PCB生产工艺 | 第五道主流程之图形转移-电子发烧友网

分享一些关于PCB多层板生产工艺的知识~第一波：PCB六类生产工艺

继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会看得云里雾里，所以，先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展（参看下图）。如图

发表于 11-11 13:37

PCB六大生产工艺你都了解吗？

继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会看得云里雾里，所以，先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展（参看下图）。如图

发表于 11-11 13:52

正片工艺、负片工艺的差别，你都知道吗？

对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再看下图：如图，单从流程上看，其实负片和正片的最大差异就是，是否需要在图形转移中的“显影”之后，再进行“图形电镀”。如果再结合PCB的截面变化来看，显然，正片

发表于 12-08 13:56

你知道吗？完整的PCB生产工艺到底是怎样的？

朋友们分享的，也只是行业内一般的生产工艺流程。如果具体到生产细节，就算是同样的PCB设计资料，同样的PCB代工厂，由不同的MI工程师设计MI（MI，英文全称Manufacturing

发表于 12-15 16:52

完整的PCB生产工艺到底是怎样的？华秋告诉你

朋友们分享的，也只是行业内一般的生产工艺流程。如果具体到生产细节，就算是同样的PCB设计资料，同样的PCB代工厂，由不同的MI工程师设计MI（MI，英文全称Manufacturing

发表于 12-15 17:05

开料的目的和子流程，一文读懂

一线，即便花费巨大的精力，也是很难做到的。因此，本系列后续将以行业常规的PCB样品生产体系为蓝本，与朋友们分享，以便助于有兴趣的朋友参考学习。——出于降低学习难度目的，后续将以普通单双面板的生产工艺流程

发表于 01-06 13:52

PCB生产工艺 | 第三道之沉铜，你都了解吗？

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间

发表于 02-03 11:37

单双面板生产工艺流程（四）：全板电镀与图形电镀

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个。【1

发表于 02-10 11:59

PCB生产工艺 | 第五道主流程之图形转移

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为：利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作

发表于 02-17 11:46

普通单双面板的生产工艺流程：图形转移

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为：利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作

发表于 02-17 11:54

PCB第六道主流程之AOI，你都知道吗？

与处理，许多PCB代工厂，还是与书面上有较大差异。如果朋友们有看我之前所写，关于钻孔的文章（链接如下：PCB生产工艺 | 第二道主流程之钻孔，一文读懂其子流程），想必还记得关于首件的内容。——是的

发表于 02-27 11:10

华秋工艺分享：第八道主流程之丝印文字流程

如图，第八道主流程为文字。文字的目的：文字又名字符。是线路板上白色（最常见是白色，当然也有黑色或其他颜色）的数字或字母，其主要作用是在线路板上标识元器件位置和数量。同时制造商的logo，生产周期

发表于 03-17 11:36

PCB生产工艺 | 第十道主流程之电测

如图，第十道主流程为电测。电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测，将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道

发表于 03-30 18:19

华秋PCB生产工艺分享 | 第十一道之成型

如图，第十一道主流程为成型。成型的目的：顾名思义，成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求，做成出货给客户的成品板的形状。成型又可以分为锣板成型和模具成型，当然FPC还有激光成型，此文主要

发表于 04-07 16:49

LED显示屏生产工艺流程

LED显示屏的生产工艺直接影响着产品的质量和性能，尤其是在LED护栏管、LED洗墙灯、LED投光灯、LED水底灯、LED埋地灯、LED日光灯等新型节能环保装饰照明灯具大行其道的今天，LED显示屏

发表于 01-07 14:59

详解PCB工艺流程之光绘工艺流程

PCB光绘(CAM)的操作:工艺审查和准备工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺

发表于 04-26 11:44

电池生产工艺流程

电池生产工艺流程PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货

发表于 10-30 13:22

pcb的生产工艺现在是什么现状

pcb的生产工艺现在是什么现状

发表于 07-02 18:44

PCB板的生产流程

pcb制板工艺流程与技术pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。⑴常规双面板工艺流程和技术。①　开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移

发表于 12-13 18:30

一张图看懂PCB生产工艺流程

板→浸%稀H2SO4→加厚铜　　图形转移　　目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。　　流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置

发表于 11-28 11:32

贴片电阻生产工艺的原理和流程

%，标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。贴片电阻的结构贴片的电阻主要构造如下：贴片电阻生产工艺流程生产流程常规厚膜片式电阻的完整生产流程

