2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装技术，它们都可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:36
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去年年底，各大投行曾预测疫情红利消失，半导体行业库存过剩，更点名2023年五大半导体“惨”业包括消费性电子、面板、DRAM、LED、IC设计业。
2023-07-22 10:38:241011 
来源：芯和半导体 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获
2023-03-10 11:47:09557 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023
2023-03-10 10:25:53790 
随着3D打印技术的不断发展，其在制造业中的应用越来越广泛。3D打印技术具有快速制造、低成本、生产定制化产品等优势，成为现代制造业的重要一环。在3D打印设备中，磁栅尺读数头被广泛应用于测量打印设备
2023-03-02 15:28:09222 
半导体设备业的总体技术水平大致如下：0.5μm生产线主要设备的原型样机已提供给用户；一批 8英寸设备正在研制中，有的已通过验收；几台100nm水平的关键设备已取得不同程度的进展，有的已完成β样机的研制
2008-08-16 23:05:04
多年来，3D IC技术已从初始阶段发展成为一种成熟的主流制造技术。EDA行业引入了许多工具和技术来帮助设计采用3D IC路径的产品。最近，复杂的SoC实现开始利用3D IC技术来平衡性能和成本目标。
2022-09-16 10:06:41755 芯和半导体技术总监苏周祥在2022年EDA/IP与IC设计论坛中提出，在SoC的设计阶段需要克服可靠性问题，而在2.5D和3D方面需要解决的问题则是系统级封装和模块仿真。
2022-08-18 10:48:58747 专注于质量控制和不断增长的工业 4.0推动了 3D测量市场的增长。半导体3D自动光学检测系统能够以优于纳米级的分辨率，测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数，主要
2022-06-20 15:31:10
互联使得其在电气性能和功能能力上都有很大的改善。多芯片封装通常使用一些类型的几基板中介层作为一个基础层。在一个基板上封装半导体芯片本质上与在引线框上使用标准I/C封装是相同的，然而，用于3D应用的基于基板的IC封装可
2022-04-29 17:17:43
6 佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机。
2022-04-01 16:36:5911381 着重要作用。VJ系列3D轮廓测量仪中图仪器VJ系列3D轮廓测量仪，是一款用于半导体、3C电子、医疗器械、磁性材料、精密机械等领域的无接触式扫描3D轮廓成像设备，工件无需定位，自
2022-03-31 11:26:12336 
随着半导体制造技术的发展，8inch和12inch晶圆已成行业主流，为适应现代化智能制造工厂生产管理需求，中图仪器在SuperViewW1光学3D表面轮廓仪基础上进行升级，推出了新一代专用于半导体
2022-03-21 11:22:38270 
来看看吧。 半导体元件制作过程可以分为： 晶圆处理制程 晶圆针测制程 IC构装制程 测试制程 晶圆处理制程 主要是在晶圆上制作电路以及电子元件，有很多步骤，也是最烧钱的一段。步骤多的话有数百道，并且所使用的机器昂贵，并
2021-10-03 18:14:003726 近日，甘肃省first 3D打印绿色智能铸造项目在酒钢集团西部重工公司落地。此项目面向核电、水电、特种车辆、航空等铸件市场，通过新工艺设备与数字化、智能化系统融合，助力传统铸造工厂向“绿色智能”工厂转型。
2021-08-03 15:22:04799 介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法， 并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
2021-04-09 09:55:2166 半导体封装制程与设备材料知识简介。
2021-04-09 09:52:37171 总部位于奥地利的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams）在MWC 2021期间，对个正式发布新一代3D dToF传感技术，旨在瞄准新一代移动设备后置应用，包括旗舰型智能手机、AR设备等。在
2021-03-08 09:58:013661 3D打印产业链主要分为三个部分：上游原材料及基础配件，中游3D打印耗材及3D打印设备的研发制造，下游3D打印服务及应用。其中，工业级金属3D打印设备是未来发展的重点方向。中国3D打印产业链代表性企业分布在广东、江苏、山东、安徽等地区，中国3D打印产业集聚态势明显。
2021-03-06 09:15:263631 
SEMI（国际半导体产业协会）昨日表示，看好5G、高效能运算、车用等应用将带动半导体业成长，促使半导体设备步入超级循环周期，并将今年半导体设备销售金额增长率预估由原先的年增10%上修至15%。
2021-03-04 15:24:521397 3月1日消息，在MWC 2021上海展期间，艾迈斯半导体和ArcSoft展示了全新的3D dToF传感系统，该系统可为Android端移动设备提供完整的3D传感系统解决方案。
2021-03-03 09:29:121900 为了最大程度地减少集成工作量，艾迈斯半导体为移动设备OEM提供完整的3D dToF解决方案——从光学传感到场景重建，再到与RGB摄像头集成。
2021-02-25 11:14:571519 盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR），作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，近日发布了应用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔电镀设备Ultra ECP 3d。借助盛美半导体电镀设备的平台，该设备可为高深宽比（H.A.R）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。
