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金莱特拟募集资金6亿元,主要用于健康电器产业化等项目

h1654155972.6010 来源:高工LED 作者:高工LED 2020-10-14 10:07 次阅读

10月10日,金莱特发布2020年度非公开发行股票预案。 根据预案显示,金莱特拟募集资金总额不超过6亿元,主要用于健康电器产业化项目、安全与智能化工程设备购置项目、补充流动资金等。

在全球疫情的冲击下,消费者的健康意识愈发增强,短时间内对健康类电器的关注度也大幅提升。 就目前来看,行业内的部分企业已率先投入资金用于健康电器产品的研发与推广,并取得了一定的成效。 不过,由于我国健康电器行业发展时间较短,产业配套体系不够完备,使得现阶段市场上的健康电器产品类型较为有限,且产品质量参差不齐,健康电器产品的普及率仍处于较低水平。金莱特深耕小家电行业多年,在新冠肺炎疫情期间,加大对健康电器的研发力度,成功推出智能遥控紫外线杀菌灯、杀毒空气净化器等健康电器产品,及时地满足了消费者改善空气质量、保障健康生活的需求。


而就目前的产能情况来看,金莱特主要依托现有厂房和设施设备进行健康电器产品的生产,产品类型较少,生产能力有限,且部分设备在效率与精度上难以满足日益发展的技术要求。 面对市场机遇,金莱特眼下亟需建设符合健康电器产品工艺需求的生产基地,并配备性能优良的生产设备,对健康电器产品进行产能扩充。 根据预案显示,金莱特拟将募集资金中的2.8亿元用于健康电器产业化项目,拟在江门市棠下镇建立健康电器生产基地。 在金莱特看来,通过健康电器产业化项目的建设,一方面可优化产品结构,另一方面可不断加强产品的外观与功能设计,提高产品的技术含量,积极把握健康电器领域的市场机会,开拓新的业务增长点,拓展更多的市场份额。

据高工LED观察,金莱特小家电业务又分为可充电备用照明灯具、可充电交直流两用风扇以及其他家电产品。 就今年上半年来看,可充电备用照明灯具产品的营收占比为34.05%,营收规模比上年同期减少42.96%;可充电交直流两用风扇产品上半年营收占比为34.79%,营收规模比上年同期减少28.09%。 对于上半年小家电业务营收下滑,金莱特表示,受疫情影响,公司复工复产延迟,海外需求萎靡,使得一季度业绩下滑明显。进入第二季度之后,市场总体呈现回暖趋势,实现扭亏为盈。 为了健康电器领域的市场机会,金莱特上半年还通过自主研发,成功推出了移动mini风扇灯、手持mini风扇、触摸可调节充电小台灯等产品,定位“年轻、时尚和智能”,在色彩、外形、功能等多方面做了重点改进与升级,有效满足了年轻一代的需求与偏好。

责任编辑:xj

原文标题:【明微电子·市场】拟募资6亿元,金莱特加码健康电器业务

文章出处:【微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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    公告显示,兆易创新DRAM芯片研发及产业化项目计划投资总额约40亿元投入募集资金33亿元。兆易创新拟通过本项目,研发1Xnm级(19nm、17nm)工艺制程下的DRAM技术,设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。
    的头像 发表于 08-17 16:44 2711次阅读

    长电科技募资50亿元投两大项目;蓝思科技99亿元收购苹果供应商

    1、长电科技募资50亿元投两大项目 8月20日,长电科技发布《2020年度非公开发行A股股票预案》,公告显示,公司此次非公开发行募集资金总额不超过50亿元(含50亿元),扣除发行费用后的募集资金
    的头像 发表于 08-24 08:11 7284次阅读

    长川科技拟定增募资不超6亿元 加码探针台项目研发及产业化

    超过9413.715万股(含本数),并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。 募集资金总额不超6亿元(含),在扣除发行费用后,3亿元用于探针台研发及产业化项目,3亿元用于补充流动资金。 长川科技表示,本募投
    的头像 发表于 08-28 16:06 4826次阅读