发表于 03-16 08:49

贴片电阻的生产工艺流程如何

贴片电阻的生产工艺流程如何

发表于 03-11 07:27

多层电路板的生产工艺，不看肯定后悔

多层电路板的生产工艺，不看肯定后悔

发表于 04-26 06:32

芯片生产工艺流程是怎样的？

芯片生产工艺流程是怎样的？

发表于 06-08 06:49

TinyG固件源代码的主流程有哪些呢

TinyG是什么呢？TinyG的主要特点有哪些呢？TinyG固件源代码的主流程有哪些呢？

发表于 01-24 07:29

STM32WL MCU的生产工艺（nm）是多少？

STM32WL MCU 的生产工艺（nm）是多少？我们正在考虑设计一个系统，该系统必须在可能的辐射环境中运行，而工艺的纳米尺寸将对此产生影响。

发表于 12-26 07:15

PCB生产工艺流程.zip

PCB生产工艺流程

发表于 12-30 09:20 •0次下载

PCB的生产工艺流程资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是PCB的生产工艺流程资料免费下载。1、开料，2、钻孔3、沉铜，4、图形转移，5、图形电镀，6、退膜，7、蚀刻，8、AOI 检测，9、绿油，10、字符，11、镀金手指，12、镀锡板，13、烘烤，14、成型，15、测试，16、终检，17、包装好之后，就可以出货了

发表于 03-07 08:00 •20次下载

饲料生产工艺流程图

饲料生产工艺流程图饲料生产工艺流程图1

发表于 03-30 18:10 •9545次阅读

传统黄酒生产工艺流程图

传统黄酒生产工艺流程图具体工艺流程详见图。

发表于 03-30 18:18 •8934次阅读

瓶酒灌装生产工艺流程图

瓶酒灌装生产工艺流程图瓶酒灌装生产工艺流程详见图。

发表于 03-30 18:20 •3180次阅读

机械产品生产工艺流程图

生产工艺流程图

发表于 03-30 18:24 •1.1w次阅读

胶合板生产工艺流程图

胶合板生产工艺流程图

发表于 03-30 18:31 •5360次阅读

钢铁生产工艺流程图

钢铁生产工艺流程图

发表于 03-30 19:32 •6643次阅读

宝钢生产工艺流程图

宝钢生产工艺流程图

发表于 03-30 19:50 •4120次阅读

服装生产工艺流程图

服装生产工艺流程图服装类产品工艺流程图 ┌——┐ ┌——┐ ┌———┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ │验布│→│裁剪│

发表于 03-30 19:59 •5760次阅读

硫酸生产工艺流程图

硫酸生产工艺流程图图硫酸生产工

发表于 03-30 20:05 •7269次阅读

多晶硅生产工艺流程图

多晶硅生产工艺流程图

发表于 03-30 20:22 •1w次阅读

氧化铝生产工艺流程图

氧化铝生产工艺流程图流程仿真技术原理根据工艺过程所涉及到的基础物性数据，引用或创建特定的

发表于 03-30 20:26 •1.7w次阅读

电解铝生产工艺流程图

电解铝生产工艺流程图铝电解工艺流程：现代铝工业生产采用冰晶石—氧化铝融盐电

发表于 03-30 20:30 •3.3w次阅读

啤酒生产工艺流程图

啤酒生产工艺流程图

发表于 03-30 20:38 •7.1w次阅读

水泥生产工艺流程图

水泥生产工艺流程图

发表于 03-30 20:40 •5892次阅读

圆柱电池生产工艺流程图

圆柱电池生产工艺流程图

发表于 11-06 15:59 •1w次阅读

电池钢壳生产工艺流程

电池钢壳生产工艺流程 简明生

发表于 11-18 14:55 •7931次阅读

一文看懂铝基板生产工艺流程

本文开始介绍了什么是铝基板与铝基板的工作原理，其次介绍了铝基板的构成及PCB铝基板用途，最后详细介绍了铝基板生产工艺流程。

发表于 02-27 10:58 •3.9w次阅读

带你看清PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程图，一看就懂！

发表于 03-06 11:13 •4.3w次阅读

PCB电路板的分类特点及生产工艺流程解析

PCB生产工艺流程是随着PCB类型（种类）和工艺技术进步与不同而不同和变化着。同时也随着PCB制造商采用不同工艺技术而不同的。这就是说可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的PCB产品来。但是传统的单、双

