向来都是一个低产量和高成本的技术。硅光技术的出现创造了一条新的快...
Intel成功取得俄亥俄州土地,已经开始建设20A工艺晶圆厂
近日,据外媒报道称,芯片设计巨头Intel位于美国俄亥俄州的晶圆厂已经开始建设,并且该项目获得了美国政府的补贴。 Intel公司于去年推出了IDM2.0...
日前,日本政府宣布,根据国内半导体工厂的建设相关法规,通过了台积电等企业日本熊本县的晶圆厂建设项目的申请,并且依据相关政策,日本政府最多将给予上限为47...
台积电另一2nm晶圆厂建厂申请正在审核中,将于2024年投产
今日,据经济日报报道称,台积电中科台中园区的2nm晶圆厂建造申请文件已经在审核中,审核通过后便能够交付土地开始修建工厂,预计该工厂将会在2024年投产。...
今年3月份,联电曾计划咋新加坡Fab12i厂区新建晶圆厂,共计花费50亿美元,预计将在2024年底实现量产。 日前,联电新加坡的新晶圆厂P3正式开始动工...
芯片堆积如山!IC设计仍下单晶圆厂?终端“反噬”上游,危机四伏
电子发烧友网报道(文/李弯弯)近段时间,芯片上市企业陆续公布2022Q1财报,让人惊异的是,在全球芯片短缺的当下,大部分芯片企业营业收入和净利润增速出现...
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