电子发烧友网报道(文/李弯弯)不久前,中国闪存市场峰会(CFMS2023)在深圳举办,特纳飞参加了此次会议。特纳飞成立于2019年,是一家提供固态硬盘控制器整体解决方案的企业,也是首个将自研智能系统用于存储控制芯片开发的全球性企业。
第一颗芯片出货量已达百万级,今年预计将有数倍增长
特纳飞的产品横跨消费级、企业级应用和新兴市场,并逐步实现垂直整合。在接受电子发烧友采访的时候,特纳飞市场总监陈磊谈到,在消费级市场,特纳飞已推出面向PC OEM和渠道市场的TC2200主控产品,主要应用于个人电脑、高端商务本、高端游戏本等。该产品已成功打入全球顶级模组厂供应链。
该产品在性能、功耗、可靠性和兼容性方面都表现出色,能够满足不同存储场景的需求。其顺序读写性能可达5GB/s,随机性能可达550K IOPS。同时支持NVMe1.4协议,以实现更快的读写速度和更低的延迟。
公司的TC2201主控产品也已进入量产阶段,其中最高顺序读写性能更高达7.4GB/s,且随机性能最高可达1M IOPS。
在企业级市场,特纳飞将推出面向数据中心和高端企业级的革命性PCIe Gen5产品TC2310。其可兼容主流TLC/QLC闪存颗粒,顺序读写速度高达14GB/s,最高随机性能2.5M IOPS,同时兼具低功耗和高稳定性的特点。该款产品现已获得中国最大数据中心模组厂Design-Win。
在新兴市场中,作为业内一个为新业态设计的解决方案,特纳飞TB2200 BGA SSD具有小型化、高性能、低功耗、高可靠性和多应用场景等优势。最高顺序读/写速度3.5GB/s、2.8GB/s。产品可广泛应用于高性能手机、AR/VR、汽车电子等新兴市场中,特纳飞TB2200已开始在知名车企展开车规验证。
陈磊向电子发烧友表示,目前公司的主要客户是全球顶级模组厂供应链,这带来的优势是:量很大、供货很稳定,即便是下行周期中,2022年公司服务的客户几乎整体销量没有受到太大影响。相对于同类型厂商来说,这是公司的业务保障。
此外,特纳飞也有非常多的技术优势:一、其完善的测试验证流程,可以保证每个量产版本的可靠性;二、全面的软硬件结合调试及问题追踪定位系统设计,能够精准快速定位客户反馈问题;三、软件定义存储的开发设计流程与行为模型,可以保证控制器芯片设计一次流片100%的成功率,及各项参数指标的精准度;四、核心IP研发的技术领先性,能够保障SSD的性能、功耗及数据可靠性表现出色;五、All in one的研发体系设计,可以确保研发效率及协同性,以及保障客户服务的及时有效性。
存储产业将在今年三季度迎来转折,下半年或大范围回暖
对于存储市场当前的市场环境,陈磊表示,随着国内外环境出现一定变化,公司也看到了下游市场的部分需求回暖。随着PC OEM市场更多主机平台的支持,SSD从PCIe 3.0逐渐过渡到PCIe 4.0的趋势今年以来越来越明显,一些笔记本厂商对PCIe4.0 SSD开始加单、销量提升。
虽然受整体行业库存影响,第二季度的整体供需比依然存在不确定性,但乐观来看,存储产业的转折点可能出现在第三季度末左右,真正行业大范围回暖应该就在下半年。
另外,针对当前热门的ChatGPT,可能给存储行业带来哪些影响方面?陈磊谈到,ChatGPT主要是对运算有更高要求,同时对存储要求其实是要相匹配的。目前尚且可以匹配,但随着后续算法越来越复杂,不排除对存储器读写带宽、响应速度、计算能力等都提出要求。届时这个领域极有可能会有很大的市场空间。
他指出,由此也不排除引发存储厂商格局的变数,因为随着对存储器提出需要匹配运算能力的需求后,这也意味着对存储器厂商的方法论和研发能力都将提出新挑战。
小结
相对来说,特纳飞在存储控制芯片领域入局较晚,然而它却表现出了较多的优势。产品进展迅速,短短几年时间,已经实现两颗芯片量产,第一颗芯片出货量已达百万级。
虽然当前存储行业处在下行周期中,然而预计在今年三季度将会迎来转折,特纳飞的出货量在今年有望实现数倍增长。不仅如此,未来在新兴技术和市场的需求带动下,预计特纳飞也有望凭借自身的诸多优势,在存储控制芯片市场占据一席之地。
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发表于 09-08 15:30
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青岛:由张汝京领衔的芯恩今年下半年8英寸芯片将试投产 7月20日,山东青岛市做好六稳工作、落实六保任务区(市)长系列新闻发布会上,西海岸新区管委主任、区长周安表示,由张汝京博士领衔的芯恩今年下半年8
发表于 09-12 09:31
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根据TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示,2020年电视面板产能受到电视尺寸逐渐增大、新产能放量速度减缓,以及下半年IT需求畅旺所挤压,导致全年度出货量仅26,753万片,年衰退6.2%。
发表于 09-30 09:37
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2020年海信视像旗下的信芯微公司屏端驱动芯片(TCON)产品已经覆盖从高清到8K超高清全系,全年TV TCON 芯片出货量超4000万颗,累计出货量已达1亿颗,目前全球占有率超过50%,稳居第一。
发表于 02-25 16:29
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近来,笔者统计了2020年下半年手机/半导体/汽车等科技产业链进入上市辅导阶段的企业名单和数量,据不完全统计,下半年以后,三大领域超过了100家企业已经正式进入辅导阶段,而按照科创板的审核速度,在行业颇具实力的企业,将有不少将会在2021年上半年完成上市。
发表于 12-30 14:21
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在1月15日举行的法人说明会上,台积电透露了公司3nm工艺的研发情况。在今年下半年,台积电3nm工艺将进行风险试产,并在2022年下半年开始批量生产。
发表于 01-24 11:06
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有分析人士认为,搭载mini LED屏幕的Apple MacBook Pro将在2021年下半年发布。
发表于 03-03 16:58
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微软已经多次高调宣传,Win10将会在今年下半年迎来21H2更新,这个版本的变动可以称得上翻天覆地,最大的改进莫过于是带来全新的Sun Valley界面,统一Win10的UI设计,解决当前系统外观元素割裂的问题。
发表于 03-05 09:24
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2020年下半年,5nm芯片刚刚成为手机处理器市场主流时,台积电和三星就已经开始针对3nm工艺展开角逐。
发表于 03-05 15:57
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DigiTimes在近日对外发表的一份关于笔记本出货量的新报告中提到,苹果计划在2022年下半年推出新的MacBook Air。
发表于 04-02 09:08
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近日,IC Insights发布最新消息称,2021年全球芯片出货量大幅度上涨,预计今年芯片的出货量将达到4277亿颗,同比增长9.2%,集成电路销售预计将创下记录。
发表于 04-15 11:30
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最近,分析师郭明錤发布了苹果、iPhone14和供应链的近期趋势预测。据郭台铭介绍,截至22年下半年,iPhone14Pro系列占iPhone14总出货量的60-65%(与此前估计的55-60
发表于 09-23 11:56
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作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。自推出第一颗MCU以来,截至2022年11月瑞萨电子通用MCU累计出货量已超过85亿颗!
发表于 01-07 11:05
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半导体产业在经历2年多的繁荣之后,去年下半年产业景气急转直下,今年上半年仍将持续面临供应链库存调整影响,市场原先预期,在库存去化后,今年下半年半导体产业景气有望复苏。
发表于 02-08 10:17
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