10月10日,金莱特发布2020年度非公开发行股票预案。 根据预案显示,金莱特拟募集资金总额不超过6亿元,主要用于健康电器产业化项目、安全与智能化工程设备购置项目、补充流动资金等。
在全球疫情的冲击下,消费者的健康意识愈发增强,短时间内对健康类电器的关注度也大幅提升。 就目前来看,行业内的部分企业已率先投入资金用于健康电器产品的研发与推广,并取得了一定的成效。 不过,由于我国健康电器行业发展时间较短,产业配套体系不够完备,使得现阶段市场上的健康电器产品类型较为有限,且产品质量参差不齐,健康电器产品的普及率仍处于较低水平。金莱特深耕小家电行业多年,在新冠肺炎疫情期间,加大对健康电器的研发力度,成功推出智能遥控紫外线杀菌灯、杀毒空气净化器等健康电器产品,及时地满足了消费者改善空气质量、保障健康生活的需求。
而就目前的产能情况来看,金莱特主要依托现有厂房和设施设备进行健康电器产品的生产,产品类型较少,生产能力有限,且部分设备在效率与精度上难以满足日益发展的技术要求。 面对市场机遇,金莱特眼下亟需建设符合健康电器产品工艺需求的生产基地,并配备性能优良的生产设备,对健康电器产品进行产能扩充。 根据预案显示,金莱特拟将募集资金中的2.8亿元用于健康电器产业化项目,拟在江门市棠下镇建立健康电器生产基地。 在金莱特看来,通过健康电器产业化项目的建设,一方面可优化产品结构,另一方面可不断加强产品的外观与功能设计,提高产品的技术含量,积极把握健康电器领域的市场机会,开拓新的业务增长点,拓展更多的市场份额。
据高工LED观察,金莱特小家电业务又分为可充电备用照明灯具、可充电交直流两用风扇以及其他家电产品。 就今年上半年来看,可充电备用照明灯具产品的营收占比为34.05%,营收规模比上年同期减少42.96%;可充电交直流两用风扇产品上半年营收占比为34.79%,营收规模比上年同期减少28.09%。 对于上半年小家电业务营收下滑,金莱特表示,受疫情影响,公司复工复产延迟,海外需求萎靡,使得一季度业绩下滑明显。进入第二季度之后,市场总体呈现回暖趋势,实现扭亏为盈。 为了健康电器领域的市场机会,金莱特上半年还通过自主研发,成功推出了移动mini风扇灯、手持mini风扇、触摸可调节充电小台灯等产品,定位“年轻、时尚和智能”,在色彩、外形、功能等多方面做了重点改进与升级,有效满足了年轻一代的需求与偏好。
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原文标题:【明微电子·市场】拟募资6亿元,金莱特加码健康电器业务
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发表于 02-03 15:23
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按照计划,此次炬光科技募集资金投向的激光雷达发射模组产业化项目,计划总投资1.67亿元,年产激光雷达发射模组3,069,917台,主要应用于车载激光雷达、近红外VCSEL激光光源(代替目前DMS配备的LED光源)以及激光显示AR HUD。
发表于 02-20 10:57
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3月2日晚间,斯达半导体发布2021年度非公开发行 A 股股票预案(以下简称预案),计划非公开发行股票,募集资金总额不超过35亿元,其中,20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目,7亿元用于功率半导体模块生产线自动化
发表于 03-04 10:00
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3月1日,宝明科技发布《2021年度非公开发行股票预案》,宣布公司拟募集资金总额15亿元,投向中尺寸背光源建设项目、液晶面板玻璃深加工项目、工厂协同管理建设项目和补充流动资金4.5亿元。
发表于 03-08 12:48
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3月8日,拓斯达发布了向不特定对象发行可转债募集说明书及发行公告。公司本次拟募集资金总额6.70亿元,将主要投资于智能制造整体解决方案研发及产业化项目,加快工业自动化、智能化升级。 公告称,本次公司
发表于 03-12 10:14
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据了解,本次募资的7.95亿元,使用计划及用途安排如下,除1.84亿元将用于补充流动资金外,别的将分配至5大项目的推进中:其中1.55亿元用至标准化焊接机器人工作站产业化项目;
发表于 04-09 10:47
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公司表示,本次募集的3.8亿元将被用于投资光伏异质结(HJT)高效电池片用PECVD设备项目以及补充流动资金,其中投资高效电池片用PECVD设备项目预计投入2.75亿元,剩余1.05亿元将用于补充流动资金。
发表于 04-15 09:51
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三元电池。 亿纬锂能公告显示,将用于“高性能锂离子动力电池产业化项目”的募集资金变更至全资子公司荆门创能实施的“高性能锂离子圆柱电池产业化项目”。 此举意在进一步取得电动工具市场的优质客户认可,拓展与国际知名电
发表于 05-27 10:53
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及产业化项目位于上海闵行经济技术开发区临港园区,预计建设期为 30个月,由公司全资子公司上海芯源微企业发展有限公司实施,计划总投资额64,000.00 万元,拟投入募集资金 47,000.00 万元,其余以自筹资金投入。 本项目建成并达产后,
