2020年下半年,5nm芯片刚刚成为手机处理器市场主流时,台积电和三星就已经开始针对3nm工艺展开角逐。
而且,根据官方透露,双方预计量产3nm芯片的时间都在2022年。不过,前段时间台积电宣布了最新消息,公司3nm工艺的研发进度超出预期,有望提前实现量产。
此消息一出,让不禁为三星捏了把汗。毕竟这位韩国巨头为了赶超台积电已经筹谋已久,甚至决定在3nm工艺的量产上使用最新的GAA技术。
没想到,台积电的全球霸主地位比想象中还要牢固,技术实力更是相当强悍。
就在公布研发进度超出预期后不久,外媒又传来新消息。
外媒报道,DigTimes援引一份报告显示,台积电有望在2021年下半年开始风险性试产3nm制造工艺。
届时,台积电的3nm工艺产能将达到3万片。受苹果提前交付订单的影响,台积电还计划在2020年,将3nm工艺的月产能提升至5.5万片,以满足客户的需求。
显然,在3nm工艺的量产上,中国芯片代工巨头再一次赶超三星。
而台积电之所以几乎每一次都能在先进制作工艺的量产上稳稳领先一众竞争对手,除了在技术上的沉淀和积累之外,还要得益于台积电的充分准备。
例如此次,该公司早在2020年,就提前为2021年的生产计划一口气买下了13台EUV光刻机。为此,台积电花费的金额预计至少是120亿元。
要知道,ASML的EUV光刻机,年产量不过二十多台。台积电一次性就买下近半数的产能,绝非一般企业能做到。
这是因为,台积电既是ASML的大客户,同时又是这家荷兰光刻机制造巨头的股东之一。
虽说三星同样是ASML的股东,但该公司却没能抢过台积电。还有消息称,为了获得更多数量的EUV光刻机,三星还曾向ASML施压。
可见,三星的EUV光刻机拥有量急需扩充,尤其是在该公司决定将GAA新技术应用到3nm工艺上的情况下。
了解到,虽然GAA新技术相比传统的FinFET工艺,能够更为精准地控制跨通道电流,并且缩小芯片面积。但这一新技术毕竟是第一次应用,成熟度太低,而且对量产要求较高。
故而,三星能否拥有足够数量的EUV光刻机,将成为GAA 3nm工艺是否能够顺利量产的关键。
责任编辑:tzh
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发表于 04-15 09:58
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与三星在芯片领域抗衡的台积电将于今年下半年开始生产3nm的N3B芯片,并且其在3nm工艺上的技术也取得了重大突破,2023年将会生产增强版的N3E芯片,与三星相比,台积电的技术进步明显要迅速许
发表于 04-18 11:40
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的3nm工艺还得等到今年下半年才能量产,并且三星称之前饱受诟病的良率问题也已得到解决。 美国总统近日参观了三星的全球唯一能够进行3nm工艺量产的晶圆代工厂,三星为了在晶圆代工行业赶超台积电,投入了大量资金进行高端制程的研
发表于 05-22 16:30
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设计者在芯片的每个关键功能块上做出最佳的选择。 据台积电放出的技术发展图来看,台积电的N3工艺将会在今年下半年开始量产,并且这一代N3工艺将会持续发展至2025年,其中会扩产出N3E、N
发表于 06-17 16:13
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台积电2nm芯片什么时候研发出来的?去年五月份,美国企业IBM推出了全球首个2nm芯片制造技术,2nm芯片在市场掀起风起云涌。早在去年下半年,台积电就实现了5nm芯片的量产,而它的下一个目标就
发表于 06-29 09:54
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今日,据DIGITIMES科技网报道称,苹果的M2 Pro和M3芯片将会采用台积电3nm制程工艺。 据了解,台积电将于今年下半年正式量产3nm芯片,而苹果已经为其M2 Pro和M3芯片预定好了
发表于 06-29 16:34
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台积电首度推出采用GAAFET技术的2nm制程工艺,将于2025年量产,其采用FinFlex技术的3nm制程工艺将于2022年内量产。
发表于 07-04 18:13
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去年,IBM发布了全球首颗2nm芯片,而三星和台积电也不甘落后,相继表示将在2025年正式量产2nm芯片。 目前台积电已经能够稳定量产4nm芯片,并且将在今年下半年完成3nm芯片的量产,虽然在3nm
发表于 07-06 15:59
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3nm工艺是继5nm技术之后的下一个工艺节点,台积电、三星都已经宣布了3nm的研发和量产计划,预计可在2022年实现。
发表于 07-07 09:44
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生产3nm工艺的能力,其2nm晶圆厂也刚刚开工建设,而目前全球有3nm技术的代工厂只有三星和台积电两家,其中三星的3nm工艺在上个月底已经开始量产了,而台积电的3mn也将会在
发表于 07-11 17:26
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上个月底,三星完成了3nm工艺的量产,正式领先了台积电一步,但是收到的订单却并没有想象中那么多,苹果、高通、AMD等大客户都在等待台积电的3nm工艺。 日前,有消息传出台积电的3nm
发表于 07-22 17:55
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的3纳米产品研发进展非常顺利,将在今年下半年实现量产,而2纳米产品的量产预计会在2025年实现。8月22日,天风国际证券分析师郭明錤周一推文预测,苹果下半年推出的高级别 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 新机将搭载台积电的 5nm技术制造
发表于 08-23 11:04
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据相关消息人士透露,苹果目前正在开发的A17移动处理器将采用台积电的N3E芯片制造技术量产,预计将于明年下半年上市。
发表于 09-15 09:44
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据报道,将于2023年下半年推出的iPhone15系列将搭载苹果A17仿生芯片,本芯片将有台积电代工,采用3nm工艺。据了解,目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子,然而三星在3nm工艺制程上落后台
发表于 10-10 15:20
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来源:TechWeb 近日,据国外媒体报道,正如此前所报道的一样,晶圆代工商台积电,在他们旗下的晶圆十八厂,举行了3nm制程工艺的量产及产能扩张仪式,宣布3nm制程工艺以可观的良品率成功量产。 从台
发表于 12-30 17:13
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台积电3nm良率传出了一些杂音,称第一代的N3工艺良率不足50%,而且投片量也非常少,只有苹果一家客户。
发表于 01-13 11:01
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