EDA/IC设计
国产EDA有哪些“杀手锏”？
在数字电路设计部分环节提供特色方案，其中部分工具可支持5nm工艺制程，公司预计到2025年左右完成设计类所需全流程工具系统建设。
Chipletz选择西门子EDA半导体封装技术来设计智能基板...
Chipletz 的首席执行官 Bryan Black 表示：“作为一家无晶圆厂基底供应商和小芯片集成商，我们开发先进封装技术来填补摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的鸿沟。我们选择西门子EDA的原因是，他们展示了优秀的技术能力，并且在先进异构半导体封装设计方面拥有丰富的专业知识。” 客户简介 Chipletz 成立于2021 年，是一家无晶圆厂基底供应商，致力于开发先进封装技术，以填补摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的鸿沟。 该公司的
第三季全球前十大IC设计公司营收排名
此前据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询12月15日研究显示，2022年第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元，环比减少5.3%，全球IC设计产业营收动能下滑。
2023-01-17 标签：IC设计 491
亿铸荣登亿欧芯榜2022中国最具投资价值半导体公司Top20
2023 年 1 月 16 日，中国上海 – 2023年1月12日，WIM 创新者年会顺利举办，会上，亿欧联合芯榜重磅发布了2022半导体系列榜单，亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术，经过多轮专业评选，成功获得 2022 世界创新奖（ WIA2022 ） “2022 中国最具投资价值新锐半导体公司 Top20 ” 。 此次榜单评选历时一个多月，亿欧根据公司报名情况以及亿欧企业数据库，基于半导体产业链上下游各个关键环节与要素，涵盖了公司规模、
3nm制程代工价格再破新高，高质芯片如何保障？
继2022年6月30日，三星电子官宣开始量产基于GAA晶体管结构的3nm芯片后，台积电也在2022年末在台南科学园区高调举办了3nm量产扩厂典礼，也就是说目前先进制程的两大玩家都已经达成了3nm制程的量产条件。不过，现在先进制程的代工价格可不低，据业内人士消息，3nm制程的代工价格已经突破了2万美元每片晶圆，这就意味芯片厂商需要花费近14万元人民币才能加工一片12英寸的晶圆，生产出数百颗芯片。 除了价格昂贵，先进制程节点下同一颗芯片上的晶体
芯原股份荣获2022年度ESG报告奖
日前，在2022毕马威气候变化及可持续发展峰会暨首届毕马威“未来 · ESG”大奖颁奖典礼上，芯原获颁2022年度ESG报告奖。芯原股份人事行政副总裁石雯丽女士出席颁奖典礼并代表公司领奖。 首届“未来 · ESG”大奖评选由专业服务机构毕马威举办，评选过程包括信息收集、案头研究、调研访谈、指标分解、专家评分等系列工作，并引入独立评审委员会机制确保评审结果的独立性和科学性。大奖分设10项ESG专项奖和2项特别奖，以表彰在践行ESG理念道路上积
2023-01-14 标签：半导体芯片设计IPVeriSilicon芯原股份 295
芯华章科技上榜2022年Venture50榜单
Venture50榜单发布，1月11日，由中国领先的创业与投资综合服务机构清科创业、投资界发起的2022Venture50榜单最终揭晓。芯华章科技凭借扎实的技术实力、优异的市场表现及强劲的发展潜力，荣登“2022VENTURE50新芽榜TOP50”和“2022投资界数字科技VENTURE50”双料榜单，感谢专业机构的认可与肯定！ Venture50评选由清科创业自2006年创办至今，历经十余年的发展与升华，素有“中国高成长企业投资价值风向标”之称，发掘并见证了无数优秀创业企业。榜单是结合数百
CadenceTECHTALK：使用 Xcelium Log...
SoC 设计的复杂性呈指数级增长且上市时间不断缩短，因此仿真器的性能至关重要。Cadence Xcelium 是高性能仿真器的领导者，我们不懈地专注于提高仿真器的核心性能，并不断开发新的性能优化，这些优化随 Xcelium 的每个新版本一起交付。 只需应用一些最佳实践，即可轻松实现性能提升。许多客户使用这些最佳实践实现了 1.2 倍到 3 倍的性能提升。如果您想了解如何实现堪称典范的性能提升，请注册参加本次线上研讨会。我们将提供一个具体的实践清单，
全自动化IC设计流程管理工具助力国产芯片设计
在一个模块设计的流程中，工程师要跑几十、甚至上百个目标步骤。TAI Flow将芯片设计流程集成化，自动化管理，多种图形配置显示流程中的依赖关系，自动创建和执行目标任务，无需人工等待前置目标完成再下达后置目标指令。
用AI探索EDA产业，如何解决EDA人才缺口
EDA支撑着整个集成电路产业的快速发展，包括芯片设计，生产制造和封测等。设计公司和制造工程的参数匹配和模型建立等也需要EDA厂商的参与合作才能形成完整的设计生产链条。
IC设计公司整体产能有所松动，28纳米/40纳米/55纳米仍...
领先的代工厂的技术实力使他们成为 IC 设计公司不可分割的合作伙伴。尽管二三线晶圆代工厂更愿意提供价格优惠，但市场需求疲软意味着IC设计公司根本没有订单。
2023-01-04 标签：IC设计 204
敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑
从2020年疫情催生宅经济带动消费电子需求激增，到2021年半导体行业由于芯片短缺迎来的恐慌囤货及扩产等连锁效应，再到2022年俄乌战争爆发、石油、天然气等大宗交易品价格攀升，上游材料成本上涨，全球通胀加剧，消费电子需求急速下滑，芯片行业库存堆积同时伴随结构性缺货严重。后疫情时代全球经济发展一波三折，而身陷大经济周期的半导体市场也经历了过山车般的供需逆转。 作为业内领先的电子元器件独立分销商，深圳创实技术有限公司（
后摩尔时代，十大EDA验证技术趋势展望
过去的四十年里面，不断发展的工艺和架构设计共同推动着摩尔定律持续前进，即使是今天也还有3nm、2nm、1nm先进工艺在地平线上遥遥可及。但是现实趋势来看，更高工艺、更多核、更大的芯片面积已经不能带来过去那种成本、性能、功耗的全面优势，摩尔定律确实是在进入一个发展平台期，也意味着我们进入了“后摩尔时代”。 半导体设计产业开始不仅是通过工艺的提升，而是更多考虑系统、架构、软硬件协同等，从系统来导向、从应用来导向去驱动
2023-01-04 标签：eda 228
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