发表于 06-15 10:39
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6月22日,深圳市豪鹏科技股份有限公司(下称豪鹏科技)披露招股说明书(申报稿),拟公开发行2000万股,募集资金15亿元用于广东豪鹏新能源研发生产基地项目(一期)和新能源研发中心项目
发表于 06-29 17:11
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6月29日,利和兴正式登陆创业板。公司本次公开发行新股3,895.7176万股,发行价格为8.72元/股,募集资金总额为3.4亿元。 利和兴成立于2006年,自身定位为智能制造解决方案提供商
发表于 07-01 09:37
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摘要 华盛锂电拟募集7亿元,用于年产6000吨VC(碳酸亚乙烯酯)、3000吨FEC(氟代碳酸乙烯酯)项目和研发中心建设项目。 6月30日,华盛锂电申请科创板IPO获受理。 此次IPO,华盛锂电拟
发表于 07-02 09:26
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的募集资金将用于以下方面: 1、125亿元人民币投资于华虹制造(无锡)项目,占比70%; 2、25亿元人民币用于特色工艺技术创新研发项目,占比13%; 3、20亿元人民币用于8英寸厂优化升级项目,占比11%; 4、10
发表于 05-16 17:10
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电子发烧友网报道(文/程文智)据上交所官网消息,6月29日,四川华丰科技股份有限公司(简称“华丰科技”)科创板IPO申请获受理,拟募资4.76亿元用于绵阳产业化基地扩建项目、研发创新中心升级建设项目以及补充流动资金项目。
发表于 07-04 10:02
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招股书显示,本次IPO保荐机构为长江证券,拟公开发行不超过1741万股,募集8亿资金,重点投向功率半导体器件产业化建设项目、生产线技改升级项目和研发中心建设项目等。
发表于 07-12 09:48
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此次亿道信息冲刺深主板上市,拟公开发行不超过3511.15万股的股份,募集7.94亿元资金,用于“坪山研发及产业化基地建设项目”等。
发表于 09-13 09:12
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成功登陆科创板资本市场后,德邦科技将募集6.44亿元,投向“高端电子专用材料生产项目”、“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”等。
发表于 09-20 09:21
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此次IPO,硅动力拟公开发行不超过1997万股,募集6.92亿元资金,投建“电源管理芯片研发升级及产业化项目”等。
发表于 09-29 09:15
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伴随新兴市场的应用需求,士兰微拟扩充12英寸芯片和SiC功率器件产能,加快深入电动汽车、光伏等领域。 10月15日,士兰微发布公告,公司计划非公开发行股票募集资金65亿元,其中30亿元用于年产36万
发表于 10-19 16:02
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,士兰微拟非公开发行不超过2.83亿股,预计募集资金约65亿元,募投项目包括“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目(一期)”和“补充流动资金”。 士兰微经过二十多年的发展,坚
发表于 10-25 20:28
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次会议,审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》,同意公司将原由全资子公司紫光同芯微电子有限公司(简称“同芯微电子”)实施的“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”“车载控制器芯片研发及产业化项目”,变更为全资子公司深圳
发表于 12-29 09:46
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文件为准),并开展射频集成电路产业化项目二期建设。 公告显示,本次项目投资预计为6.98亿元,其中土地使用权购置费预计0.40亿元,设计采购施工总承包费用预计6.02亿元。 据了解,射频集成电路产业化项目总投资16.62亿元,分两期建
发表于 03-02 15:25
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大半导体产业网消息,士兰微3月1日披露了其A股股票募集说明书,士兰微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线
发表于 03-14 19:16
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