发表于 07-29 15:05 •4687次阅读

PCB板生产工艺流程及可靠性设计介绍

按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。下面介绍一下PCB板生产工艺流程。

发表于 04-24 14:10 •4669次阅读

PCB图形转移关键工艺过程分析

在印制电路板的制作工艺中，图形转移是关键工序，以前常用干膜工艺来进行印制电路图形的转移。现在，湿膜主要用于多层印制电路板的内层线路图形的制作和双面及多层板的外层线路图形的制作。

发表于 05-21 16:51 •3895次阅读

pcb在生产工艺上有什么需要检查的

PCB检查要点（1，生产工艺方面）

发表于 12-18 17:15 •1535次阅读

PCB生产工艺的要点介绍

菲林底板菲林底板是PCB生产的前导工序。在生产某一种PCB时，PCB的每种电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（焊阻图形和字符）至少都应有一张菲林底板。菲林底板在PCB生产

发表于 11-13 10:31 •2218次阅读

PCB生产流程有哪些

PCB生产流程、PCB材料选择、PCB板厚设计、层压结构的设计、黑棕氧化技术的应用推广、各层图形及钻孔设计、外形及拼版设计、阻抗设计、PCB热设计要求。 PCB生产流程 常用的电路板加工

发表于 02-10 17:43 •2w次阅读

轴承的生产流程图—轴承生产工艺流程介绍

轴承生产工艺流程 轴承的具体生产工艺流程：原材料——内外圈加工、钢球或滚子加工、保持架（冲压或实体）加工——轴承装配——轴承成品。在轴承生产工艺流程中，最为关键的是以下几个环节： 1、锻造环节

发表于 04-15 11:34 •3816次阅读

现代PCB生产工艺——加成法、减成法与半加成法

继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下：加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将

发表于 11-25 10:39 •600次阅读

多层板二三事 | 正片工艺、负片工艺的差别，你都知道吗？

？请看下图：当然，这样是不够直观的，假如朋友们对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再看下图：如图，单从流程上看，其实负片和正片的最大差异就是，是否需要在图形转移中的“显影”之后，再进行“图形电镀”。如果再结合PCB的

发表于 12-08 18:15 •391次阅读

多层板二三事 | 完整的PCB生产工艺到底是怎样的呢？

前面，与朋友们分享了一些关于PCB生产工艺的事情。有的朋友看了后非常感兴趣，私信说——现在的各种PCB资料满天飞，经常彼此间相互不一致，甚至对立，能给我们再讲讲，完整的PCB生产工艺到底是怎样

发表于 12-15 18:25 •388次阅读

第二道主流程之钻孔，华秋一文带你读懂其子流程

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔

发表于 01-12 17:53 •271次阅读

第二<b>道</b><b>主流程之</b>钻孔，华秋一文带你读懂其子<b>流程</b>

PCB生产工艺 | 第二道主流程之钻孔，一文读懂其子流程

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔

发表于 01-12 20:35 •600次阅读

华秋干货 | 第三道主流程之沉铜

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导

发表于 02-03 11:36 •230次阅读

PCB生产工艺 | 第三道主流程之沉铜

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导

发表于 02-04 10:35 •515次阅读

华秋PCB生产工艺分享 | 第四道主流程之电镀

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个

发表于 02-10 13:51 •192次阅读

华秋<b>PCB</b><b>生产工艺</b>分享 | 第四<b>道</b><b>主流程之</b>电镀

PCB生产工艺 | 第三道主流程之电镀

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个

发表于 02-11 09:50 •555次阅读

PCB生产工艺内层线路的流程

在我们的PCB生产工艺流程的第一步就是内层线路，那么它的流程又有哪些步骤呢？接下来我们就以内层线路的流程为主题，进行详细的分析。

发表于 02-21 09:48 •945次阅读

PCB生产工艺 | 第六道主流程之AOI

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第六道主流程为AOI。 AOI的目的为：利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。其子流程，主要为3个。【1

发表于 02-23 20:00 •322次阅读

PCB第六道主流程之AOI，你都知道吗

继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第六道主流程为AOI。 AOI的目的为：利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。其子流程，主要为3个。【1】AOI

发表于 02-27 10:51 •2392次阅读

<b>PCB</b>第六<b>道</b><b>主流程之</b>AOI，你都知道吗

PCB图形电镀工艺流程说明

我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明

发表于 03-07 11:50 •670次阅读

PCB生产工艺 | 第七道主流程之阻焊

如图，第七道主流程为阻焊。阻焊的目的：顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而

发表于 03-10 11:10 •231次阅读

【生产工艺】PCB第一道主流程之开料

的生产一线，即便花费巨大的精力，也是很难做到的。因此，本系列后续将以行业常规的PCB样品生产体系为蓝本，与朋友们分享，以便助于有兴趣的朋友参考学习。 ——出于降低学习难度目的，后续将以普通单双面板的生产工艺流程为主线，为朋友们浅解。

