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据日经新闻报道,这次成立的公司由日本东京电气(Tokyo Electro,全球半导体设备大厂)的前社长东哲郎等人主导, 吸引了日本丰田、索尼、铠侠、NE...
半导体制程不断微缩,面临物理极限,全球2nm先进制程战争已全面开启。继台积电、三星、IBM加码2nm后,日本新成立芯片公司Rapidus,并曾表示最早在...
在全球先进半导体工艺中,台积电、三星都有2nm工艺计划,美国也能靠Intel实现2nm及以下的工艺,日本作为曾经的半导体第一已经没有了先进工艺生产能力,...
我们查询相关公开报道的消息可以查到苹果公司的A16处理器用到了台积电4纳米制造工艺;苹果公司的A15用的是5纳米制造技术;而有爆料称,A17处理器则会用...
在芯片制造过程当中,硅必须掺杂越来越高的磷浓度,以促进准确和稳定的电流传输,但随着芯片工艺要求越来越高,传统的退火方法已经不再适用,比如2纳米芯片对硅中...
台积电现在是全球最先进的芯片制造厂商,在未来很长时间,台积电都将保持这种领先优势。与此同时,中国大陆芯片制造业却内忧外患,我们何时才能拥有“芯片自由”呢?
Intel成功取得俄亥俄州土地,已经开始建设20A工艺晶圆厂
近日,据外媒报道称,芯片设计巨头Intel位于美国俄亥俄州的晶圆厂已经开始建设,并且该项目获得了美国政府的补贴。 Intel公司于去年推出了IDM2.0...
三星2nm新消息:2025年开始量产,进一步优化结构、提升性能
6月30日,三星赶在了6月最后的一天完成了3nm芯片的量产,而同为代工巨头的台积电3nm芯片还要等到2022年下半年才能量产,目前还没有更多消息。 本次...
上个月,台积电度在北美技术论坛上宣布即将推出2nm芯片,将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,预计2025年实现量产。
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