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标签 > 晶圆代工

晶圆代工

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文章:686 视频:5 浏览:48254 帖子:0

晶圆代工技术

晶圆代工各家的优势与劣势分别是什么?

晶圆代工各家的优势与劣势分别是什么?

在实际应用中,由于其稳定的良率也使其收获了多笔来自三星等其他代工厂的订单。比如在10nm和7nm制程刚刚量产的时候,高通和英伟达就分别把骁龙855、86...

2023-09-21 标签:处理器高通晶圆代工 119 0

IC设计行业面临哪些挑战?

在IC设计领域,大摩科技产业分析师颜志天认为,由于消费者需求依然疲弱,特别是联咏预期第3季PC业务将明显滑落,将导致下半年大型面板驱动IC(LDDI)跌...

2023-08-24 标签:ICIC设计晶圆代工 49 0

成熟制程变相降价 下半年预期不容乐观

 在成熟制程紧缺时期,成熟制程芯片的报价大幅上涨约50%。然而,如今在与大量订单洽谈时,价格相对于高峰期已经下降了20%至30%左右。因此,经过一番讨价...

2023-07-03 标签:IC设计晶圆代工半导体行业 902 0

英特尔Intel 18A将助其重新夺回工艺领先地位

英特尔Intel 18A将助其重新夺回工艺领先地位

和高通等领先芯片公司不进行自己的制造,目前通常选择台积电或三星制造。英特尔表示,预计将在今年晚些时候宣布其代工业务的一个关键客户。

2023-08-25 标签:英特尔台积电晶圆代工 118 0

晶圆代工厂如何突破物理极限提升光刻技术?

晶圆代工厂如何突破物理极限提升光刻技术?

EUV微影技术的落实延续了摩尔定律的寿命,这里的EUV指的其实是一种紫外光源,跟过去光刻技术所采用的光源比起来,EUV的波长更短,因此有助于大幅提高分辨率。

2023-08-25 标签:摩尔定律晶圆代工光刻技术 128 0

晶圆代工器件结构形成与功能实现

晶圆代工器件结构形成与功能实现

在半导体晶圆代工行业内,特色工艺是指以拓展摩尔定律为指导,不完全依赖缩小晶体管特征尺寸(以下简称“线宽”),通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运...

2023-08-25 标签:晶圆代工晶圆制造 152 0

芯片设计晶圆代工的3D IC架构挑战

由于裸片通过TSV供电,后者在现有的 2D 设计中是不存在的,每个裸片的电压降(IR)/ 电迁移(EM)可能会相互影响。为解决这一问题,我们同时分析了多...

2023-08-25 标签:IC设计eda晶圆代工 584 0

我国半导体产业将陷入先进设备求购无门困境?

日本和荷兰对美国限令的附和,意味着未来很长一段时间内,我国很难从海外半导体设备企业中顺利进口先进设备。

2023-08-24 标签:晶圆代工芯片设备半导体设备 750 0

浅谈晶圆代工厂制程节点和应用

浅谈晶圆代工厂制程节点和应用

当MCU需求激增时,8英寸晶圆往往会生产更多的MCU,而不是价格较低的MOSFET。另一方面,PMIC和DDIC的需求稳定,因此晶圆代工厂商总是为PMI...

2022-06-08 标签:mcu晶圆gpu 5693 0

半导体组合式可靠性检查的IC设计验证解析

半导体组合式可靠性检查的IC设计验证解析

虽然产品可靠性一直以来都是半导体行业的一个重要因素,但随着交通运输、医疗设备和 通信等领域越来越多地使用电子设备,对于能够在设计的产品寿命期内按预期工作...

2020-10-31 标签:模拟电路IC设计电平转换器 3769 0

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一文看懂IC产业结构及竞争关系

一文看懂IC产业结构及竞争关系

我们平常看到的计算机或手机接口只是「屏幕」,实际上真正运行的是 CPU 。它会执行完计算机的指令、以及处理计算机软件中的数据后、再输出到屏幕上面显示出来...

2023-09-21 标签:处理器芯片IC 529 0

世界先进Q3运营符合预期 PMIC仍受陆厂杀价抢单压力

2023年第三季度半导体产业丝毫没有进入停滞期的迹象。市场法人目前正持续关注晶圆代工厂的订单量和今后的运营前景。最近,晶圆代工厂在接受法人采访时表示,第...

2023-09-21 标签:半导体产业电源管理晶圆代工 101 0

张忠谋最新发言:捍卫在芯片制造的优势

张忠谋首先娓娓道来半导体的发展(Brief History of Chips),芯片指的是半导体、集成电路,晶圆制造也就是芯片制造,他演讲谈及芯片普遍性...

2023-09-19 标签:集成电路晶圆代工芯片制造 460 0

三星痛失芯片大单

业界分析,Google原先应是考量台积电的报价相对较高,才下单给三星。不过,三星在先进制程良率迟迟无法跟上台积电,加上Google未来有更多与台积电的合...

2023-09-19 标签:处理器芯片台积电 751 0

Q2半导体行业座次重排,谁是龙头老大?

Q2半导体行业座次重排,谁是龙头老大?

联电(UMC)受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急单,第二季营收约18.3亿美元、季增2.8%;中芯国际排名第5,营收15.6亿美元、季增6.7...

2023-09-19 标签:处理器晶圆代工半导体行业 429 0

智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务

此外,智原对于Interposer的需求会进行芯片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规划、基板、功率分析和热仿真等信息研究,深入了解Chiplet...

2023-09-12 标签:芯片封装晶圆代工 232 0

台积电:中国台湾半导体有断链风险,应建立完整供应链

余振华出席SEMICON Taiwan 2023并发言。他表示,中国台湾半导体产业特色是专业分工,有设计及晶圆代工等,供应链很长,晶圆代工厂要引进设备、...

2023-09-11 标签:半导体晶圆代工自动化 251 0

台积电投资Arm最快本周拍板 扩大后续接单优势

刘德音在9月6日举行的“SEMICON Taiwan 2023国际半导体展”主论坛活动中做出了上述表示。业界认为,tsmc的股份参与不仅可以强化晶圆代工...

2023-09-11 标签:台积电晶圆代工risc-v 247 0

台积电对前景没信心?美光:存储已见底!

卢东晖表示,由于整体存储器产业尚处于库存调整阶段,市场需求端除了应用在AI及服务器等应用的高宽带存储器(HBM)需求非常强劲,不过目前HBM占美光比重仍...

2023-09-05 标签:台积电封装技术晶圆代工 266 0

晶圆代工成熟制程降价潮持续 何时止跌“没人敢打包票”

据业界统计,除台积电以外,12英寸成熟的晶片加工价格在传染病大品种期间上涨了70 ~ 80%。但去年启动库存修改风波后,累计跌幅达2030%,相当于前两...

2023-09-04 标签:台积电晶圆代工晶片 126 0

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