发表于 03-11 07:40 •160次阅读

【生产工艺】第二道主流程之钻孔，一文读懂其子流程

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔

发表于 03-17 03:35 •117次阅读

PCB生产工艺 | 第八道主流程之文字

如图，第八道主流程为文字。文字的目的：文字又名字符。是线路板上白色（最常见是白色，当然也有黑色或其他颜色）的数字或字母，其主要作用是在线路板上标识元器件位置和数量。同时制造商的logo，生产

发表于 03-17 06:45 •109次阅读

PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

如图，第九道主流程为表面处理。表面处理的目的：顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至

发表于 03-24 16:53 •139次阅读

<b>PCB</b><b>生产工艺</b> | 第九<b>道</b><b>主流程之</b>表面处理

【生产工艺】第三道主流程之沉铜

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导

发表于 03-24 20:10 •159次阅读

【生产工艺】第四道主流程之电镀

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个

发表于 03-30 09:10 •204次阅读

【生产工艺】第五道主流程之图形转移

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为：利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作

发表于 04-06 09:20 •57次阅读

PCB生产工艺 | 第十一道主流程之成型

如图，第十一道主流程为成型。成型的目的：顾名思义，成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求，做成出货给客户的成品板的形状。成型又可以分为锣板成型和模具成型，当然FPC还有激光成型，此文

发表于 04-07 00:50 •57次阅读

【生产工艺】第六道主流程之AOI

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第六道主流程为AOI。 AOI的目的为：利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。其子流程，主要为3个。【1

发表于 04-13 08:20 •206次阅读

华秋PCB生产工艺 | 第十二道主流程之FQC

如图，第十二道主流程为FQC。 FQC的目的：FQC即final quality control，最终品质控制。在这道工序主要是对PCB的外观进行检验。检验外观，大家可能觉得就没有什么流程了吧

发表于 04-14 11:49 •579次阅读

华秋<b>PCB</b><b>生产工艺</b> | 第十二<b>道</b><b>主流程之</b>FQC

半加成法、减成法、负片工艺——现代PCB生产工艺（二）

继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下：加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形

发表于 11-25 10:38 •0次阅读

半加成法、减成法、负片<b>工艺</b>——现代<b>PCB</b><b>生产工艺</b>（二）

正片工艺、负片工艺，这两种PCB生产工艺的差异到底是什么？

对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再看下图：如图，单从流程上看，其实负片和正片的最大差异就是，是否需要在图形转移中的“显影”之后，再进行“图形电镀”。如果再

发表于 12-08 13:52 •0次阅读

正片<b>工艺</b>、负片<b>工艺</b>，这两种<b>PCB</b><b>生产工艺</b>的差异到底是什么？

完整的PCB生产工艺，到底是怎样的？

前面，与朋友们分享了一些关于PCB生产工艺的事情。有的朋友看了后非常感兴趣，私信说——现在的各种PCB资料满天飞，经常彼此间相互不一致，甚至对立，能给我们再讲讲，完整的PCB生产工艺到底是怎样

发表于 12-15 16:55 •0次阅读

普通单双面板的生产工艺流程之二

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔、激光钻孔

发表于 01-12 17:54 •0次阅读

单双面板的生产工艺流程（三）：沉铜子流程分享

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间

发表于 02-03 10:25 •0次阅读

普通单双面板的生产工艺流程之图形转移，华秋一文告诉你

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为：利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作

发表于 02-17 11:58 •0次阅读

普通单双面板的<b>生产工艺流程之</b><b>图形</b><b>转移</b>，华秋一文告诉你

PCB生产工艺|主流程之AOI，华秋一文读懂其子流程

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第六道主流程为AOI。AOI的目的为：利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。其子流程，主要为3个。【1】AOI

发表于 02-27 10:39 •0次阅读

<b>PCB</b><b>生产工艺</b>|<b>主流程之</b>AOI，华秋一文读懂其子<b>流程</b>

PCB生产工艺 | 第十道主流程之表面处理

如图，第十道主流程为电测。电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测，将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道

发表于 03-30 17:53 •0次阅读

PCB生产工艺 | 第五道主流程之图形转移

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