    国科微募资11.4亿元 投资于新一代存储控制系列芯片

    9月3日,国科微发布2020年度创业板向特定对象发行股票预案,拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币11.4亿元募集资金将投向AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目、超高清8K广播电视系列
    的头像 发表于 09-06 08:07 2342次阅读

    亿嘉和募集不超7.08亿元加码室内轮式智能巡检机器人

    8月18日晚,亿嘉和发布定增预案,募集资金总额不超7.08亿元加码室内轮式智能巡检机器人、室内智能巡检操作机器人、消防搜救机器人特种机器人的研发及产业化项目
    发表于 09-07 14:07 945次阅读
    <b>亿</b>嘉和<b>募集</b>不超7.08<b>亿元</b>加码室内轮式智能巡检机器人<b>等</b>

    强力新材:募集资金主要用于环保型光引发剂和UV-LED高性能树脂

    本次募集资金主要用于新建年产12,000吨环保型光引发剂、年产50,000吨UV-LED高性能树脂相关原材料及中试车间项目及补充流动资金。 强力新材是国内少数从事光刻胶专用电子化学品研发、生产、销售的企业之一,目前在PCB光刻胶光引发剂领
    的头像 发表于 10-10 11:18 1834次阅读

    华润微公开募集资金50亿元,投向功率半导体封测基地项目

    华润微电子19日晚公告,公司非公开发行股票募集资金50亿元,投向功率半导体封测基地项目
    发表于 10-21 09:35 1060次阅读

    紫光国微:未来将持续巩固智能安全芯片的领先优势

    紫光国微表示,公司正在筹划发行可转换公司债券,其中募集资金4.5亿元用于车载控制器芯片研发及产业化项目,持续拓展汽车电子产业
    的头像 发表于 10-21 10:09 1421次阅读

    华润微拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过50亿元

    据公告,华润微功率半导体封测基地建设项目总占地面积约100亩,规划总建筑面积约12万㎡。本项目预计建设期为3年,项目总投资420,000万投入募集资金380,000万,其余所需资金通过自筹解决。
    的头像 发表于 10-26 14:43 1325次阅读
    华润微拟向特定对象发行A股股票<b>募集资金</b>总额不超过50<b>亿元</b>

    华灿光电总投资13.93亿元用于Mini/Micro LED的研发

    数量不超过327,648,428 股募集资金15亿元用于Mini/Micro LED的研发与制造项目、GaN基电力电子器件的研发与制造项目。 其中Mini/Micro LED的研发与制造项目总投资约13.93亿元投入募集资金12
    的头像 发表于 10-29 17:40 1898次阅读
    华灿光电总投资13.93<b>亿元</b><b>用于</b>Mini/Micro LED的研发

    蓝英装备募集资金净额将用于收购工业清洗SEHQ

    10月20日,蓝英装备发布公告称,公司非公开发行不超过8100万股股份,募集资金不超过2.4亿元。此次募集资金净额将用于收购工业清洗系统及表面处理业务子公司SBSEcocleanGmbH(简称“SEHQ”)15%的少数股权及补充流动资金
    的头像 发表于 11-01 10:19 1543次阅读

    兰剑智能募资3.82亿元用于智能物流装备

    日前,证监会同意兰剑智能科技股份有限公司(简称兰剑智能)科创板首次公开发行股票注册。兰剑智能募集资金3.82亿元,此次募集资金用于智能物流装备生产实验基地建设、研发中心及企业信息建设、公司
    的头像 发表于 11-03 18:22 1725次阅读
    兰剑智能<b>拟</b>募资3.82<b>亿元</b><b>用于</b>智能物流装备

    亿纬锂能调出募集资金9亿元 用于全自动圆柱三锂离子电池

    全自动圆柱三锂离子电池生产线。 图片来源:公告截图 其中,更改用途后的3亿万元用于实施荆门圆柱产品线新建产线二期项目6亿元用于实施高性能锂离子动力电池产业化项目。 该议案尚须提交股东大会审议。 公告提到,公司原非公
    的头像 发表于 11-12 10:52 1611次阅读

