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PCB负片工艺
负片工艺的PCB生产流程:开料—钻孔—全板电镀—贴干膜—蚀刻—表面处理—测试—外形—检验—包装。 PCB负片工艺的优势有哪些 1、无铜孔 孔不用干膜封住直接蚀刻,可100%保证无铜,没有干膜封住的孔就会像需要蚀刻的线路一样被完整的蚀刻掉,从而保证无铜。 2、全板镀铜均匀性 全板镀铜比正片工艺图形电镀均匀性要好,孔内和表铜都会比图镀均匀,图镀因为图形分布不均匀,在加之快板厂订单都是样板,同一工作板上有多种料号,它要考虑每个板子的图形来打电流,电镀面积相差太大容易造成烧板,即使不烧板也会造成各线路电镀铜厚差异大。 |
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