相关推荐
PCB 快板打样及中小批量生产商,华秋不断优化工艺水准,提升管理能力。高可靠是华秋的承诺,也是华秋矢志不渝的坚持。我们在品质上向传统大厂对齐,同时在售后服务上争取更上一层楼,致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务,欢迎大家登录华秋电路官网了解更多。
发表于 06-10 16:15
PCB 就不能完全满足要求,此时需要使用多层 PCB。但是,关于 PCB 的“单面板、双面板、多层板”等等专业名词,尽管常常说,其实很多业内人士,只是有一个记忆、一个笼统的概念,而没有一个对于实物的具体
发表于 06-17 11:52
PCB 就不能完全满足要求,此时需要使用多层 PCB。但是,关于 PCB 的“单面板、双面板、多层板”等等专业名词,尽管常常说,其实很多业内人士,只是有一个记忆、一个笼统的概念,而没有一个对于实物的具体
发表于 06-17 14:48
前文有给大家介绍过“什么是多层板”,想必大家对多层板已经有了一个基础的认识,那么假如对PCB行业了解不深,又有购买多层板的需求,那么需要注意或了解一些什么呢?接下来,与大家分享一些,关于线上下单购买
发表于 06-23 16:43
关于购买多层板,需要具备的知识还是挺多的,接下来,继续给大家分享分享——如有错漏,还请海涵指正:关于多层板的层数有的客户可能会问,为啥选项都是偶数?就不能选奇数吗?对于这种问题,我想不少朋友都百度
发表于 07-08 10:57
关于购买多层板,需要具备的知识还是挺多的,接下来,继续给大家分享分享——如有错漏,还请海涵指正:关于多层板的层数有的客户可能会问,为啥选项都是偶数?就不能选奇数吗?对于这种问题,我想不少朋友都百度
发表于 07-08 11:39
关于购买多层板,需要具备的知识还是挺多的,接下来,继续给大家分享分享——如有错漏,还请海涵指正:关于多层板的层数有的客户可能会问,为啥选项都是偶数?就不能选奇数吗?对于这种问题,我想不少朋友都百度
发表于 07-08 11:41
继续为在线上下单PCB多层板的朋友们,分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过,直接深入讲解,没有基础的朋友,可能会看得云里雾里,所以,先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展(参看下图)。如图
发表于 11-11 13:37
继续为在线上下单PCB多层板的朋友们,分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过,直接深入讲解,没有基础的朋友,可能会看得云里雾里,所以,先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展(参看下图)。如图
发表于 11-11 13:52
继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。上文《多层板二三事 | PCB六大生产工艺你都了解吗?》有说,现代PCB生产工艺,目前主要分为:加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下:加成法:通过网印或
发表于 11-25 10:29
”时,采用正片工艺,以达到“在确保产品品质的同时,降低生产成本”的目的。故此,目前全球生产普通多层板的PCB代工厂,大多仍是采用“内层线路使用负片工艺生产,外层线路使用正片工艺生产”的方法。
发表于 12-08 13:47
较高”时,采用正片工艺,以达到“在确保产品品质的同时,降低生产成本”的目的。故此,目前全球生产普通多层板的PCB代工厂,大多仍是采用“内层线路使用负片工艺生产,外层线路使用正片工艺生产”的方法。
发表于 12-08 13:56
的吗?接下来,就此,与朋友们进行分享。首先,请看下图。这是行业内普通单双面板的一般生产流程,主流程一般为13步。其次,请再看下图。这是行业内普通多层板的一般生产流程,主流程一般为17步。由图可知,与单双面
发表于 12-15 16:52
层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术,它是用减成法制作电路层,通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连,最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3 所列。
发表于 05-24 22:58
在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质,需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解.为此本人就多年
发表于 08-26 15:38
在此想问问各位高手,有没有设计好的多层板实例啊?我没做过多层板,想参考下,希望大家能给予支持,谢谢!