2020-11-26 11:30:452879 据IC Insights发布的最新2020 McClean报告显示，半导体行业研发的投入将在2024年出现明显成效包括转向EUV光刻，低于3纳米制程技术，3D芯片堆叠技术和先进封装在内的技术挑战有望
2020-01-31 09:20:346010 类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。
2019-10-21 14:28:53935 根据台积电在第二十四届年度技术研讨会中的说明，SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的键合（Bonding）技术，这是一种3D IC制程技术，可以让台积电具备直接为客户生产3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:063763 
3D传感器巨头艾迈斯半导体看好汽车、工业和音频等新兴市场
2019-07-02 15:25:162252 台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
2019-05-27 15:30:482484 有机金属化学汽相沉积系统（MOCVD）设备大厂美国维易科精密仪器有限公司（Veeco Instruments Inc.）宣布，次世代3D LED研发制造商Aledia扩增 Veeco 薄膜制程的设备组合，以助其3D Micro LED的研发生产。
2019-04-16 15:03:014622 ，第一个目标就是NAND闪存，而且是直接切入3D NAND闪存，他们的3D NAND技术来源于飞索半导体（Spansion），而后者又是1993年AMD和富士通把双方的NOR闪存部门合并而来，后来他们又被赛
2018-10-08 15:52:39320 、封测）结构合理占比的3：4：3相比，国内半导体产业呈现出了“两头强，中间弱”的特点，半导体设备行业的发展有待提高。
2018-08-22 17:54:0011688 根据半导体供应链和库存特点，上游对景气度的反馈相比下游通常存在放大效应。半导体设备作为产业链上游环节，整体的景气周期与半导体终端市场的周期基本同步，但波动性显著提高，如图1所示。主要的原因是景气
2018-08-05 10:38:001200 面对大陆半导体势力崛起，日月光集团董事长张虔生认为，大陆人才不足，虽然砸重金全力发展半导体产业，但台湾半导体业从IC设计、制造到后段封测，还有五年以上的优势，台厂要持续增强研发并投入更先进的制程，才能维持领先。
2018-08-01 17:15:102920 6月26日-28日，基本半导体成功参展PCIMAsia 2018上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。 基本半导体展台以充满科技感和未来感的蓝白为主色调，独有的3D SiC技术和自主研发的碳化硅
2018-07-02 07:10:00874 半导体制冷方法构建了3D打印成型环境，分析了影响成型条件的箱体空间、半导体制冷器功率多因素间的相互关系及外界温度对成型条件的影响，得出了巧克力3D打印机的设计依据。通过一定箱体空间及外界温度下是否安装半导体制冷器的巧克力3D打印对比实验，
2018-03-07 15:47:452 三星电子内存解决方案的需求，随着内存的增加而飙升。目前三星正迅速转向3D NAND，尤其是TLC 3D NAND，于三星半导体是拉动三星营收和利润的关键，三星正在转向一家半导体和系统公司。
2018-02-07 14:41:52806 
半导体行业观察：2018年全球半导体景气持续热络，包含半导体销售额、设备投资、原材料价格被看好同时改写新高记录。 关键词：硅晶圆，半导体设备
2018-02-02 14:40:235742 
在中国国内，半导体设备业和半导体材料业通称为半导体支撑业。根据中国电子专用设备工业协会的估测，2016 年国产半导体设备的销售规模为57.0 亿元，同比增长 20%[3]。
近年来，在国内
2017-12-26 11:24:487316 重量级半导体厂法说会已陆续登场，综合各家释出的讯息，半导体产业景气第 3 季恐将旺季不旺，不过，第 4 季则可望淡季不淡。
2017-08-07 08:38:27871 苹果iPhone 8将会集众多黑科技于一身，如将会搭载3D摄像头。不过也有坏消息，就是iPhone8的发售日期将可能会被推迟，原因是意法半导体的3D照相系统产能拖累。
2017-03-10 14:01:31431 对于设备业的发展十分重视。全球半导体业的投资中有70％以上用于购买设备，只要有钱购买设备就能保证某些先进制程工艺的实现。现阶段工艺制程中的的7纳米、5纳米，甚至3纳米开发工作，关键在于EUV光刻设备是否准备好了。
2017-03-10 09:37:19941 3D IC测试的两个主要目标是提高预封装测试质量，以及在堆栈芯片之间建立新的测试。业界如今已能有效测试堆栈在逻辑模块上的内存，但logic-on-logic堆栈的3D测试仍处于起步阶段…
2017-02-15 10:52:493133 
本周最重要议题聚焦在 1 月 4 日公布的 2016 年 11 月全球半导体销售额。我们认为，电子/半导体下游需求结构将持续改善，电子/半导体景气在未来三年将持续向上，看好半导体中较为成熟的封测领域，推荐华天科技（002185，买入）。
2017-01-12 16:24:12534 全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶圆代工产能需求大增，导致硅晶圆供应缺口持续扩大，近期全球三大硅晶圆厂信越（Shin-Etsu）、Sumco、德国
2016-12-21 09:30:561043 半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆叠，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。
2016-06-10 00:14:002070 在这篇文章中，笔者将介绍各种不同型态的 3D IC 技术，由最简易的开始到目前最先进的解决方案。不过当我们开始探讨3D IC，第一件事情就是要先问自己：「我们是想要透过3D达成什么目的？」这个问题并不无厘头，因为3D对不同的人来说可能代表的东西也不同。
2013-12-02 09:14:387511 
