表面贴装使用的贴片胶需要考虑哪些因素
0贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。下面了解一下表面贴装用的贴片胶必须考虑多种因素，尤其重要的是以下三方面。
1、固化前的特性
目前，表面贴装绝大多数使用环氧树脂类贴片胶。常用贴片胶都是有颜色的，通常采用红色和橙色，贴片胶采用易于区分的颜色后，如果使用过量，涂到焊盘上就很容易被觉察到并得到清除。未固化的贴片胶应具有良好的初黏强度。初黏强度是指在固化前贴片胶所具有的强度，即将元器件暂时固定，从而减少元器件贴装时产生飞片或掉片，并能够经受住装贴、传输过程中的震动或颠簸。
2．固化中的特性
固化中的特性与达到希望的黏结强度所需的固化时间和固化温度有关。达到所希望的黏结强度所需的时间越短，温度越低，则说明贴片胶越好。表面贴装用的贴片胶必须在较低的温度下具有快的固化速度，固化后必须有一定的黏结强度将元器件固定住。如果黏结强度过大，则返修困难；相反，黏结强度太小，则元器件可能掉到焊槽中。贴片胶的固化温度应避免过高，以防止PCB翘曲和元器件的损坏。为了保证有足够高的生产率，要求固化时间较短。固化的另一个特性是固化期间贴片胶的收缩量要尽量小，使粘贴的元器件受到较小的应力，防止应力过大损伤到元器件。
3．固化后的特性
尽管贴片胶在波峰焊之后就会丧失其作用，但却会影响到后续过程，如清洗和返修。贴片胶周化后的重要特性之一是可返修能力。为了保证可返修能力，固化的贴片胶玻璃化转变温度应较低，一般应在75～95℃。在返修期间，元器件的温度一般超过100℃，只要固化的帖片胶玻璃化转变温度低于100℃，并且贴片胶的用量不是过分多，返修就不成问题。
-
pcb
+关注
关注
3860文章
18704浏览量
373159 -
元器件
+关注
关注
102文章
3426浏览量
85942 -
温度
+关注
关注
2文章
75浏览量
10109
发布评论请先 登录
相关推荐
分析表面贴装PCB板的设计要求
充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。 一、 表面贴装PCB板外形及定位设计 PCB板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度
发表于 10-23 10:39
表面贴装焊接点试验标准
表面贴装焊接点试验标准理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的，以保证适当的性能。使用DFR
发表于 08-30 11:58
表面贴装的GDT
`表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品，用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。新型表面贴装GDT产品不仅
发表于 10-12 16:43
SMT贴片加工有哪些分类？
=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 在SMT贴片加工过程中，需要根据不同的线路板性能要求，选择合适的SMT贴装方式，减少劳动力的同时，也节约成本。 本文来自：www.cnpcba.com。
发表于 03-23 11:40
SMT工艺---表面贴装及工艺流程
表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同，前者过回流炉只
发表于 05-24 15:59
SMT表面贴装技术的工艺步骤介绍
` SMT贴片加工（表面贴装技术）是目前用于电子产品最为重要的一个技术之一，它的出现和应用推动了整个电子行业的发展，但是SMT贴片加工的过程比较繁杂的，要想完美的完成电子元件表面贴装工作，需要严格
发表于 12-15 11:58
SMT表面贴装技术的应用原因和优势
` PCBA加工过程中，最常采用的贴装技术为SMT贴片加工技术，SMT贴片加工是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，在各大电路板厂家中有着广泛应用，是目前最流行的一种
发表于 01-17 11:07
led大屏幕租赁需要考虑哪些因素？
led大屏幕租赁成为许多商家和店铺的首选广告形式，它有着高清、色彩层次高的特点。那么在led大屏幕租赁前需要考虑哪些因素呢？1、场地空间条件。无论是室内还是户外的lde大屏幕，都会根据用户不同的需求
发表于 01-17 17:15
影响元件贴装范围的主要因素
元件贴装范围主要是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所限，每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响贴片机贴装元器仵范围的主要因素有： （1