    台基股份募集资金2.3亿元投资于6吋Bipolar晶圆线改扩建项目

    今天,台基股份发布公告称,公司向特定对象发行股票并在创业板上市已通过深交所审核并收到批复。此次募集资金不超过5亿元,将用于新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体技术研发中心项目以及补充
    的头像 发表于 11-19 14:17 1532次阅读

    中兴通讯遭深交所问询 要求说明募集配套资金26.1亿元的必要性

    募集配套资金的50%用于补充流动资金主要考虑及合理性。 问询函指出,2020年2月3日,你公司完成非公开发行股票,发行规模为115亿元,其中,用于面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目91亿元,剩余用于补充流动
    的头像 发表于 11-25 09:39 1193次阅读

    乾照、晨丰、莱尔新材led相关企业募资加速

    4.15亿元主要用于大功率LED照明结构件及厨具配件生产线建设项目、智能升级改造项目、收购明益电子16%的股权项目、补充流动资金。 青鸟消防4773万收购康佳照明 青鸟消防发布公告称,为进一步增强公司在消防应急照明及智能疏散领
    的头像 发表于 11-25 14:34 1561次阅读

    美锦能源定增计划募集资金66亿元主要用于氢燃料电池

    络)”的总体规划,在氢能领域进行全产业链布局,打通产业链关键环节,打造具备国际竞争实力的氢能产业集群。 今年4月,美锦能源公告定增计划募集资金66亿元主要用于华盛化工新材料项目、氢燃料电池电堆及系统项目和补充
    的头像 发表于 12-16 15:18 6465次阅读

    2020年Mini/Micro LED新增投资和市场动态情况

    10月13日,精测电子发布《向特定对象发行A股股票预案》,公司发行不超过74,004,912股募集资金14.94亿元。其中Micro LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目计划投入募集资金约3.03亿元,总投资为3.65亿元
    的头像 发表于 01-05 16:04 2456次阅读

    国内大硅片龙头沪硅产业披露定增预案

    1月12日晚间,国内大硅片龙头沪硅产业(688126.SH)披露定增预案,拟向特定对象发行A股股票总金额不超过50亿元,募投资金主要投向:集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目
    的头像 发表于 01-13 12:06 2353次阅读

    沪硅产业50亿定增,扩“先进制程300mm硅片”产能

    本次公司发行不超过7.44亿股,募集资金总额不超50亿元,其中15亿用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”,20亿用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”,剩余15亿用于
    的头像 发表于 01-13 13:53 1699次阅读

    长城汽车发行可转债不超过80亿元,将用于数字转型和新车研发

    亿元,均属于资本性支出。 此前,2020年11月6号,长城汽车宣布将公开发行可转换公司债券,募集资金总额不超过80亿元,扣除发行费用后,这笔资金用于投资新车型研发项目和汽车数字研发项目。而本次1月24日的公告则具体
    的头像 发表于 01-25 17:44 2046次阅读

    募资6亿莱特2020年度非公开发行股票申请获得审核通过

      1月26日,莱特发布公告称,公司2020年度非公开发行股票申请获得审核通过。 根据预案显示,莱特募集资金总额不超过6亿元,扣除发行费用后的募集资金净额全部投向以下项目: 同日,
    的头像 发表于 01-29 13:59 1278次阅读
    募资<b>6</b><b>亿</b>,<b>金</b><b>莱特</b>2020年度非公开发行股票申请获得审核通过

    阳光电源:募集资金不超过41.56亿元 用于新能源发电项目

    2月3日,资本邦了解到,阳光电源(300274.SZ)发布2021年向特定对象发行A股股票预案,发行不超过4.37亿股,募集资金不超过41.56亿元。 本次募集资金在扣除发行费用后将全部用于年产
    的头像 发表于 02-03 15:23 1536次阅读

    炬光科技正式披露科创板IPO招股说明书,募资10.1亿元

    按照计划,此次炬光科技募集资金投向的激光雷达发射模组产业化项目,计划总投资1.67亿元,年产激光雷达发射模组3,069,917台,主要用于车载激光雷达、近红外VCSEL激光光源(代替目前DMS配备的LED光源)以及激光显示AR HUD。
    的头像 发表于 02-20 10:57 4506次阅读
    炬光科技正式披露科创板IPO招股说明书,<b>拟</b>募资10.1<b>亿元</b>

