Cadence推出EMX Designer，在片上无源元件综合上提供超过10倍的性能提升
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出新产品 Cadence E....
Cadence加强其Tensilica Vision和AI软件合作伙伴生态
中国上海，2023 年 4 月 12 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CD....
Cadence推出Allegro X AI，旨在加速PCB设计流程，可将周转时间缩短10倍以上
中国上海，2023 年 4 月 7 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDN....
Cadence诠释EDA发展新引擎，打造智能系统设计基石
2023 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海国际会议中心成功举行，本次会议....
再创佳绩！Cadence连续11年蝉联中国IC设计成就奖之年度卓越表现EDA公司
2023 年 3 月 29-30 日，由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 举办的“2....
Cadence Fidelity Pointwise 超强 CFD 前处理工具–Cadence CFD 极速前处理
前处理占据了 CFD 从业者全流程几乎 80% 的时间和精力。在此过程中，往往要借助多种软件进行....
用Celsius热求解器对3D-IC进行热分析和应力分析
随着电子产品尺寸的进一步缩小和运行速度的提高，热管理环境的相关问题也愈发严峻且影响范围很广，芯片、电....
Cadence Verisium验证平台以AI助力瑞萨电子提高纠错效率
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，瑞萨电子（Renesas E....
Cadence HPC全系列解决方案介绍
Cadence 的低功耗、3D-IC 和人工智能 / 机器学习（AI / ML）技术可支持超大规模计....
还在为覆盖率收敛而挣扎？Xcelium机器学习App为验证插上翅膀
功能验证占用了目前 SoC 设计投入劳动的 70% 以上。然而，即使在验证上投入如此之大，流片时出现....
创意电子采用Cadence数字解决方案完成首款台积电N3制程芯片及首款AI优化的N5制程设计
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，创意电子（GUC）借助 Ca....
联华电子和Cadence共同合作开发3D-IC混合键合（hybrid-bonding）参考流程
联华电子(NYSE：UMC;TWSE:2303)与楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ....
CadenceTECHTALK：如何利用设计中电磁分析应对RF系统集成的挑战
直到集成到控制模块外壳之前，RF PA 单片微波集成电路都会根据设计有条不紊的运行；但整体性能随后则....
2023 Cadence汽车电子数字设计研讨会来袭
伴随着消费类电子的增长曲线趋于平缓和以新能源汽车为主要推动力的车规芯片需求爆发，越来越多的芯片设....
Cadence Tensilica HiFi DSP助力车载杜比全景声系统实现高效节能的音频播放技术
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence Tensil....
赋能系统设计未来，Cadence亮相ICCAD年会
12 月 26 日至 27 日，中国集成电路设计业 2022 年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛....
Cadence宣布为新一代AI、汽车和移动应用推出业界一流的8533Mbps LPDDR5X IP解决方案
中国上海，2022 年 12 月 27日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：....
Cadence荣获六项2022 TSMC OIP年度合作伙伴大奖
中国上海，2022 年 12 月 14 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ....
3D-IC设计之系统级版图原理图一致性检查
随着芯片工艺尺寸的缩小趋于饱和或停滞，设计师们现在专注于通过 3D-IC 异构封装，在芯片所在平面之....
Cadence与联电共同开发认证的毫米波参考流程达成一次流片成功
经验证的联电 28HPC+ 解决方案非常适用于高速毫米波器件，可提供硅精确的器件模型，支持高达 11....
Cadence宣布推出性能领先的22Gbps GDDR6 IP并在TSMC N5工艺上通过硅验证
Cadence 致力于扩大我们的 IP 产品组合，以满足客户不断变化的设计要求。客户现在可以信心满满....
数智赋能，汽车电子走向智能系统设计时代
在 AR/VR 领域，“从去年开始已经慢慢看到了整个产业开始加速发展的迹象”，汪晓煜展望，如果电子光....
Cadence Integrity 3D-IC Platform荣膺“年度EDA/IP/软件产品”
此次获奖的 Integrity 3D-IC 平台是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的....
Cadence新支持台积电的N16RF设计参考流程和制程设计套件
Cadence 射频集成电路解决方案支持 Cadence 智能系统设计（Intelligent Sy....
Certus Closure Solution可发挥时序签核和ECO技术上的优势
上述流程会用到两个主要工具，分别是用于模块层次优化的 Tempus ECO，以及用于 SoC 层面静....
Cadence与台积电合作开发节点间设计迁移流程
Virtuoso Layout Suite 支持现有版图在给定工艺技术上的复用，利用自定义布局和布线....
Cadence数字和定制/模拟设计流程获得台积电最新N4P和N3E工艺认证
中国上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ....
Cadence最新的N4P和N3E数字全流程认证
数字全流程提供了支持台积电 N4P 和 N3E 工艺技术的几个关键功能，包括从合成到签核工程变更单（....
Cadence Fidelity CFD 软件平台助力工程师仿真多物理场的系统性能
2022 年 10 月，第五届中国国际透平机械学术会议（CITC）在昆明古滇名城皇冠假日酒店隆重召开....
Cadence扩大与Samsung Foundry的合作,共同推进3D-IC设计
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）作为“三星先进代工厂生态系统（SAFE....
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