是集成电路（IC），也就是我们通常所说的“芯片”，它是半导体技术的主要产品。集成电路制造过程中，晶圆光刻的工艺（即所谓的流片），被称为前工序，这是IC制造的最关键技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序
2008-09-23 15:43:09
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-21 11:05:14
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半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-08-17 11:12:32295 
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19155 
电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件1（如半导体）和无源元件2（如电阻器和电容器3）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。图1展示了半导体封装工艺的整个流程。
2023-08-01 16:45:03377 
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-01 11:48:08536 
图1为半导体封装方法的不同分类，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级(Wafer-Level)封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装;而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。
2023-07-21 10:19:19302 
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-07-21 10:08:08831 
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-07-19 09:47:49608 
半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:20
3 半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-06-27 14:15:20776 
当我们购买电子产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的，为了保护和使用这些芯片，它们需要经过一个被称为封装的工艺流程。下面是半导体芯片封装的通俗易懂的工艺流程。
2023-06-26 13:50:43782 “封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺
2023-06-26 09:24:361741 
半导体芯片是如何封装的？这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来，同时连接它们到外部引脚，以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:56633 详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42:18503 
半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15:251203 
陶瓷封装工艺是指采用陶瓷外壳 (Ceramic Packaging Shell, CPS)或陶瓷基板作为封装载体，在陶瓷外壳的芯腔或陶瓷基板芯片安装区黏结或焊接上芯片
2023-04-27 10:22:463420 
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳
2023-04-21 11:42:341341 半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造和后道封装测试，随着先进封装技术的浸透，呈现了介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道）。半导体产品的加工工序多，在制造过程中需求大量的半导体设备。在这里
2023-03-27 09:43:57297 
集成电路封装过程中印字也是相当重要的，往往会有因为印字不清晰或字迹断裂而导致退货重新印字的情形。下面【科准测控】小编就来分享一下半导体芯片封装工艺流程-打码与装配方法及原理知识！ 打码的方式有下列几种： （1）直印式直接像
2023-02-20 10:12:03554 封装工艺流程--芯片互连技术
2022-12-05 13:53:521423 全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00:51725 在半导体封测的整个工艺流程中，作为材料部分的工业粘合剂，即工业胶水，一般都是作为辅材来对待的。往往没有被引起足够的重视，但胶水在封装工艺中恰恰起到至关重要的作用，尤其对封装工艺、效率、封装品质、信赖
2022-08-09 17:35:492641 
IGBT 功率模块基本的封装工艺介绍，给初入半导体芯片制造封装的工程师作为参考资料。
2022-06-17 14:28:4248 标准的半导体制造工艺可以大致分为两种工艺。一种是在衬底（晶圆）表面形成电路的工艺，称为“前端工艺”。另一种是将形成电路的基板切割成小管芯并将它们放入封装的过程，称为“后端工艺”或封装工艺。在半导体
2022-03-14 16:11:136528 
了解封装设备的原理，有助于设备的选型及灌胶工艺的深入了解，中汇翰骑小编给大家简单介绍下透明屏的封装工艺； SMD表贴工艺技术 SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为
2021-12-15 17:41:451623 芯片封装工艺流程是什么 在电子产品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的话，很多产品都制作不了，那么芯片封装工艺流程是什么呢？下面我们就来了解一下芯片封装工艺流程。 芯片封装是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5461330 IC封装工艺讲解PPT课件下载
2021-08-05 17:17:06149 集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1611581 半导体封装制程与设备材料知识简介。
2021-04-09 09:52:37171 半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
2020-05-20 15:19:028585 第一部分：半导体封装概念 半导体芯片封装是利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他元件在基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子装配成完整的集成电路系统，并确保整个系统综合性能的工程。 第二部
2020-03-10 10:40:071508 
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18:0017650 
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56:5927987 维持及提高工艺和产品的良品率对半导体工艺至关重要。任何对半导体工业做过些许了解的人都会发现，整个工艺对其生产良品率极其关注。的确如此，半导体制造工艺的复杂性，以及生产一个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程数量，是导致这种对良品率的关注超乎寻常的基本原因。
2018-10-14 09:38:002387 半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的封装
2018-05-31 15:42:1880686 半导体封装工程
2017-10-17 13:03:3650 一、什么是COB封装？ COB封装，是英语Chip On Board的缩写，直译就是芯片放在板上。 是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。如图所示 在LED显示技术领域，COB封装工艺
2017-09-30 11:10:2594 详细介绍半导体封装的前道工艺和后道工艺流程。
2016-05-26 11:46:34131 文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺Smafti封装工艺，它改进了传统SiP封装工艺，把传输速度提高了
2011-12-29 15:34:4581 针对集成电路封装工艺生产的实际需要,设计和实现了一个基于客户机/服务器模式的集成电路封装工艺生产管理系统。该系统可以采集大量的生产数据信息,并自动完成统计分析,生成各种
2011-10-26 17:11:2347 “封装工艺员”课程详细介绍
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2010-07-18 10:35:26433 BGA的封装工艺流程基本知识简介
基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感／电阻／电容的集成。因此要求
2010-03-04 13:44:066441 半导体封装,半导体封装是什么意思
半导体封装简介:
2010-03-04 10:54:5911675 半导体各工艺简介:1、单晶硅片的制备CZ法主要工艺工程: 籽晶熔接: 加大加热功率，使多晶硅完全熔化，并挥发一定时间后，将籽晶下降与液面接近，使籽晶预热几分钟
2009-11-24 17:57:1249 太阳能电池(组件)生产工艺简介
组件线又叫封装线，封装是太阳能电池生产中的关键步骤，没有良好的封装工艺，多好
2009-11-10 13:42:46851 某炸药生产车间防爆电气安装工艺图片
2009-02-13 14:12:4468 意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑 半导体制造业龙头与先进封装技术供应商结盟，开发下一代eWLB晶圆
2008-08-19 23:32:04768 芯片封装工艺流程,整个流程都介绍的很详细。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28380
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