发表于 03-08 17:27
想把那篇文章转载过来,但又没找到了。还是自己写写,以便和我一样初次做多层板,有一样困惑的人能够search到。 pcb的制作有正负片之分,正片就是我们平常理解的那样,画线的地方有铜皮,没画线的就没有。负片
发表于 01-15 11:39
allegro16.5多层PCB板的叠层设计时,内电层设计为正片或负片的选项不知道怎样处理,我原来用的是allegro15.7,allegro15.7设置内电层时,它有个选项,可选为正片或负片,但allegro16.5没看到这个选项,求教知道的人指
发表于 09-20 18:45
。简单来说,金百泽总结其制造工艺为:正片:工艺就是(双面板)开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路-二铜(图形电镀)然后走SES线(退膜-蚀刻-退锡)负片:工艺就是(双面板)开料-钻孔-PTH
发表于 12-19 17:39
刚学4层板,画了一个板子(尺寸比较小,布线比较密),pad比较多,我发现负片分割对我来说挺有困难的,正片就还行。请问大家设计内电层时,负片方式还是正片方式哪个用得比较多?PS:新手入门学习,懂得还不到,还望大神不吝赐教
发表于 03-01 21:49
PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。【解密专家+V信:icpojie】 PCB正片的效果:凡是画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层…的信号层就是正片
发表于 06-23 12:08
的机率大。4、都知道日本人的板子都要求严并且要求比较高,日本人的板子和很多日资电路板厂都选择用负片生产,说明这项工艺肯定是没有问题的是认可的。五、某创为何选择现在才攻击负片工艺?其实这非常简单,因为以杭州
发表于 08-09 18:43
批量生产了,而且还是大公司的人员设计的,这个跟我在网上看的多层板设计感觉不太相符合啊。这个8层板是个电脑主板,它的设计跟我理解的事一样,电源和地层都分别铺地铜和电源铜,并且没有信号线。我现在就很纳闷,到底哪种才是正确的,希望大家来讨论讨论。
发表于 10-31 11:40
→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。 4、多层板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退
发表于 12-19 09:52
本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板
发表于 09-17 17:41
使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。PCB正片和负片的区别 PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。 PCB正片的效果:凡是画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。如顶层
发表于 09-20 10:31
PCB设计教程:Altium中怎么移除死铜(包括正片的和负片的)正片、在铜皮属性里将“Remove Dead Copper”的√去掉 负片、负片的铜皮都是自动避让,为了避免出现死铜和平面的割裂,应该拉开孔与孔的间距,或者在下图所示的地方,设一个合适间距。
发表于 11-07 09:51
不知道各位画多层板时,用什么软件比较方便?例如画FPGA等多层板
发表于 01-23 06:36
问一个问题:当我们要做正片或者负片的时候,是怎么做的呢?是把PCB板画好之后,告诉厂家给我做成负片的或者正片的?还是在画PCB板的时候就设置好呢?如果是在画的时候就设置好的话,那么应该在什么地方设置呢? 新手,望指教。
发表于 04-26 04:58
注意的事项,首先在设计上,必须符合层压要求的内层芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具体的要求进行设计,总体上内层芯板要求无开、短、断路,无氧化,无残留膜。其次,多层板层压时,需对内层芯板进行
发表于 05-29 06:57
多层板的某一层中,如何删除一部分负片?因为这部分附近有高压,担心高压会有影响,所以想删掉这附近的负片。
发表于 08-22 04:24
通常情况下,大家都知道电路板的表层都是正片,负片特指内电层,然而内电层不一定都是负片,也有用正片的。电路板的内电层使用正片或是负片,是由设计电路板的人决定的,和个人习惯有关。下面就简单的说下
发表于 09-29 16:08
`请问PCB负片工艺的优势有哪些?`
发表于 01-09 15:03
画多层板原来如此简单,做硬件的必看!
发表于 12-28 06:43
PCB多层板设计步骤及设计要点讲解
发表于 03-08 08:46
多层滤波器的结构及原理LTCC多层滤波器的工艺怎么实现?设计一个具有3个传输零点的中心频率为2.45GHz带通滤波器?
发表于 04-12 06:33
关于线路板的常用术语你都知道吗?
发表于 04-23 06:05
如何提高多层板层压品质在工艺技术
发表于 04-25 09:08
多层电路板的生产工艺,不看肯定后悔
发表于 04-26 06:32
RFID应用参考架构是由哪些部分组成的?RFID应用中的7类技术问题你都知道吗?
发表于 05-25 06:32
` 本帖最后由 孺子牛PCB 于 2021-7-14 23:27 编辑
你知道线路板什么是线宽,什么是线距,孔属性怎么分类,什么是SMD PAD,什么是NSMD PAD,什么是VIPPO
发表于 07-14 23:25
答:在做PCB设计过程中,层叠时会选择负片工艺或正片工艺,层数比较少时一般会选择正片工艺,层数较多、数据量较大时会选择负片工艺。正片工艺,可以简单理解为在所在层,其内容所见即所得,即在当前层所画的线
发表于 07-21 16:41
打个比方,四层板的外层是正片设计的,在制作四层板时,我是不是可以选择使用负片工艺制程(通过曝光--显影---蚀刻)去制作出我需要的线路呢?
