在新冠肺炎疫情的影响下,在家办公模式持续,笔记本、平板需求稳定,智能物联网相关硬体需求大开,联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升,联电 8 寸厂接单大好,产能利用率满载。
联电 12 寸厂订单也同步涌进,其中,联发科因应物联网应用需求强,紧急增加联电 22 纳米下单量;加上瑞昱主动式降噪无线蓝牙耳机 IC、扩充底座控制 IC 订单涌入,都是主要订单来源。
三星预计 8 月发表新机,配合新机出货,ISP 影片处理器将从 9 月开始追加联电 12 寸厂投片量,估计总量将达 1 万片,而且三星 28 纳米 OLED 驱动芯片需求增加,联电 12 寸厂持续接单。
同时,联电 80 和 90 纳米制程受惠 TDDI 芯片投单量增加,在三星、联发科、瑞昱等大客户订单涌进带动下,推升联电 12 寸厂本季产能利用率同步满载,几乎呈现爆单的状态。
据悉,联电上半年累计营收达 866.54 亿元新台币,年增 26.29%。业内人士预计,联电受惠于电脑周边和消费电子产品需求旺盛,第二季晶圆出货量成长,产品均价同步抬升,税后纯益有望创历史新高。
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联电8英寸晶圆代工产能供不应求,将启动三年多来最大规模扩产,预计月产能提升至7万片
联电8英寸晶圆代工产能供不应求,近期正式涨价,旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产,幅度达15%。业界透露,联电这次采“一次涨足”,涨幅达二成,涨幅前所未见,加上大动作扩充和舰产能,透露对后市看好。
新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂,强劲带动半导体产业资本支出扩张
而在晶圆载具类产品方面,配合大陆制造2025与大陆逾20座12英寸晶圆厂兴建计划出炉,家登已深耕大陆市场多时,其中在大陆布局的产品系列以12英寸前开式晶圆传送盒最为关键,已获前段大厂认证,增量后段封测厂实绩,未来几年订单
联电8英寸晶圆代工产能供不应求,近期正式涨价
刘启东说明,此次涨价原因有二,首先,晶圆代工最重要的上游材料硅晶圆供货吃紧、价格频频上涨,联电虽与供应商签有长期供货合约,硅晶圆供货无虞,但硅晶圆价格上涨,也导致联电成本提高。
IDM将成为全球首座8英寸GaN代工厂
从硅晶圆到8英寸晶圆代工报价调涨,世界先进8英寸产能供需吃紧一路畅旺到年底,并积极扩增氮化镓(GaN)产能,已有国际IDM大厂看好电动车产业后市,预先包下世界先进GaN产能,明年中GaN产出将快速放量,成为全球首座8
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我们近期对于全球8英寸晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做阐述,认为当前时点上元器件(模拟/分立器件)将进入景气上行周期,短期内供求紧张的趋势会持续发酵,8英寸族群值得持续关注。在跨领域技术整合
晶圆产能持续供不应求,8英寸晶圆代工平均售价上调5%至10%
晶圆代工厂世界先进受惠面板驱动IC、电源管理芯片及指纹识别IC等客户投片量大增,现阶段产能持续供不应求,业界传出8英寸晶圆代工平均售价(ASP)上调5%至10%,并开始筛选订单,优先生产高毛利产品,助攻世界本季营收再写新高之余,毛利率
受物联网、汽车电子行业的影响,8英寸晶圆产能呈载满状态产能吃紧
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联电8英寸产能持续满载 客户主动加价抢产能
联电8英寸厂产能大爆满,即便先前已启动涨价,迄今仍无法满足客户需求,联电只能“挑客户、挑订单”生产,不少客户主动加价,只为了能取得充足的产能。
力积电重新定位专业晶圆代工 进行新12英寸投资
力晶集团为重返上市,4日宣布旗下钜晶更名为力积电,计划明年收购力晶科技所属的3座12英寸晶圆厂,2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位,重新在中国台湾上市,并衔接苗栗铜锣厂的新12英寸投资。
环球晶圆宣布扩产12英寸硅晶圆 月产能目标量为15万片
继日本胜高、韩国LG、德国Silitronic后,全球第三大硅晶圆厂环球晶圆亦宣布扩产12英寸硅晶圆。
环球晶圆扩增12英寸产线 但缺货缓解要到2020年
正当市场认为半导体景气将下修之际,环球晶圆公布斥资4.38亿美元赴韩国扩增12英寸硅晶圆产线,引发市场正反两极看法,业者强调市场需求仍然强劲,预估要2020年才会纾解。
台积电8英寸晶圆代工生产线产能松动 或对硅晶圆材料报价走势造成影响
8英寸晶圆代工需求转趋疲软!台积电证实,旗下8英寸晶圆代工生产线产能松动;市场关注,8英寸晶圆代工需求
联电预计投资61亿人民币用来扩充8英寸和12英寸晶圆厂产能
近日,晶圆代工大厂联电召开董事会,通过资本预算,预计投资 274.06 亿新台币(约合人民币61.3亿元),将用来扩充 8、12英寸晶圆厂产能。
8英寸晶圆开始受到重视 各企业开设新工厂
根据韩国媒体《ETnews》的报道指出,近年来在物联网(IoT)及车用电子需求的带动下,晶圆制造的产能需求开始由12英寸厂转移到8英寸厂上,这也促成了晶圆龙头台积电在日前宣布,将在南科兴建一座新的8