    斯达或将募资35亿元,用于SiC芯片项目

    3月2日晚间,斯达半导体发布2021年度非公开发行 A 股股票预案(以下简称预案),计划非公开发行股票,募集资金总额不超过35亿元,其中,20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目,7亿元用于功率半导体模块生产线自动
    的头像 发表于 03-04 10:00 1749次阅读

    宝明科技募资15亿元再扩产LED背光源

    3月1日,宝明科技发布《2021年度非公开发行股票预案》,宣布公司募集资金总额15亿元,投向中尺寸背光源建设项目、液晶面板玻璃深加工项目、工厂协同管理建设项目和补充流动资金4.5亿元
    的头像 发表于 03-08 12:48 1982次阅读

    拓斯达募集6.70亿投资智能制造整体解决方案研发

    3月8日,拓斯达发布了向不特定对象发行可转债募集说明书及发行公告。公司本次募集资金总额6.70亿元,将主要投资于智能制造整体解决方案研发及产业化项目,加快工业自动、智能升级。 公告称,本次公司
    的头像 发表于 03-12 10:14 1037次阅读

    埃斯顿非公开发行A股股票,募集资金不超过79,500.00万

    据了解,本次募资的7.95亿元,使用计划及用途安排如下,除1.84亿元用于补充流动资金外,别的将分配至5大项目的推进中:其中1.55亿元用至标准焊接机器人工作站产业化项目
    的头像 发表于 04-09 10:47 1444次阅读
    埃斯顿<b>拟</b>非公开发行A股股票,<b>拟</b><b>募集资金</b>不超过79,500.00万<b>元</b>

    辰股份此次非公开发行募集资金金额不超过3.8亿元

    公司表示,本次募集的3.8亿元将被用于投资光伏异质结(HJT)高效电池片用PECVD设备项目以及补充流动资金,其中投资高效电池片用PECVD设备项目预计投入2.75亿元,剩余1.05亿元用于补充流动资金
    的头像 发表于 04-15 09:51 1656次阅读
    <b>金</b>辰股份此次非公开发行<b>募集资金</b>金额不超过3.8<b>亿元</b>

    亿纬锂能资金变道“加注”圆柱三电池

    电池。 亿纬锂能公告显示,将用于“高性能锂离子动力电池产业化项目”的募集资金变更至全资子公司荆门创能实施的“高性能锂离子圆柱电池产业化项目”。 此举意在进一步取得电动工具市场的优质客户认可,拓展与国际知名电
    的头像 发表于 05-27 10:53 1261次阅读

    芯源微拟定增募资10亿元 投向高端半导体专用设备

    产业化项目位于上海闵行经济技术开发区临港园区,预计建设期为 30个月,由公司全资子公司上海芯源微企业发展有限公司实施,计划总投资额64,000.00 万投入募集资金 47,000.00 万,其余以自筹资金投入。   本项目建成并达产后,
    的头像 发表于 06-15 10:39 2943次阅读

    豪鹏科技募集资金15亿元用于广东豪鹏新能源研发生产基地项目

     6月22日,深圳市豪鹏科技股份有限公司(下称豪鹏科技)披露招股说明书(申报稿),公开发行2000万股,募集资金15亿元用于广东豪鹏新能源研发生产基地项目(一期)和新能源研发中心项目
    的头像 发表于 06-29 17:11 3232次阅读

    利和兴正式登陆创业板募集资金总额为3.4亿元

    6月29日,利和兴正式登陆创业板。公司本次公开发行新股3,895.7176万股,发行价格为8.72/股,募集资金总额为3.4亿元。 利和兴成立于2006年,自身定位为智能制造解决方案提供商
    的头像 发表于 07-01 09:37 1231次阅读

    华盛锂电募集7亿元用于年产6000吨VC

    摘要 华盛锂电募集7亿元用于年产6000吨VC(碳酸亚乙烯酯)、3000吨FEC(氟代碳酸乙烯酯)项目和研发中心建设项目6月30日,华盛锂电申请科创板IPO获受理。 此次IPO,华盛锂电
    的头像 发表于 07-02 09:26 1706次阅读

