中美贸易战对全球半导体产业链的影响

电子

中国已经是全球最大的电子信息制造基地，集中了全球60%以上的半导体芯片销售，全球80%以上的智能手机产业链，超过全球50%的物联网、新能源汽车产业链，这个优势在10年内不会被取代。

过去的两年，愈演愈烈的全球大型IC设计巨头之间的并购重组和反垄断审批，使得半导体行业面临前所未有的复杂局面。中美贸易摩擦、博通、高通以及恩智浦、飞思卡尔购并案，中兴禁售事件所凸显的本土制造业空芯化，大量传统的电子产品制造商，人工智能设计公司，互联网公司在国家政策的鼓励下，纷纷投入“造芯”行列，本土半导体分销行业的频繁整合、动荡加剧，利润和市场空间受到挤压。

中美贸易战对全球半导体产业链的影响

从上世纪80年代开始的全球化产业分工，促成了电子设计业和制造业的分工。1995年之前，全球半导体产业链之争主要在美日间展开，1986年美国通过《日美半导体协定》，对日本汽车和半导体出口课以重税。日本则动用***资本，采用封闭的“国有超大规模集成电路实验室”和垂直一体化经营模式相对抗。随着PC制造产业链在***崛起，大口径晶圆和大规模集成电路的微细工艺，使得巨额设备投资的折旧成为半导体生产中的最大成本。剥离半导体制造业，注重半导体设计的Fabless模式意味着更少的资本性投入，可以获取同样丰厚的利润，欧美涌现出大批专业化的高端芯片设计公司，与此同时，亚太则出现以台积电、UMC为代表的专业化芯片生产和封测企业。这种全球协作的专业分工体系衍生出了良好的盈利模式。在新IC设计生产模式的冲击下，固守传统模式的日本大型半导体产业规模不断萎缩，2011年日本地震后的5年，日本半导体产业出现整体大幅亏损，NEC、日立、三菱、松下等半导体公司纷纷转并，日本曾经占据全球存储、半导体材料、微处理器等领域的绝对优势地位，三十年后荡然无存。中国的半导体产业基础薄弱、起步晚、尚未形成体系，是继续分工合作，还是转向自主开发，答案不言自明。

庞军觉得，随着生产制造技术的成熟，设计和制造业的分工在半导体行业以外很早就存在，譬如服装设计和制衣厂，建筑设计院和建筑公司，从事设计和制造的技术人员，文化背景不同，关注点不同，生存环境也不同。2003年之后，大中华区的半导体制造/销售占比逐年快速增长并超过60%，大中国区逐渐担任了全球半导体和电子制造的主要角色，而全球顶尖的通讯和集成电路设计公司仍然集中在美国，对于复杂的通讯系统设备，这种精细化产业分工更渗透到了产品内部，不难理解掌握上游IC核心技术的美国，用政治手段封锁一家企业，可以让中兴通讯在一夜之间休克。也可以预料，在中美贸易战的背后，是美国和美国私营企业对中国国家资本鼓励创新、大力投资半导体设计制造产业、推动制造业升级的恐惧。

从政治经济的角度看，中美贸易战会是一个长期的过程，它对全球半导体产业链带来的重大影响是：中国本土半导体公司通过购并、合资方式快速获取国外尖端技术和专利的通路被封锁，这将对半导体产业链中高技术地区向低技术地区的技术直投、技术转让入股两种模式形成重大障碍，同时也为技术转移的渠道带来重大发展机遇。

半导体技术的转移

我们定义半导体行业的技术转移是双向的，通常有两层含义：

第一层含义是技术原产地，技术先进的区域向技术落后区域的技术让渡。技术商品的使用价值具有重复性和不完全让渡性，半导体IC是这种技术商品的载体。

第二层含义在现代信息社会，当生产制造足够成熟的市场条件下，半导体芯片设计也需要适应市场的发展趋势，从芯片设计者引领市场，转变为由客户定制产品，选择合适的IC应用技术。通俗地说，是由IC内核技术，向IC应用技术的转移。

庞军介绍说，半导体设计公司更倾向于提供芯片平台、专利授权和参考设计方案，通过IDH和技术分销商承担起IC应用解决方案的设计和技术支持职能，服务下游各个行业上百万家的电子产品制造商。传统的半导体产业链技术转移路线是芯片设计、制成、参考方案设计、终端应用方案设计、产品制造，基本上是一种上游引导，产业链自上而下的转移。

近几年来，随着市场的发展，智能手机、汽车电子、物联网、人工智能等新兴行业，是另一种从市场应用端开始的需求主导。也就是说，客户开始选择适合于自己产品特性的芯片，甚至开始向半导体设计公司定制芯片，这是一种自下而上的应用技术转移。中国本土的技术型分销商因其贴近客户，日益成为海外半导体设计公司不可或缺的技术转移渠道。近年来，英特尔收购ALTERA，NXP收购飞思卡尔，安华高收购博通，Microchip收购Atmel等等，受并购重组和资本优化的需要，全球半导体设计巨头纷纷计划2-3年内在全球范围缩减技术人员规模，减少技术资本支出。这也进一步要求半导体设计公司通过加强和本地IC技术分销商的合作，为本地客户提供应用设计方案，提供系统集成和技术服务。

来源：半导体观察IC、融融网-军民融合生态圈

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