艾讯科技推嵌入式单板电脑CAPA55R NVIDIA推Grace CPU超级芯片

NVIDIA 推Grace CPU超级芯片

NVIDIA 宣布推出首款面向 AI 基础设施和高性能计算的基于 Arm® Neoverse™ 的数据中心专属 CPU，其可提供最高的性能，是当今领先服务器芯片内存带宽和能效的两倍。

NVIDIA Grace™ CPU 超级芯片由两个 CPU 芯片组成，它们之间通过NVLink®-C2C互连在一起。NVLink®-C2C 是一种新型的高速、低延迟、芯片到芯片的互连技术。

Grace CPU 超级芯片是去年NVIDIA发布的首款由 CPU-GPU 集成的“Grace Hopper 超级芯片”的模块，它将与基于 NVIDIA Hopper™ 架构的 GPU一同应用于大型 HPC 和AI 应用。这两款超级芯片采用相同的底层 CPU 架构及 NVLink-C2C 互连。

空客在日本交付世界首架 H160

空中客车公司向日本运营商全日本直升机 （ANH） 交付了首架 H160，预示着这款下一代双引擎直升机的新篇章。拥有 68 项专利的创新型 H160 是世界上技术最先进的直升机。

多用途的H160从空客位于日本神户的直升机工厂交付，在直升机明年投入使用之前，将在那里进行飞行训练和电子新闻采集专用设备安装。

“很荣幸让 ANH 作为我们的第一个 H160 运营商。我要感谢 ANH 一直以来对我们直升机的信任和信心。我也为我们在法国和日本的团队在准备飞机交付方面的辛勤工作和奉献精神感到非常自豪。我迫不及待地想看到这架下一代直升机在日本上空飞行，在日本的电子新闻采集市场发挥关键作用，”空中客车直升机公司首席执行官 Bruno Even 说。

艾讯科技推嵌入式单板电脑CAPA55R

近日，艾讯科技很荣幸推出全新3.5寸嵌入式单板电脑CAPA55R；搭载第11代Intel® Core™ i7/i5/i3 （Tiger Lake-UP3） 或Celeron®中央处理器，拥有28W cTDP （可配置功耗），并内建Intel® Iris® Xe显示芯片。仅14.6 x 10.4公分工业级板卡配备HDMI 1.4、LVDS与DisplayPort++等显示接口，拥有独立三显功能，非常适合图形密集型应用。支持4K高画质，在零下20°C至高温60°C宽温范围下正常稳定运作，特别针对工业控制、机器视觉、自助服务平台、数字电子广告牌以及医疗影像等嵌入式市场与AIoT人工智能物联网领域应用进行优化。

功能丰富的3.5寸嵌入式电脑主板CAPA55R支持2组260-pin最高达64GB的DDR4-3200MHz SO-DIMM插槽内存，为全面融入物联网领域，配备1组用于无线模块的M.2 Key E 插槽 （PCIe x1、USB 2.0 in 22 x 30），1组方便连结4G、LTE与5G等不同通讯模块的M.2 Key B插槽 （PCIe x1、USB 3.2 gen2、USB 2.0 in 30 x 42或30 x 50），加上1组用于SIM插槽扩充AX93A19模块的SIM排针连接器；同时提供1组可使用NvME储存卡的M.2 Key M插槽 （PCIe x4， 22 x 80），方便高速巨量传输。为满足日后连接更多设备的应用需求，提供3组高速USB 3.2 Gen2接口、4组USB 2.0接口、1组Gigabit局域网络端口、1组2.5 GbE局域网络端口、2组RS-232/422/485接口、1组SATA-600显示端口、8信道数字输入/输出端口以及1组透过I/O板卡AX93A22的HD高传真音频等多元接口；另提供12-24 VDC电源输入，并支持Windows® 10和Linux等主流操作系统。