发表于 09-05 16:39
贴片机贴装速度需要考虑的时间
实际贴片生产中，需要考虑的时间如下所述。 ①线路板传送和定位时间：贴装完成的线路板从工作台面传到下段机器或等待位置以及等待中的线路板从上段机器或等待位置传到机器工作台面。通常传送的实践需要2.5～5
发表于 09-05 09:59
贴片机影响贴装速度的因素
显然，在实际贴装生产中，不可能只有一种元件，也不可能只排列成规则的阵列，实际需要附加的时间和影响贴装速度的因素很多。 （1）需要附加的时间 ·印制板的送入和定位时间； ·换供料器和元件料盘
发表于 09-05 09:50
贴片机的贴装速度
目前业界还没有准确的贴片机速度定义和测量方法，现在贴片机制造厂商采用一种理想的方法测量速度数据，不包括任何外加因素，即不考虑印制板的传送和定位时间，印制板的大小、元器件的种类和贴装位置等，只是将
发表于 09-05 09:50
电子表面贴装技术SMT解析
无需在印制板上***装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线路板之间构成机械和电气连接的电子组装技术。 需要进行表面贴装的电子产品一般由印制线路板和表面贴装元器件
发表于 09-14 11:27
FMC 150中的双通道ADC需要考虑哪些因素？
同步通道需要考虑哪些因素？以上来自于谷歌翻译以下为原文Hi everyone. FMC 150 has dual channel ADC. These two 14bitADCs uses a
发表于 10-15 11:41
表面贴装检测器材与方法
实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件，首先将元件贴放于带有
发表于 11-22 11:03
三类表面贴装方法
;反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件. 工序: 滴(印)胶=>贴装元件=&g
发表于 11-26 17:04
请问设计稳压电路的时候要考虑哪些因素？
做的项目使用5V充电电池供电，得到3.3V电源，在设计稳压电路的时候都要考虑哪些因素，稳压芯片的选取，有没有关于这方面的一些资料。需要多路的LDO，其中有两路需要大电流的输出，有没有推荐的芯片。
发表于 06-25 22:01
驱动功率MOSFET，IBGT，SiC MOSFET的PCB布局需要考虑哪些因素？
请问：驱动功率MOSFET，IBGT，SiC MOSFET的PCB布局需要考虑哪些因素？
发表于 07-31 10:13
射频同轴连接器选择需要考虑哪些因素？
用户在选用射频同轴连接器时，即要考虑性能要求又要考虑经济因素，性能必须满足系统电器设备的要求，经济上必须符合价值工程要求，那么我们在选着时需要考虑哪些因素呢？
发表于 08-16 07:51
软件无线电设计中选择ASIC、FPGA和DSP需要考虑哪些因素？
ASIC、FPGA和DSP的应用领域呈现相互覆盖的趋势，使设计人员必须在软件无线电结构设计中重新考虑器件选择策略问题。从可编程性、集成度、开发周期、性能和功率五个方面探究，你会发现软件无线电设计中选择ASIC、FPGA和DSP时需要考虑哪些因素？
发表于 08-16 07:51
PCBA贴片_贴片胶的加工工艺
质量，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污要元器件头和PCBA焊盘。5、贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计有一定的要求。例如，为了预防贴片污，Chip元件的焊盘间距应比再流焊放大20%～30%。广州佩特
发表于 05-20 11:04
电动汽车电池方面需要考虑哪些因素？
的自动冷却系统。 电 在正常情况下，设计师通过确定从电池到电机的电流消耗大小，来确定电缆尺寸和保险丝设置。然而，还需要考虑其他对电池产生影响的因素。例如，电池在充放电期间电压的变化率会导致过热。另一个要考虑的因素是电网故障期间电源的电压尖峰，电源电压峰值会对电池系统造成严重的损坏。
发表于 12-10 15:28
在直流电机驱动电路的设计中主要考虑哪些因素
电机是单向还是双向转动？需不需要调速？PWM调速的电机驱动电路主要有哪些性能指标？在直流电机驱动电路的设计中主要考虑哪些因素？
发表于 08-02 06:19
什么是SMT贴片加工表面贴装技术？
什么是表面贴装技术？ 表面贴装技术是一种用于印刷电路板（PCB）组件的方法。在这种技术中，元件直接安装在PCB的表面。元件焊接到PCB上的金属化焊盘上。 是什么让这项技术如此受欢迎
发表于 02-10 16:59
表面贴装印制板设计要求
表面贴装印制板设计要求
