EDA/IC设计
IC设计新战场，DPU竞争才刚开始
多功能集成、更便利的数据中心架构整合是DPU的独特优势。在未来的一定时期内，DPU还将继续发挥其优势，具有三方面发展趋势。
西门子从芯片底层构建创新的EDA底座
OneSpin基于形式化引擎的FMEDA自动化方案是一套全面、统一的IC安全架构验证和核查流程，能快速计算安全机制的诊断覆盖率和其他ISO 26262指标，极大减少对故障仿真的需求。
“芯榜·芯未来”2022年度五大奖项重磅揭晓
12 月 23 日 芯榜举办 “芯榜·芯未来”为主题的 2022 年度峰 会 ， 本次会议议题为 “半导体投融资论坛暨先进封测 C hiplet ” 。 本届大会汇集半导体先进封测领域的领军者，广邀微电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、资深学者同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。 在2022年，尽管受到疫情的影响，全球经济遭遇“寒冬”，虽然国外的半导体市场已经感到寒意，但对于国内来说，仍是一片欣欣向荣。中国半导体市场空间很
2022-12-28 标签： 538
安谋科技刘澍：2023年机遇大于挑战，IP产品矩阵迎接新市场
岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2023半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了安谋科技产品研发负责人刘澍，以下是他对2023年半导体市场的分析与展望。 安谋科技产品研发负责人刘澍 2022年的发展 过去的2022年，受全球经济环境、半导体行业景气周期波动及疫情反复等因素影响，终端消费类市场需求疲软，产业链库存调整向上游传导，使得半导体产业整体承压。但与此同时，随
西门子EDA：构建数字化创新“底座”，驱动智能未来
伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势，根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2022年全球半导体市场预计增长16.3%。 与此同时，新技术的落地与融合也进一步加速各行各业的数字化转型，企业需要利用创新和数字化方法开拓新的市场规则，将电气、电子、软件和机械与智能商业环境、智能工厂、智能基础设施等系统整合为自成一体的生态系统，从而确立和巩固
思尔芯并购国微晶锐 同步发布两款重磅EDA新产品
2022年12月26日，思尔芯（上海思尔芯技术股份有限公司，S2C）宣布并购国微晶锐（深圳国微晶锐技术有限公司），并进行核心技术整合，将其硬件仿真技术融入数字EDA全流程布局，推出企业级硬件仿真系统：OmniArk 芯神鼎。同时，思尔芯全新推出高性能数字逻辑仿真器：PegaSim 芯神驰，以增强其丰富的系统级验证产品线，巩固思尔芯以异构验证方法学为主导的创新验证方案，为客户提供更加灵活、高效的验证解决方案。 01 软仿+硬仿， 丰富系统级验证产品
EDA如何加速自动驾驶技术落地？
近日，由上海市车联网协会主办的第二届ICVS中国自动驾驶年会在上海圆满落幕。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章科技产品和业务规划总监黄武受邀参会，参与探讨自动驾驶行业前沿技术、信息安全与功能安全等话题，并发表《从EDA视角看自动驾驶的挑战》主题演讲，基于自身EDA专业领域，详细阐述了自动驾驶领域目前面临的技术挑战，以及EDA对于赋能自动驾驶设计的意义，受到现场众多汽车生态伙伴的高度认可。 此次年会是专注
2022-12-20 标签：eda 255
EDA未来路怎么走 怎样才算卡脖子
用芯片难点在于生态，一块芯片扔给一个普通人是用不起来的，芯片需要在软件的控制下，通过与外部其他电路和系统整合，才能发挥他们的极致性能。
芯片技术较量进入白热化 IC解密探索尖端技术
芯片性能的好坏决定了整个设备性能的发挥。为了跟进最新芯片技术，吸收第一手资源，衍生出对芯片进行解密探索的研究服务公司。
美国出口管制新规：中国企业无法购买美先进CPU和GPU
美国对中国的芯片技术出口管制，已经影响到了英国公司Arm，这可能造成未来一大批中国芯片公司因为无法获得该公司的芯片设计授权。
安路科技荣获上海市重点产品质量攻关成果一等奖！
近日，上海市市场监督管理局和上海市经济和信息化委员会联合发布了《2022年上海市重点产品质量攻关成果名单》（沪市监质发〔2022〕509号）,安路科技在212个项目中脱颖而出，荣获 “上海市重点产品质量攻关成果一等奖” 。 项目介绍 上海市重点产品质量攻关成果项目 是上海市贯彻落实《中共中央 国务院关于开展质量提升行动的指导意见》（中发〔2017〕24号）和市委、市政府《开展质量提升行动的实施方案》（沪委〔2018〕2号）中有关“实施质量攻
2022-12-15 标签：安路科技 429
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路 ——“第五届...
今日，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，汇聚了来自中国顶尖高校院所、领军科技企业、权威行业协会和知名创新机构的百余位重磅嘉宾，就软件定义晶上系统（SDSoW）关键核心技术、工艺、设计与场景应用等展开了专题研讨，积极助力中国芯片突出重围、换道超车、自立自强。 大会由中国工程院信息与电子工程学部、中国科协科技创新部、中国电子科技集
2022-12-15 标签：晶上系统 238
变局下，如何走出中国EDA之路
无论是借鉴国际巨头的发展历程，还是结合中国当前产业发展的实际，在做好自主创新的前提下，并购、整合都是国产EDA企业加速发展壮大的一种道路选择。
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘
先进工艺节点已接近物理极限，晶体管尺寸微缩带来的红利越来越少，且由于登纳德定律失效，让芯片提高集成度时面临更大的功耗与散热控制挑战，而随着大数据、云计算的兴盛，市场对大芯片的需求持续旺盛，但即使不考虑功耗与散热，良率限制也让芯片面积并不能任意做大，因此在当前技术背景下，如何构建符合设备/系统发展要求的大芯片，成为包括集成电路产业在内的整个信息技术产业关注的热点研究方向，从片上系统SoC到芯粒Chiplet，把系统往
2022-12-05 标签：芯片 354
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商网监