EDA/IC设计
中国IC独角兽企业如何崛起？各家独角兽对未来怎么看？
近三年，我国半导体产业快速发展，市场规模近三年的复合增长率达到了7.6%。无论是从原材料、设备、再到设计软件、芯片设计及制造封装，国内都取得了极大的进步。
持续突破，华大九天多款EDA工具重磅发布！
2023年7月27日晚，华大九天发布2023年半年报。公司着眼于解决EDA工具链关键环节难点，结合行业应用热点，凭借雄厚的研发实力在定制电路设计EDA、数字电路设计EDA、晶圆制造EDA及平板显示电路设计EDA等产品线上均有新产品推出。 全新推出存储电路设计全流程EDA工具系统 存储芯片是集成电路中不可或缺的组成部分，在消费电子、智能终端等领域有着广泛的应用。近年来随着汽车电子、5G 通讯、物联网、可穿戴等热门新兴领域的崛起，以及中国在电子制造
2023-07-28 标签：eda 207
第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行
7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋、刘成参加相关活动。 杨小平在致辞中表示，省委省政府把加快集成电路产业发
2023-07-17 标签：集成电路 154
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA...
2023 年7月11日，中国上海讯 ——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。 继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同
2023-07-11 标签：芯和半导体 164
全新国产芯片设计EDA发布——芯神瞳逻辑系统S8-40
业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯(S2C)发布了最新一代原型验证解决方案“芯神瞳逻辑系统S8-40”。据悉，S8-40适用于处理复杂的逻辑电路和大规模数据，可支持诸多高带宽协议。
第一季全球前十大IC设计公司营收338.6亿美元
展望第二季，尽管IC库存去化速度较预期缓慢，但相较于2022年下半年库存高企时期，仍已陆续恢复至较为健康的水位。
IC设计今年营复苏变得近乎渺茫
业内高层表示，2024年晶圆代工厂所给出的分配量几乎已经底定，部分产品很有可能会再多增加投片量，主要是短期库存已经大致见底，或是对于新产品的投入放大。
浅谈芯片设计最大的挑战和机遇
多芯片以及异构3D-IC系统既是目前最大的机遇，也是面临的最大挑战。中国公司也是一个巨大的挑战，尤其在EDA领域。他们那有很多初创公司，我们向中国销售产品也变得具有挑战性。
如何在EDA领域充分释放AI能量的现实路径
几乎所有人都在谈论人工智能（AI）技术，对EDA提升半导体和系统公司设计效率的巨大潜力。但就像“玻璃渣里混杂的冰糖”，关于如何在EDA领域充分释放AI能量的现实路径，其实仍然在探索之中。
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