海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶 计划月产能为10万片8英寸晶圆
日前,海辰半导体(无锡)有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶,SK海力士的晶圆代工业务布局提速。
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关于八英寸晶圆代工市场的竞争分析
联电则在去年年底的董事会上宣布,将投资超过六十亿人民币去扩充其八英寸和十二英寸产能。根据规划,8英寸厂产能优化将会以子公司苏州和舰科技为主,预计将扩充 1 万片。据资料显示,和舰提供从0.5微米至110纳米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺。
市场需求旺盛,8英寸晶圆代工产能将增长
在2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛上,北方华创首席科学家刘韶华进行了《NAURA助力8英寸特色工艺市场创新发展》的演讲。
联电第4季产能利用率逾9成 并看好明年RF SOI的8英寸营收占比将达双位数
晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温,产能利用率逾9成,法人估营收将季增1成,明年首季虽然适逢淡季,但受惠产能利用率持续提升,营收可望持平第4季,并看好明年RF SOI的8英寸营收占比将达双位数,整体8英寸晶
8英寸晶圆代工产能已吃紧 5G加速布建是半导体产业相当大的驱动力
专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨(26)日表示,近几个月半导体市况明显回温,8英寸晶圆代工产能已吃紧,他不透露订单能见度,但强调美中贸易摩擦趋缓,明年全球经济成长增强、5G(第五代移动通讯)趋势确立
环球晶圆将为格芯供应12英寸的SOI晶圆
日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录,双方未来将进一步合作,由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。
8英寸晶圆代工产能供不应求,报价传出将提高1成
业界人士预期,8英寸晶圆代工价格第4季可能调涨1成,联电与世界先进运营有望受惠。此外,8英寸晶圆产能供不应求,市场预期DDI、PMIC或将缺料到2021年初。
8英寸晶圆紧缺 扼制着快充芯片需求生产
的苹果公司,也备受波及。因iPhone 12的20W PD快充中的电源管理IC缺货,加之苹果取消随机附赠充电器导致快充需求爆发,快充芯片市场也因此引发巨大震动。 快充芯片为何缺货? 巧妇难为无米之炊,8英寸晶圆产能不足,扼制着快充芯片需求爆发的咽喉
8寸晶圆代工产能缺口持续扩大 联电产能占据整体50%以上
在8寸晶圆产能方面,台厂联电、台积电、世界先进是8寸晶圆产能的主力,其中,联电产能占据整体8寸晶圆产能的50%以上。
8英寸晶圆厂的交货时间已延长3-4个月
9月23日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,产业链人士曾多次透露8英寸晶圆代工商产能紧张,正在考虑提高2021年的代工报价。 而外媒最新的报道显示,由于需求旺盛、产能紧张,8英寸晶圆厂的交货时间
8英寸晶圆代工产能紧张,各IC设计厂商竞争激烈
近期,8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧,市场已经全面开启涨价模式。 据悉,为了确保拿到足够的产能,不少IC设计厂商已经开始积极预定明年的产能,有的长单甚至下到了2021年第二季度。 有IC
联电可能100亿新台币收购东芝8英寸晶圆厂
10月28日消息,据台湾经济日报报道,联电因8寸晶圆代工需求强劲并扩大营运规模,可能以100亿元新台币收购东芝8英寸晶圆厂。 联电昨日对媒体表示,不回应市场传言,强调对并购持开放
联华电子等芯片代工商有意收购8英寸晶圆厂
据国外媒体报道,在此前的报道中,外媒曾多次提到8英寸晶圆代工商目前产能紧张,难以满足市场需求,他们已在考虑提高明年的晶圆代工报价。
发表于 11-03 09:45
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联华电子等芯片代工商有意收购闲置8英寸晶圆厂
在此前的报道中,外媒曾多次提到8英寸晶圆代工商目前产能紧张,难以满足市场需求,他们已在考虑提高明年的晶圆代工报价。在市场需求旺盛、产能难以满足需求的情况下,扩大产能就成为了重要选项,但由于芯片
8英寸晶圆厂产能紧张,联华电子考虑收购成熟的8英寸晶圆厂
据英文媒体报道,上月底,有媒体援引市场消息人士的透露报道称,由于8英寸晶圆厂产能紧张,难以满足市场需求,联华电子等芯片代工厂,在考虑收购闲置且成熟的8英寸晶圆厂。
8英寸晶圆代工产能紧张,二线代工商寻求机会
据国外媒体报道,从8月份开始,产业链人士多次透露8英寸晶圆代工商产能紧张,难以满足市场需求,相关厂商考虑提高代工报价,电源管理芯片、显示驱动芯片等与8英寸晶圆相关的芯片,供应也比较紧张,缺货严
8英寸晶圆代工产能紧缺,企业该如何自救?
