系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个集成电路 (IC) 和无源元件捆绑到一个封装中的方法，它们在该封装下协同工作。这与片上系统 (SoC) 形成对比，而这些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45
263 随着电子信息技术的发展和社会的需求，电子产品迭代更新速度加快，逐渐向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本方向发展，而系统级封装（SIP）因为具备设计灵活、短周期、兼容性好、低成本等特点开始脱颖而出，成为工程师必须优先了解的一种理想封装技术。那么系统级封装（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:531600 ，可用于VoIP和IP寻呼以及高质量音乐流媒体播放等应用。同时，SIP2403V还提供两个串行端口，八个数字输入/输出，允许用户通过程序控制。 新悦SIP2400V系列网络音频模块 SIP2400V模块优势 标准RJ45网络接口，提供固件在线远程升级； 基于ARM+DSP架构，采用高速工业级芯片
2023-02-16 14:20:23286 
SiP系统级封装产品按工艺或材料通常分为：塑料封装SiP、陶瓷封装SiP和金属封装SiP几种类型和各自的特点。其中陶瓷封装SiP也简称为陶封SiP，美国航空航天局NASA，欧洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:571204 SiP封装是将不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存储器等集成在一个封装体内，从而实现一整个芯片系统。
2023-02-10 11:39:41671 先进的工艺、测试及EE／RF硬件设计能力等将推动系统级封装SiP技术不断创新，整体工艺成本将会越来越有优势，其优越的性能将越来越多地应用在更多穿戴产品，如智能眼镜、支持5G和AI的物联网、智能汽车及生物医学等对尺寸有特别要求的应用领域，提供客制化设计与解决方案。
2023-01-24 16:37:00269 SIP2101V和SIP2103V网络音频模块是一款通用的独立SIP音频功能模块，可以轻松地嵌入到OEM产品中。该模块对来自网络的SIP协议及RTP音频流进行编解码。
2022-12-28 11:11:21736 
首先进行需求的分析，根据需求情况采用SiP技术对由裸芯片组成的微系统进行设计，根据SiP设计文件输出生产文件，投产陶瓷外壳，最后进行封装和组装工艺。
2022-12-07 17:49:46544 高性能、高集成及微型化需求推动系统级封装SiP不断发展。从最初最简单的SiP，经过不断研发，整合天线，并逐步与扇出型封装Fan Out及系统级封装SiP整合，提供更高的集成能力与更强的性能。
2022-11-24 10:32:36524 系统级封装 (SiP) 正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项，引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。
2022-10-28 16:16:26421 在IC封装领域，是一种先进的封装，其内涵丰富，优点突出，已有若干重要突破，架构上将芯片平面放置改为堆叠式封装，使密度增加，性能大大提高，代表着凤凰技术的发展趋势，在多方面存在极大的优势特性，体现在以下几个方面。
2022-10-18 09:46:442170 ADAQ23875采用系统级封装(SIP)技术，通过将多个通用信号处理和调理模块组合到一个套件中，减少了终端系统组件的数量，解决了很多设计挑战。
2022-10-09 14:46:03363 SiP系统级封装设计仿真技术资料分享
2022-08-29 10:49:50
10 系统级封装SiP在PCB硬板上同样具有独特的优势。当系统级封装SiP把信号整合在硬板上后，硬板上所需要的节点只剩下8个，即只需在这8个节点焊上各自所需功能的线即可完成耳机组装，使耳机成品集结更多的功能、更多不同的外形，让消费者有更多的选择方案。
2022-08-09 15:27:14985 
，逐渐扩充到了扇出型封装、3D封装、SiP（系统级封装）等方式，后面几种都是先进封装的代表性技术。 SiP封装的全称为System In a Package系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本
2022-08-05 08:19:004364 “后摩尔时代”制程技术逐渐走向瓶颈，业界日益寄希望于通过系统级 IC 封装 ( SiP，System in Package ) 提升芯片整体性能。SiP将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及微机
2022-07-25 10:26:469459 
“后摩尔时代”制程技术逐渐走向瓶颈，业界日益寄希望于通过系统级IC封装(SiP，SysteminPackage)提升芯片整体性能。SiP将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及微机电系统（MEMS
2022-07-14 22:11:010 
为规范SIP立体封装器件自动回流焊装配工艺，确保产品装配质量符合规定的要求，制定本规范。
2022-06-08 14:52:449 为规范SIP立体封装器件手工焊接装配工艺，确保产品装配质量符合规定的要求，制定本规范。
2022-06-08 14:51:062 本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度，针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能 强的要求，对 SOC 片上系统及 HIC、MCM、SIP 封装技术的特点进行分析，并给出其相互关系，最终提 出
2022-05-05 11:26:182 系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装不仅可以最大化封装结构I/O及芯片I/O，同时使芯片尺寸最小化，实现终端产品降低功耗并达到轻薄短小的目标。
2022-03-23 10:09:082521 5G应用、SIP封装及高端消费电子升级催生MLCC进一步向微型化发展，宇阳科技顺势推出超微型008004MLCC产品，填补国内空白。
2021-12-27 15:31:101434 
手机、蓝牙、WLAN以及包交换网络等无线、网络和消费电子领域。Semico调研公司的调查显示，到2007年SiP合同制造商的收入将达到7.479亿美元。通过让更多的设计者有能力将IC设计和封装的技术
2008-06-27 10:24:12
ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装，相比传统SIP封装体积缩小75%，性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装有何区别
2021-09-22 15:12:535960 据麦姆斯咨询报道，近日，Teledyne e2v和赛峰电子与防务公司正在法国政府的大力援助下启动CORAIL SiP（系统级封装）项目。CORAIL SiP项目旨在加速投资，以推动法国新的系统集成