发表于 09-14 14:56
双面板及多层板pcb工艺流程图:production process
发表于 10-04 08:27
•197次下载
由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。
发表于 10-21 16:03
•16次下载
第一部分:多层板工程设计(MI制作)部分 来料检查及工程QUERY 多层板板边工具孔设计标准 多层板工艺流程设计简介 多层板LAY-UP结构设计 多层板阻抗设计及Coupon设计 Engineering Change Note工
发表于 08-24 17:44
•364次下载
关于PCB的正片与负片的简单介绍,初学者可以了解一下
发表于 12-14 11:34
•5次下载
AD多层板布线相关注意事项以及快捷操作等等。
发表于 03-18 16:55
•8次下载
电池的危害有哪些,你都知道吗?,学习资料,感兴趣的可以瞧一瞧。
发表于 10-26 17:00
•8次下载
多层板设计参考
发表于 12-15 22:42
•4次下载
Altium Designer多层板教程
发表于 12-17 16:43
•125次下载
无线充电IC你都知道吗
发表于 01-22 19:37
•47次下载
多层板与双层板的制作
发表于 03-04 17:48
•15次下载
高密度互连积层多层板工艺,是电子产品的"轻、薄、
发表于 04-16 21:08
•402次阅读
多层板
多层板的历史
1961年,美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar,是首开多层板开发之先驱,此种方式与现
发表于 09-30 09:18
•1037次阅读
提高多层板层压品质工艺技术技巧 由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并
发表于 11-18 14:13
•888次阅读
一、高密度多层板图形转移工艺控制技术
发表于 10-22 17:29
•669次阅读
本文为你诠释PCB正片和负片的区别,PCB正片负片输出、制作工艺上的区别与差异,以及PCB负片使用场合,有什么好处等问题,在这里你都可以找到答案。
发表于 09-13 15:57
•7375次阅读
PCB正片的效果:凡是画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层、、、的信号层就是正片。
PCB负片的效果:凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线的地方敷铜反而被保留
发表于 08-19 12:30
•7978次阅读
pcb多层板是一种特殊的印制板,它的存在“地点”一般都比较特殊,例如说 电路板 之中就会有pcb多层板的存在呢。这种多层板可以帮助机器导通各种不同的线路呢,不仅如此,还可以起到绝缘的效果,不会让电
发表于 03-28 17:52
•5881次阅读
1.正片和负片 铜皮有正片和负片之分: 正片:在底片中表现为所见即所得,黑色区域为铜填充区,白色区域为过孔
发表于 04-30 17:27
•8316次阅读
根据有关定义,积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上,或传统的双面板或多层板上,采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔,如此多次叠加,累积形成所需层数的 多层印制板。
发表于 08-09 15:26
•3874次阅读
的积层多层板、2)导电胶法的微导通孔互连的积层多层板。三是按“芯板”分类:1)有“芯板”结构、2)无“芯板”结构(无芯板结构是在半固化片上用特种工艺技术制造高密度互连积层多层板)。
发表于 06-12 14:56
•2478次阅读
PCB多层板设计技术,可以说多层板和双层板设计差不多,甚至布线更容易。
你有双层板的设计经验的话,设计多层就不难了。
首先,你要划分层迭结构,为了方便设计,最好以基板为中心,向两侧对称分布,相临信号层之间用电地层隔离。
发表于 05-10 14:56
•961次阅读
pcb多层板是一种特殊的印制板,它的存在“地点”一般都比较特殊,例如说 电路板 之中就会有pcb多层板的存在呢。这种多层板可以帮助机器导通各种不同的线路呢,不仅如此,还可以起到绝缘的效果,不会让电
发表于 04-18 15:32
•3572次阅读
PCB多层板的工艺流程:已制作好图形的印制板上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板。
发表于 04-18 15:33
•8281次阅读
pcb多层板是一种特殊的印制板,它的存在“地点”一般都比较特殊,例如说 电路板 之中就会有pcb多层板的存在呢。
这种多层板可以帮助机器导通各种不同的线路呢,不仅如此,还可以起到绝缘的效果,不会让电与电之间相互碰撞,绝对的安全。
发表于 10-04 16:56
•1570次阅读
你晓得pcb多层板的优缺点有哪些吗? PCB多层板与PCB单面板相对而言,无论其内在质量如何,通过表面,我们能看到差异,这些差异对于PCB在其整个寿命期间的耐用性和功能性至关重要,pcb多层板的主要
发表于 11-07 10:34
•9554次阅读
基于STM32的多种printf用法,你都知道吗?
