采用转换器或控制器进行大电流电压调节
0一般来讲，寻求更大生活空间的居民会放弃在市区附近生活。尽管住在市区上班方便，并能享受城市服务，但他们更愿意搬到郊区，因为那里房子更大，院子更宽敞。同样，当工程师需要大电流用于负载点(POL)设计时，他们一般会放弃高密度转换器（带集成MOSFET）的便利性，取而代之使用一个涉及控制器（带外部MOSFET）的更复杂的解决方案。控制器，与郊区环境相类似，具有相对的灵活性和经济性，但会占据更多不动产，更多的电路板空间。
直到需要电流超过10-15A的应用一般会依赖带外部MOSFET的控制器。转换器尽管设计简易，布局简单，物料清单(BOM)中部件更少，具有高可靠性的更高密度解决方案，但通常只能提供有限的电量。
诸如网络路由器、开关、企业服务器和嵌入式工业系统等应用的耗电量越来越高，需要20A、30A、40A或更多电量，以用于它们的POL设计。然而，这些应用对空间要求极为严格，很难兼容采用控制器和外部MOSFET的解决方案。问题在于，在一个需要大电流的应用中，您如何使用转换器而非控制器呢？
答案首先考虑最近在MOSFET和封装技术方面取得的进展。在一个特定的硅面积内，新一代MOSFET（诸如德州仪器的NexFET™ 电源MOSFET）具有较低的电阻率（Rdson），可提高电流能力。PowerStack™封装技术可堆叠集成电路和MOSFET，多层叠加，类似于一个市区建筑，可在特点的空间内放入更多东西。
图1：控制器集成电路和MOSFET垂直堆叠在PowerStack封装中
PowerStack封装中芯片堆叠和封装黏着的独特组合与其它并列安放 MOSFET 的解决方案相比，可实现一个尺寸更小、热性能更佳、电流能力更强、集成度更高的四方扁平无引线封装解决方案。
TPS548D22属于德州仪器高电流同步SWIFT™ DC/DC 降压转换器系列，可提供高达40A的连续电流，并采用40管脚、5mm×7mm×1.5mm stack-clipped的QFN PowerStack封装。
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