2021-06-21 10:21:521080 应对系统级封装SiP高速发展期，环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站上，分享系统级封装SiP技术优势、核心竞争力
2021-05-31 10:17:352446 电子发烧友网为你提供五个方面剖析SIP封装工艺，看懂SIP封装真正用途资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-29 08:50:37131 电子发烧友网为你提供一文了解SiP封装资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-25 08:52:4912 SiP的关注点在于：系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，所以先进性的是其重点关注的对象，和先进封装对应的是传统封装。
2021-03-15 10:31:537883 
流程等优势，在5G手机、TWS耳机、智能手表、IOT设备等新兴应用中发挥了日益重要的作用，同时也反哺了SiP封装产业的迅猛发展。 日前，EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商——芯和半导体（上海）有限公司（Xpeedic）SiP技术总监
2021-01-08 10:56:25905 12月10日-11日，中国集成电路设计业2020年会在重庆举行。12月11月，在“先进封装与测试”专题论坛上，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）副总经理徐玉鹏发表了以《SiP封装集成技术趋势》为主题的演讲。
2020-12-11 13:39:563513 一、技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装
2020-10-21 11:03:1124837 
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力，人们开始采用系统级封装（SiP）来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性
2020-10-09 10:44:001 如果说封测厂商在Fan-out技术方面正面对着来自制造端压力，SiP技术则为封测厂商带来了一份大礼。SiP封装工艺不仅仅是将多功能芯片整合于一体，还将组装模块的体积大幅地缩小，甚至可以跳过PCB等
2020-09-26 11:01:42925 Chiplet SiP的 2.5D/3D封装，以及晶圆级封装，并且利用晶圆级技术在射频特性上的优势推进扇出型（Fan-Out）封装。此外，我们也在开发部分应用于汽车电子和大数据存储等发展较快的热门封装类型。”包旭升指出。
2020-09-17 17:43:208290 如果说封测厂商在Fan-out技术方面正面对着来自制造端压力，SiP技术则为封测厂商带来了一份大礼。SiP封装工艺不仅仅是将多功能芯片整合于一体，还将组装模块的体积大幅地缩小，甚至可以跳过PCB等
2020-08-12 11:10:561326 SIP是System in Package （系统级封装、系统构装）的简称，这是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动组件
2020-07-30 18:53:0014 SIP WEBINAR 系统级封装线上研讨会第三期开播在即，行业知名系统级封装大会自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以来便受到行业内人士关注认可。
2020-07-27 16:06:003084 系统级封装(systeminpackage，SIP)是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。我们经常混淆2个概念系统封装SIP和系统级芯片SOC。迄今为止
2020-05-28 14:56:182000 只有制备出各项性能优异的封装材料，才能实现SIP多种封装结构、组装方式等。具体来说，SIP要求基板材料具有优良的机械性能、介电性能、导热性能和电学性能，同时还要易成型，易加工，成本低，主要包括以下
2020-05-21 14:38:271778 从苹果iPhone7的拆解来看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先进封装，如安华高的PA采用了SiP封装，Skyworks的PA也是SiP封装。在产品小型化推动下，SiP封装技术渗透率加速
2019-10-24 14:36:216595 近期，SiP封装产业链上的多家公司分享了面向5G、手机、loT和可穿戴设备等应用的SiP系统解决方案，并围绕SiP测试、组装工艺与技术，带来先进的5G材料和基片解决方案，共同探寻SiP业务与技术趋势。
2019-09-17 15:59:3018459 SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中，比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了，但整体封装通过更小的空间占用而包含
2019-08-08 08:14:007744 
在拯救摩尔定律的道路上，人们挖尽心思。从设计角度出发，SoC将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。从封装立场看，SiP也踩着七彩祥云回到了人们视野面前。
2018-10-21 09:25:498526 目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%，而SIP的出现很可能将打破目前集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后续加工厂的状况。未来集成电路产业中也许会出现一批结合设计能力与封装工艺的实体，掌握有自己品牌的产品和利润。当SIP技术被封装企业掌握后，封装业的产值可能会出现一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0063596 随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。
2018-05-28 10:18:003032 
请哪位兄台讲一下sip封装测试环境及方法？谢谢！
2018-05-21 21:51:32178 随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。
2018-03-14 13:35:0028403 
SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
2018-01-26 09:22:0313304 
介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微处理系统，介绍了该SiP系统的整体框图，并详细分析了系统各部分电路的功能
2017-11-18 10:55:192190 
The SiP32101， SiP32102， and SiP32103 bidirectional switches feature reverse blocking capability to isolate the battery from the system.