发表于 02-29 17:02
•3163次阅读
本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。
发表于 03-11 15:11
•8969次阅读
PCB板蚀刻工艺用传统的化学蚀刻过程腐蚀未被保护的区域。有点像是挖沟,是一种可行但低效的方法。在蚀刻过程中也分正片工艺和负片工艺之分,正片工艺使用固定的锡保护线路,负片工艺则是使用干膜或者湿膜来保护线路。用传统的蚀刻方法
发表于 07-12 10:26
•2432次阅读
PCB按照层数分类可分为单面板、双面板和多层板,在这篇文将讨论PCB多层板及其结构介绍。
发表于 07-21 16:46
•1.1w次阅读
编辑器)中指定Layer的类型,Conductor表示正片,Plane表示负片。 在 Allegro中使用正负片的特点: 正片:优点是所见所的,有比较完善的 DRC检查。 它的缺点是如果移动零件(一般指? DIP 的)或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结,否则就会短路或开路。 另外,如果包含大量铜箔又用
发表于 07-21 17:42
•2852次阅读
工艺有几种? 1、单面板工艺流程 2、双面板喷锡板工艺流程 3、双面板镀镍金工艺流程 4、多层板喷锡板工艺流程 5、多层板镀镍金工艺流程 6、多层板沉镍金板工艺流程 最常见的是喷
发表于 08-06 14:32
•9430次阅读
PCB也就是印制电路板,是一个较为重要的电子部件,也是电子元器件的支撑体。有一些小伙伴在画板的时候,还不知道pcb负片工艺和正片工艺是什么意思,下面小编就为大家介绍一下pcb负片工艺和正片工艺
发表于 08-19 09:59
•6850次阅读
pcb正片和负片两个工艺呈现出来的效果正好是相反的。 正片工艺一般都是无铜,而负片工艺默认有铜。 在呈现的效果上,正片工艺走线和铺铜的地方都有着铜保留,没有走线和铺铜的地方则没有铜保留;负片工艺走线
发表于 08-20 10:35
•2.4w次阅读
前面几篇文章,简单为朋友们分享了一些关于交期、良率的事情,想必朋友们对于线上下单PCB多层板,已经有了自己的一些理解。 那么,接下来,再给大家说说第三——关于报告的事情。 关于报告,可能
发表于 09-16 11:21
•507次阅读
前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计,点击链接即可跳转了解: 《多层板二三事 | 多层板的焊盘到底应该怎么设计?盖/露PAD怎么选?》 现在,再给大家讲讲另两种设计—— 半盖半
发表于 10-28 10:05
•222次阅读
之前,给在线上下单PCB多层板的朋友们分享了一些相关的信息,点击下文即可跳转回顾 《多层板二三事》往期回顾 多层板二三事 | 五千块天价加急费都无法保证交期?为什么? 多层板二三事 | 教你三招有效
发表于 10-28 10:05
•322次阅读
继续为在线上下单 PCB 多层板的朋友们,分享一些关于 PCB 多层板生产工艺的事情。 不过,直接深入讲解,没有基础的朋友,可能会看得云里雾里,所以,先给大家讲讲 PCB 生产工艺的起源与发展(参看
发表于 11-10 19:00
•494次阅读
继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。 上文《多层板二三事 | PCB六大生产工艺你都了解吗?》 有说,现代PCB生产工艺,目前主要分为:加成法、减成法与半加成法。 其具体定义如下: 加成
发表于 11-24 18:10
•226次阅读
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢?这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。 0 1 沉铜工艺,PCB孔铜高可靠不二之选 行业内电镀铜的前处理,一般会用沉铜工艺和导电胶工艺,相对于导电胶工艺的低沉本,华秋坚持用高成本的沉铜工
发表于 12-01 18:55
•886次阅读
的吗? 接下来,就此,与朋友们进行分享。 首先,请看下图。 这是行业内普通单双面板的一般生产流程,主流程一般为13步。 其次,请再看下图。 这是行业内普通多层板的一般生产流程,主流程一般为17步。 由图可知,与单双面板的差异,主要是增
发表于 12-15 18:25
•378次阅读
过孔(via)是涉及PCB多层板高可靠性的重要因素之一,因此,钻孔的费用最多可以占到PCB制板费用的30%~40%。但PCB上的每一个孔,并不是都为过孔。从作用上看,孔可以分为两类:一是用作各层间
发表于 12-23 00:10
•568次阅读
前文有给大家介绍过“什么是多层板”,想必大家对多层板已经有了一个基础的认识,那么假如对PCB行业了解不深,又有购买多层板的需求,那么需要注意或了解一些什么呢?接下来,与大家分享一些,关于线上下单购买
发表于 06-23 16:31
•0次阅读
继续为在线上下单PCB多层板的朋友们,分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过,直接深入讲解,没有基础的朋友,可能会看得云里雾里,所以,先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展(参看下图)。如图
发表于 11-11 14:21
•0次阅读
在前文《什么是加成法、减成法与半加成法?》中,我们提到:减成法仍为当前PCB生产工艺的主流,那么,其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺,又是怎样的呢?请看下图:当然,这样是不够直观的,假如朋友们
发表于 12-08 13:52
•0次阅读
评论