8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导:设计厂商等不到产能或面临客户流失风险,该如何自救?上游的产能紧缺和涨价对下游的代理、模组、终端厂商影响几何?为此,集微网特推出8
市场形势变了,8寸晶圆代工产能吃紧
全球8寸晶圆代工厂中,台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂商第四季订单全满,大陆的中芯国际业绩也是大涨,部分公司的产能都排到明年上半年了。
供不应求的8英寸晶圆与逐年下滑的生产线
8英寸晶圆被认为是落后产线,更关注12英寸晶圆产线的建设和量产。然而,就是这一比12英寸晶圆古老多年的产品,目前其产能依然很紧张。 供不应求的8英寸晶
传8英寸晶圆价格将暴涨,台积电和中芯国际或大赚一笔
8英寸晶圆被认为是落后产线,然而,就是这一比12英寸晶圆“古老”多年的产品,目前其产能依然很紧张。
业内消息人士称2021年8英寸晶圆代工报价将至多上涨40%
台积电、联华电子在内的芯片代工商将8英寸晶圆代工报价提高了10%-20%。 据悉,从2018年开始就出现了8英寸晶圆产能
2021年,8英寸晶圆代工报价将至多上涨40%
据悉,从2018年开始就出现了8英寸晶圆产能紧缺的情况,主要是手机多摄像头、指纹等带动CMOS图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。
中芯国际回应:四季度8英寸晶圆代工是否进行调价问题
在上证 e 互动平台上,中芯国际对于“四季度 8英寸晶圆代工是否进行调价?相关生产是否有收到美国商务部限制影响?”等问题进行了回复。
台积电12英寸晶圆代工商的产能紧张,8英寸晶圆厂也处在满负荷运营中
11 月 27 日消息,据英文媒体报道,芯片代工商今年的业绩普遍向好,台积电今年前 10 个月的营收同比均有明显上涨,12 英寸晶圆代工商的产能紧张,8 英寸晶圆厂也处在满负荷运营中。 芯片代工企业
早报:消息称8英寸晶圆代工报价明年将至多上涨40%
业内消息人士称,2021年,8英寸晶圆代工报价将上调20-40%。今年第四季度,包括联华电子、格芯和世界先进(Vanguard International Semiconductor,简称VIS)在内的纯代工企业将8英寸晶圆
8英寸产能的旧患又添新愁
随着晶圆代工产业的不断向前发展,12英寸已经逐渐成为了主流尺寸,因为其具有更高的生产效率和更低的单位耗材。因此,全球范围内几乎不再有新的8英寸纯晶圆代工厂出现。2018年年底,台积电曾宣布在南科六厂旁新建一
8英寸晶圆的前世今生
:关于晶圆尺寸的演变,在业内比较公认的一种说法是:1980年代是4英寸硅片占主流,1990年代是6英寸占主流,2000年代是8英寸占主流,2008年之后是以12英寸为主流的市场。 数据来源:维基百科 这时候有人会问,既然硅晶
1990—2023年8英寸晶圆的前世与未来
模拟芯片应用需求强劲,特别是随着物联网、5G及新能源汽车的逐步落地,对功率器件(以IGBT和MOSFET为主),以及CIS传感器、OLED面板驱动IC,以及TWS耳机蓝牙芯片的需求相当强劲,给了8英寸晶圆更多的商业机遇。
传某晶圆代工厂将以竞标方式分配明年8英寸代工产能
据经济日报报道,业界传出,某老牌晶圆代工厂近期提前将明年第2季的部分8英寸代工产能,以竞标方式分配产能,若客户要求更多产能,也都以竞标方式争取
变相涨价,消息称台积电取消 12 英寸晶圆代工折扣
在此前的报道中,英文媒体曾多次提到,8 英寸晶圆代工商产能紧张,交货时间延长,代工商在考虑提高 2021 年的代工报价。 从最新的报道来看,晶圆代工涨价,有从 8 英寸晶圆
联华电子谋求扩大12英寸晶圆代工厂产能
12月18日消息,据英文媒体报道,在第一大芯片代工商台积电取消2021年12英寸晶圆代工折扣,芯片代工产能紧张状况有从8英寸晶圆厂延伸到12英寸晶圆厂的趋势的消息出现之后,也有
传台积电生产8英寸晶圆产能已到极限
2020年半导体行业的关键词就是缺货,下半年开始产能紧张传遍了整个行业,不只是高端的先进工艺缺产能,偏向中低端及特殊产品的8英寸晶圆产能更紧张,连代工老大台积电也没余力了。
为什么8-12英寸产能爆满?