2017-09-11 11:02:0912 The SiP32101， SiP32102， and SiP32103 bidirectional switches feature reverse blocking capability to isolate the battery from the system.
2017-09-11 11:02:090 研究机构Yole Developpement发表最新研究报告指出，由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加，SiP封装将越来越受到欢迎，进而威胁Fan-In封装未来的发展前景。该机构已经将2015～2021年Fan-In封装出货量的复合年增率（CAGR）预估由9%下修到6%。
2016-11-28 13:55:561500 
集成到 SIP 中。从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下， SOC 曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来 SOC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成 SOC 的发展面临瓶颈，进而使 SIP 的发展越来越被业界重视。
2016-10-29 14:40:3620893 苹果发布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性能上为新手表增色不少。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升（摩尔定律），转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律
2016-09-26 10:14:123374 
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。
2016-06-16 10:14:082655 学习完本课程，您应该能够：描述SIP主要功能及其和H.323的关系，描述SIP协议的主要协议组件。了解主要SIP消息结构，描述SIP主要请求及响应消息类型。
2016-04-13 17:51:0021 由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能，根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求，“采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”可解决所有问题。
2013-09-17 12:07:535328 
本文主要讨论基于LTCC技术实现SIP的优势和特点，并结合开发的射频前端SIP给出了应用实例。
2012-02-20 11:04:001728 
蜂窝电话和数码相机的迅速普及以及它们对小型半导体封装尺寸的要求使得系统级封装(SiP)解决方案变得越来越流行。但SiP的优势不仅仅在尺寸方面。因为每个功能芯片都可以单独开发
2011-06-15 15:50:0227 本文从介绍会话发起协议SIP（Session Initiation Protocol）的基本概念出发，分析了SIP自身的特点，并以基于SIP的IP可视电话系统为例，进一步说明了SIP相对传统控制信令所具有的优势并详细
2011-03-31 22:16:4028 关键词：SiP，射频模块，LTCC随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，
2010-07-27 11:44:0638 SIP协议,什么是SIP协议
SIP协议是NGN中的重要协议，越来越得到业界的重视。
一、SIP协议的背景和功能
SIP( 会话初始协议)的开发目的
2010-04-07 16:12:301949 SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思封装概述 半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前
2010-03-26 17:04:2518878 单列直插式封装(SIP)是什么意思
单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚
2010-03-04 15:25:314962 本文介绍了用于SiP器件制造的一组材料，该组材料在经过260℃回流后性能仍可达到JEDEC3级标准的规定。关键词：系统级封装SiP，芯片，模拟半导体目前系统级封装（SiP）似乎在
2010-02-05 22:29:2624 目前广泛部署的NAT 使得SIP 穿越NAT 变得越来越困难。文章对SIP 及NAT 做了阐述，分析了几种SIP 穿越NAT 技术的不足，提出了综合运用STUN 和隧道方案解决SIP 穿越NAT 的方案。对非
2009-12-30 14:19:0616 系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战:摘要：系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP 列为未来的重要发展方向。本文
2009-12-21 09:30:3024 单列直插式封装（SIP）原理
单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚
2009-11-19 09:13:071134 Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出
Cadence设计系统公司宣布，利用最新的系统封装(SiP)和IC封装软件，封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体设计链中
2009-11-04 08:52:511614 LTM®9001 是一款集成系统级封装 (SiP) 器件，包括一个高速 16 位 A/D 转换器、匹配网络、抗混叠滤波器和一个具固定增益的低噪声、差分放大器。它专为对具有一个高达 300MHz
2008-08-04 17:50:3618
TO/SIP 封装
2006-04-01 16:03:461080
电子发烧友App
工商网监
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