摘要：表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
发表于 05-28 14:34
•33次下载
多头动臂式贴片机贴装时间分阶段启发式优化算法
摘要:贴片机贴装时间是影响表面组装生产线效率的重要因素，文中提出了一种改进式分阶段启发式算法解决具有分飞行换嘴结构的多贴装头动臂式贴片机贴装时间优化问题;首先，根
发表于 11-12 23:37
•25次下载
LED元件贴装的最佳选择
・采用索尼独特的行星贴片头，实现了高速贴装-排列式贴片头的2倍・可应用于TV的背光，照明基板的贴装-贴装范围622mm/载板650mm※选购件・充分考虑LED元件的
发表于 11-15 20:43
•34次下载
表面贴装工程--关于MOUNT的介绍
表面贴装对PCB的要求表面贴装元件介绍表面贴装元件的种类阻容元件识别方法ICIC第一脚的的辨认方法来料来料检测的主要内容贴片机的介绍贴片机的类型贴
发表于 11-15 23:50
•25次下载
表面贴装布局的几大散热考虑因素
与 IC 结点间的温升。如今，印刷电路板 （PCB） 采用表面贴装技术和带电源焊盘的 IC，已成为在解决散热问题时必须综合考虑的因素。PCB 各不相同，计算每种 PCB 和每个电源组件的温度曲线这项任务已经超出本文的探讨范围。然而，设计人员掌握一些基
发表于 06-07 14:25
•7次下载
SMT表面贴装技术的培训手册资料免费下载
SMT 是Surface mount technology 的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
发表于 11-30 15:41
•21次下载
smt表面贴装技术
smt表面贴装技术
表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印
发表于 12-22 11:26
•3334次阅读
影响SMT设备贴装率的因素和贴片机常见故障分析
影响SMT设备贴装率的因素和贴片机常见故障分析
SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用过程中，为了有
发表于 11-17 14:04
•1855次阅读
表面贴装型PGA
表面贴装型PGA
陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的
发表于 11-19 09:20
•481次阅读
表面贴装元件的手工焊接技巧
表面贴装元件的手工焊接技巧
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密
发表于 01-16 11:58
•2758次阅读
表面贴装型PGA是什么意思
表面贴装型PGA是什么意思
陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面
发表于 03-04 14:16
•2306次阅读
SMT元器件贴装机原理简介
SMT元器件贴装机原理简介
用贴装机或人工的方式，将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序
发表于 03-29 16:00
•3614次阅读
表面贴装方法分类
第一类 TYPE IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=>
发表于 10-30 11:52
•827次阅读
表面贴装对贴片元器件的要求
表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,简称SMC)与表面贴装器件(Surface Mounted Device,简称SMD)。
发表于 12-23 11:58
•1865次阅读
贴片胶的主要成分和工艺方式介绍
贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件智时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。
有哪些因素会影响贴片胶涂敷的质量
优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。国内外有许多公司研究表明smt贴片胶点质量不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。下来我们一起来了解一下有哪些因素会影响贴片胶涂敷的
SMT贴片加工中施加贴片胶的技术要求有哪些
smt贴片加工中施加贴片胶是片式元件与通孔插装元件混装时，smt加工波峰焊工艺中的一个关健工序当片式元件与插装元件混装，且表面贴装元件分布于插装元件的焊接面时，一般采用直数峰焊工艺
0201贴片元件的贴装技术要点及注意事项