2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升，业界预估明后年3D IC可望正式进入量产。
2013-07-23 11:24:32923 由于技术上仍存在挑战，使得3D IC一直都成为半导体业界想发展，却迟迟到不了的禁区。尽管如此，国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为，系统化的半导体技术仍将是主流趋势，这意味着 3D IC的发展将不会停下脚步。但在3D IC技术仍未成熟的现阶段，2.5D IC是最好的替代方案。
2013-07-22 10:25:53672 3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进；然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此
2013-05-23 09:11:58776 FPGA正朝3D IC及SoC设计形式演进。得益于28纳米先进制程所带来的低功耗、小尺寸优势，FPGA不仅已能整合处理器核心，朝SoC方案演进，藉此提升整合度及产品性能，更可实现多种异质元件整合的3D IC，将有助开发人员设计出更智能的嵌入式系统。
2013-04-29 11:46:311574 赛灵思（Xilinx）将以三维晶片（3D IC）技术优势，迎战竞争对手Altera的先进制程新攻势，赛灵思在日前法说会上强调，将携其于3D IC领域的技术优势，继续站稳先进制程市场地位。
2013-03-20 08:49:47741 半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装（Flip Chip）研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片封装技术也面临重大挑战，因此一线半导体设备厂、封测业者皆积极布局高阶覆晶封装
2013-03-13 09:13:101195 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下，3D IC已从概念逐渐成为事实，预计将于二至三年后进入量产阶段，必将成为未来市场的重要游戏改变者。
2013-03-07 09:13:131104 联电矽穿孔（TSV）制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片（3D IC）商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂
2012-09-12 09:41:32769 今（2012）年全球半导体产业的景气表现会是如何呢？IHS iSuppli上月下砍今年全球半导体营收预估，从原先预期成长不到3%，恶化为萎缩0.1%。如果预测成真，这将是2009年以来，半导体业年
2012-09-05 09:12:18329 美商赛灵思（Xilinx， Inc.） 宣布将出席SEMICON Taiwan 2012 国际半导体展举办的「SiP Global Summit 2012系统级封测国际高峰论坛—3D IC 技术趋势论坛」。SEMICON Taiwan 2012国际半导体展于2012年9月5日
2012-09-04 09:17:11640 3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会
2012-05-15 10:43:25926 介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法，并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
2012-04-27 15:28:5091 随着2月份全球的半导体晶片销量收窄跌幅，以及各大半导体业者的指引看来，分析员看好该领域长期的前景。
2012-04-06 09:06:38323 随着2月份全球的半导体晶片销量收窄跌幅，以及各大半导体业者的指引看来，分析员看好该领域长期的前景。
2012-04-05 08:57:49383 时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3D IC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3D IC研发，其中英特尔 (Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的
2011-12-28 09:10:47588 美国半导体科技研发联盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)与美国半导体产业协会(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定义出了wide I/O DRAM 之后的未来3D晶片(3D IC)技术杀手级应用
2011-12-22 09:35:18370 随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构，半导体制造的基础将在未来几年发生转变,立体的三维芯片(3D IC)终于可望在明年开始商用化
2011-12-18 14:10:46945 根据华尔街一位分析师表示，目前半导体产业的衰退情况已经触底，并为晶片业带来景气开始好转的第一阶段(phase one)。
2011-11-08 09:26:08546 2011将于7日开展，3D IC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3D IC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象
2011-09-07 10:10:33422 Dialog半导体推出首款2D到3D视频转换芯片，为智能手机和平板电脑带来3D体验
低功耗3D技术实现了各种便携设备瞬间体验无限量的3D内容
2010-12-13 15:08:14684 WSTS看好2010及2011年全球半导体业
编者点评：WSTS是国际上最具权威的半导体业分析机构，通常每年春、秋两季作两次预测，基本上对于半导体业定了基调，值得参考。
2009-11-27 09:03:59432 
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