自2019下半年以来,8英寸晶圆产能就已经很紧张,加上今年新冠疫情的影响,以及传统旺季的来临,代工费用持续上涨,并且已向下传导到了封测端,使得封测产能也被挤爆,封测价格也是涨声一片。 今年
8英寸晶圆产能紧缺问题如何破解?
产能紧缺从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等,捎带着6英寸和12英寸晶圆,一路缺货到明年。
SK海力士和三星计划提高8英寸晶圆代工生产的价格!
据台媒报道,包括联华电子在内,全球范围内已有多家芯片代工企业为2021年8英寸晶圆提价。其中,联电、格罗方德和世界先进等公司在2020年第四季度,将价格提高了约10%~15%,紧急订单提价幅度甚至达到40%。
台积电将取消2021年12英寸晶圆代工折扣
从今年下半年开始,就出现各种消息称,2021年8英寸晶圆厂的产能比较紧张,因此,代工商们都在考虑提高芯片代工报价。
中欣晶圆12英寸第一枚外延片正式下线,国内首家独立完成12英寸单晶企业
根据中欣晶圆官方的消息,中欣晶圆12英寸第一枚外延片正式下线,成为国内首家独立完成12英寸单晶、抛光到外延研发、生产的企业。 官方表示,12月28日杭州中欣晶圆迎来了具有历史意义的一天:在12
中欣晶圆12英寸第一枚外延片正式下线
12月30日消息 根据中欣晶圆官方的消息,中欣晶圆12英寸第一枚外延片正式下线,成为国内首家独立完成12英寸单晶、抛光到外延研发、生产的企业。
联电12英寸晶圆代工价格开始跟进调涨
价格陆续调涨后,12英寸晶圆代工价格也开始跟进调涨。 受惠宅经济带动消费性和计算机相关应用需求持续成长,5G智能手机和物联网设备的芯片比重也同步提升,联电2020年第4季接单畅旺,产能利用率达95%。 其中,8英寸
联电公司证实12吋晶圆代工价格也开始调涨
联电因8吋晶圆代工产能严重供不应求,已自去年第四季起,陆续调高8吋晶圆代工价格。由于12吋晶圆代工接单也相当强劲,目前公司也已陆续跟进调涨代工价格。
产能紧张!芯片厂商称联华电子已提高12英寸晶圆代工报价
1月6日消息,在此前的报道中,已出现了芯片代工报价上涨由8英寸晶圆延伸到12英寸晶圆的趋势,英文媒体此前就提到,全球最大的芯片代工商台积电,在今年将取消给予大客户的12英寸
市场短缺,半导体设备制造商重启8英寸设备生产
8英寸晶圆代工产能 从2018年起CIS、电源芯片持续紧缺便可见端倪。今年二季度开始多个终端市场需求快速成长以及恐慌性导致供需失配,8英寸产能连连告急,晶圆厂产能利用率基本都在90%以上
芯片厂商称联华电子已提高 12 英寸晶圆代工报价
1 月 6 日消息,在此前的报道中,已出现了芯片代工报价上涨由 8 英寸晶圆延伸到 12 英寸晶圆的趋势,英文媒体此前就提到,全球最大的芯片代工商台积电,在今年将取消给予大客户的 12
台积电8英寸晶圆代工商产能紧张,将提高代工价格
由于居家办公、学习和娱乐设备需求大增,以及5G基础设施建设和5G手机大量出货的推动下,各大芯片供应商对于芯片代工的需求也大大增加。在2020年下半年更是不断地传出8英寸晶圆代工商产能紧张,提高代工价格的消息。
台积电取消折扣的方式,变相提高晶圆代工价格
2月1日消息,据国外媒体报道,芯片代工商产能紧张的消息,在去年下半年就已开始出现,最初是8英寸晶圆代工厂产能紧张,随后延伸到了12英寸晶圆,DB HiTek、联华电子等多家芯片代工商,已提高了芯片
8英寸晶圆到底有多缺?
