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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
安建采用7层光罩工艺的第七代12-inch 1200V-25A IGBT晶圆
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德信芯片将在苏州工业园区建设高端功率器件晶圆研发生产基地,共投资50亿元研发生产高端电力零部件。主要经营产品包括高可靠性frd、memes及光存储、以车...
市场研究机构 TrendForce 日前报告也指出,近期 NAND Flash 现货市场颗粒报价受到晶圆合约价成功拉涨消息带动,部分品项出现较积极询价需求。
2023-09-21 标签: 晶圆存储芯片Nand flash 211 0
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SHELLBACK 获得美国主要 300mm 芯片制造商复购订单
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