0201贴片元件的贴装比其它贴片元件的贴装更具挑战性。主要原因是0201包装大约为相应的0402尺寸的三分之一，原先可以接受的机器贴装精度如果马上变成引进 0201贴片元件就会产生很多的局限性。下面分享一下0201
使用LED贴片机进行贴装的步骤是怎样的
LED贴片机相对于其它全自动贴片机和高速贴片机来说比较简单点，因为LED贴片机的贴装精度相对比较简单些，LED贴片机主要要求的是贴装速度。但是并不是说LED贴片机没什么要求，贴片机都是相对于比较精密
SMT表面贴装技术的简介
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装
发表于 04-16 09:07
•3923次阅读
影响SMT元器件贴装偏差的因素是什么
SMD在PCB上的贴装准确度取决于许多因素，包括PCB的设计加工、SMD的封装形式、贴片机传动系统的定位偏差等，前者涉及器件入口检验和PCB设计制造的质量控制，后者显然与贴片机的性能相关。
发表于 07-19 10:01
•1409次阅读
什么是SMT？使用表面贴装技术的典型PCB
在板的表面上，而不是使用传统的带有引线的组件，例如可用于家庭建筑和套件的线引线，而且许多组件的尺寸很小。 该技术称为表面贴装技术，SMT和SMT元件。几乎所有今天的设备，商业上都使用表面贴装技术SMT，因为它在制造过程中提供了显着的优势，并且考虑到
表面贴装技术与通孔贴装技术
技术（ SMT ）的好处 表面贴装技术已经从安装电子组件的更具成本效益的方式发展到了降低功率和许多其他好处的来源，其中包括： l 较小的设备 不需要机械地焊接引线，可以减少组件的占位面积，从而增加最终产品的总体积。引线焊接在其下方的球栅阵
贴片机贴装效率为什么会变低，其原因是什么
为什么贴片机用过一段时间后贴装效率为什么会变低呢？这就涉及到下面的三个因素。 1、贴片机吸嘴一方面是真空负压不足，贴片机吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀，由吹气转换为真空吸附，产生一定的负压，当吸取部品后，负压传感器检测值在
发表于 11-25 17:26
•681次阅读
简单介绍SMT工艺中常用的两种贴片胶类型
贴片胶即粘结剂，又称红胶、邦定胶。贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷）。 贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰
发表于 12-01 15:31
•2439次阅读
选择智能锁需要考虑哪些因素
近年来，智能家居在人工智能、物联网等新技术加持下，及人们对高品质生活的追求，被推到了行业风口，与之相关的智能化产品不断涌现，如智能锁、智能门窗、智能厨卫等。其中智能锁是智能家居行业落地最快的分类，具有方便、安全等优点，给人们生活带来便利，同时也改变了以往的生活方式。在选择智能锁时需要考虑哪些因素？
钣金材质的自助终端设备设计需要考虑哪些因素
员需要综合考虑各方面的因素，统筹规划，注重造型、材质、工艺、人机等方面细节设计，使产品整洁美观，使用安全简便，自然舒适。以下是自助终端设备设计需要考虑的哪些因素。 安全可靠性，这是自助终端设备设计必须要着重考虑
贴片电阻常用的表面贴装封装的尺寸和规格
表面贴装电阻器的形状和尺寸是标准化的，大多数制造商使用JEDEC标准。贴片电阻的尺寸用数字代码表示，比如0603。这个代码包含了封装的宽度和高度。因此，英制代码0603表示长度为0.060"，宽度为0.030"。
贴片机的贴装精度、贴装速度和稳定性怎么样
贴片机是smt生产线中绝对核心的设备，贴片加工厂购买贴片机经常会问到贴片机的贴装精度、贴装速度、稳定性怎么样?
表面贴装技术和SMD封装
SMT 全称表面贴装技术。起源于1960年代，发展于70、80年代，完善于1990年代。表面贴装技术 （SMT） 是一种生产电子电路的方法，其中组件直接安装或放置在印刷电路板 （PCB） 的表面上。（来源自 en.wikipedia.org）
SMT贴片机三种贴装头应该如何进行选择呢？
SMT贴片机的贴装头种类有着很多不同的样式，我们需要根据自己的需求来进行选择合适的贴装头，我们根据自己进行生产贴装所贴装的材料不同可以选择不同种类的贴装
表面贴装封装技术SMP介绍
SMP是指采用表面贴装技术 (Surface Mounted Technology， SMT) 将集成电路安装到PCB 上。
SMT表面贴装技术锡膏印刷步骤及工艺
关键词：SMT贴片技术，EMC材料，导电泡棉，国产高端材料导语：SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountTechnology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装
工商网监
评论