: 关于晶圆尺寸的演变,在业内比较公认的一种说法是:1980年代是4英寸硅片占主流,1990年代是6英寸占主流,2000年代是8英寸占主流,2008年之后是以12英寸为主流的市场。 数据来源:维基百科 这时候有人会问,既然硅晶
台积电将再次上调代工晶圆报价 涨价400美元只是暂时
3月29日,据台湾经济日报报道,台积电将继续上调12英寸晶圆代工价格。目前价格最高已经上涨了400美元,即每片晶圆价格上调了2616元人民币。 当然,此次涨价主要针对的是12英寸晶圆,此前8
8英寸晶圆产能紧缺,驱动芯片代工价格上涨5-10%
以赛亚调研指出,截至3月,8英寸晶圆代工价格已经上涨5-10%,台积电又计划提高代工价格,有可能带动驱动芯片价格上涨到第三季度,面板厂商、终端厂商将面临跟大的缺货风险。
12英寸晶圆代工厂晶合集成科创板IPO获受理
5月11日,上交所官网消息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)科创板IPO已获受理,拟募资120亿元,用于12英寸晶圆制造二厂项目。 晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工
晶圆代工涨价,台积电和联电8寸、12寸将上涨10-20%
近日有消息透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8寸和12寸的晶圆代工价格继续上涨,晶圆代工龙头台积电也将涨价,部分8
发表于 06-25 15:45
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正威集团计划建设硅基8-12英寸SOI半导体材料项目
目前世界500强正威集团计划投资53亿,在阳逻建设硅基8-12英寸SOI半导体材料项目,投产后将实现年产70万片8英寸SOI晶圆片和30万片12英寸SOI晶圆片。
发表于 01-23 09:56
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为满足市场,2024年前全球将新增25条8英寸晶圆生产线
日前,有媒体报道,虽然目前许多大厂都纷纷投资于建设12英寸晶圆厂,不过8英寸晶圆的需求依旧强烈,国际半导体产业协会在一则报告中表示:预计到2024年之前,全球的8英寸晶圆生产线将会新增25条,今年8
晶圆代工厂世界先进将新建其首座12英寸晶圆代工厂
芯片短缺的局势下,8英寸晶圆代工厂向12英寸晶圆代工厂转移逐渐成了一种大趋势,已经有部分产品开始从8英寸转移向了12英寸,而对于没有12英寸
模拟芯片厂商大刀阔斧迈向12英寸晶圆产线
IC insights预计,2022年模拟IC总销售额将增长12%至832亿美元,单位出货量将增长11%至2387亿。在模拟IC蓬勃发展的同时,模拟芯片厂商大刀阔斧的进行扩产投资,纷纷迈向了12英寸晶圆产线。模拟芯片的12英寸时代来临。
12英寸模拟晶圆制造厂越来越多,哪些厂商有需求?
电子发烧友网报道(文/程文智)5月19日,德州仪器(TI)发了一篇新闻稿,宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。该项目投资约300亿美元,计划建造
SK海力士收购启方半导体已步入尾声,8英寸晶圆产量将翻倍
近日,据外媒报道称,SK海力士收购启方半导体的交易已经接近尾声,即将完成。 去年10月份,SK海力士宣布将要斥资5758亿韩元来收购启方半导体,并表示将通过这次收购来提高8英寸晶圆代工的产能
中芯国际宣布在天津建设12英寸晶圆代工生产线项目
根据合作框架协议,中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。项目拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设 产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线,可提供28
发表于 08-29 11:31
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8英寸Sic的研究进程 GaN 2-4-6英寸的研究进程
硅晶圆正在从8英寸过渡到12英寸,更大的晶圆尺寸,意味着单片晶圆所能够制造的芯片数量更多,晶圆边缘的浪费减少,单芯片成本降低。第三代半导体也不例外,都在向大尺寸晶圆大跨步。
发表于 02-28 15:12
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8英寸晶圆产能吃紧的原因有哪些?
据统计,在2017 年,8英寸晶圆代工主力华虹半导体的8英寸晶圆产能为168K/月,中芯国际的产能为234K/月,占总产能的比例超过40%。
发表于 03-06 14:25
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