    华虹半导体董事会通过上市申请,将募集资金180亿元

    募集资金用于以下方面: 1、125亿元人民币投资于华虹制造(无锡)项目,占比70%; 2、25亿元人民币用于特色工艺技术创新研发项目,占比13%; 3、20亿元人民币用于8英寸厂优化升级项目,占比11%; 4、10
    的头像 发表于 05-16 17:10 1143次阅读

    华丰科技科创板IPO申请获受理 募资4.76亿元

    电子发烧友网报道(文/程文智)据上交所官网消息,6月29日,四川华丰科技股份有限公司(简称“华丰科技”)科创板IPO申请获受理,募资4.76亿元用于绵阳产业化基地扩建项目、研发创新中心升级建设项目以及补充流动资金项目
    的头像 发表于 07-04 10:02 1421次阅读

    吉莱微投资1.78亿元生产线技改升级项目

    招股书显示,本次IPO保荐机构为长江证券,公开发行不超过1741万股,募集8亿资金,重点投向功率半导体器件产业化建设项目、生产线技改升级项目和研发中心建设项目
    的头像 发表于 07-12 09:48 761次阅读

    亿道信息IPO迎来二次上会审核 冲刺深主板上市

    此次亿道信息冲刺深主板上市,公开发行不超过3511.15万股的股份,募集7.94亿元资金用于“坪山研发及产业化基地建设项目
    的头像 发表于 09-13 09:12 1461次阅读

    德邦科技科创板成功上市 募集6.44亿元资金

    成功登陆科创板资本市场后,德邦科技将募集6.44亿元,投向“高端电子专用材料生产项目”、“年产35吨半导体电子封装材料建设项目
    的头像 发表于 09-20 09:21 680次阅读

    硅动力募资6.92亿元用于研发升级现有电源管理芯片产品

    此次IPO,硅动力公开发行不超过1997万股,募集6.92亿元资金,投建“电源管理芯片研发升级及产业化项目
    的头像 发表于 09-29 09:15 486次阅读

    士兰微募集65亿元,布局IGBT、SiC和车规级封装

    伴随新兴市场的应用需求,士兰微扩充12英寸芯片和SiC功率器件产能,加快深入电动汽车、光伏领域。 10月15日,士兰微发布公告,公司计划非公开发行股票募集资金65亿元,其中30亿元用于年产36万
    的头像 发表于 10-19 16:02 854次阅读
    士兰微<b>募集</b>65<b>亿元</b>,布局IGBT、SiC和车规级封装

    士兰微披露定增预案,募资65亿元用于汽车半导体产线建设

    ,士兰微非公开发行不超过2.83亿股,预计募集资金约65亿元,募投项目包括“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目(一期)”和“补充流动资金”。   士兰微经过二十多年的发展,坚
    的头像 发表于 10-25 20:28 259次阅读

    紫光国微:变更部分募投项目 聚焦模数转换、视频处理芯片研发及产业化建设

    次会议,审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》,同意公司将原由全资子公司紫光同芯微电子有限公司(简称“同芯微电子”)实施的“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”“车载控制器芯片研发及产业化项目”,变更为全资子公司深圳
    的头像 发表于 12-29 09:46 179次阅读

    国博电子:开展射频集成电路产业化项目二期建设

    文件为准),并开展射频集成电路产业化项目二期建设。 公告显示,本次项目投资预计为6.98亿元,其中土地使用权购置费预计0.40亿元,设计采购施工总承包费用预计6.02亿元。 据了解,射频集成电路产业化项目总投资16.62亿元,分两期建
    的头像 发表于 03-02 15:25 165次阅读

    士兰微募资65亿元提升12英寸芯片、SiC功率器件产能

    大半导体产业网消息,士兰微3月1日披露了其A股股票募集说明书,士兰微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额投资于年产36万片12英寸芯片生产线
    的头像 发表于 03-14 19:16 128次阅读

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