据市场研究机构——海纳(Susquehanna Financial Group)最新数据显示,今年3 月,全球芯片交货期比2月增加了2天,最终达到26.6周,创历史新高。
芯片交货的时间延期,有人总结主要是因为三点:①俄乌冲突问题②中国上海疫情导致很多芯片工厂受影响③日本福岛大地震影响。
不仅仅是芯片厂商,甚至连给芯片厂商的上游——光刻机供应商——荷兰阿斯麦(ASML)CEO都警告称,芯片制造商面临的短缺可能还要持续两年。
从微控制器(MCU)、电源管理芯片到存储芯片,大部分类型芯片的交付时间都变得更久了。
即使主要的科技大厂三星、英特尔、台积电等纷纷投资新建和扩充产能,美国也透过及时补贴鼓励制造业,把资源广泛提供给晶圆厂、封装设备、研究实验室、设备和材料供应商等。但是,最快也要到2023年才能开始量产,这恐导致到2023年部分客户仍无法取得足够的芯片。
美国政府提议与韩国、日本和中国台湾成立“芯片四方联盟”(Chip 4),以建立半导体供应链,并借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展。
美国最近向日本政府提交了一份文件草案,旨在鼓励东南亚国家联盟成员国加入。双方目前正在研究具体措辞,必须仔细调整,同时让与中国关系密切的东盟成员国参加。
将要求东盟国家参与一个新的供应链框架,该框架旨在防止半导体和其他战略商品的短缺,同时寻求减少对中国的经济依赖。
文章综合图表视界、科技芯视、eet-china
编辑:黄飞
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