来源:大话成像 Yan Ming,Eric 编辑:感知芯视界 随着科技的迅猛发展,我们正逐渐迈向一个数字化、智能化的未来。在这场革命性的变革中,3D成像和传感技术正日益成为重要的研究方向与应用领域
2023-08-21 10:07:23132 原文标题:捕捉未来,3D影像背后的数字秘密 文章出处:【微信公众号:华为】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-08-03 18:15:03156 2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装技术,它们都可以实现芯片间的高速、高密度互连,从而提高系统的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:361221 随着3D打印技术的日渐发展和普及,很多产品在开发过程中,经常需要进行原型打样,只有把设计的产品给做出来才能更好地进行验证,以前手板的加工可以通过机械加工,复模来进行,现在有了3D打印,产品打样变得更加便捷。下面一起看看CASAIM智能制造对广东广州3D打印ABS树脂PC尼龙材料的应用案例。
2023-03-31 10:02:13641 然已经有很多关于 3D 设计的讨论,但对于 3D 的含义有多种解释。然而,这不仅仅是语义,因为每个封装选项都需要不同的设计方法和技术。
2023-03-27 13:01:38293 3D IC 提供了一种实用的方法来保证全新水平的功率、性能、面积和功能。
2023-02-01 15:11:55729 不知不觉间,行业文章和会议开始言必称chiplet —— 就像曾经的言必称AI一样。这种热度对于3D-IC的从业人员,无论是3D-IC制造、EDA、还是3D-IC设计,都是好事。但在我们相信3D-IC之路是Do Right Things的同时,如何Do Things Right也愈发重要。
2022-12-16 10:31:00615 `如何把3D文件(STEP)添加到3D库?复制到3D库不能用.`
2013-08-21 12:42:02
在 IC 设计的大部分历史中,我们在一个封装中使用了一个芯片,以及多芯片模块 (MCM)。对于具有多个裸片的 2.5D 和 3D IC,您如何进行单个裸片测试,然后使它们适用于最终封装?
2022-10-12 09:59:07753 多年来,3D IC技术已从初始阶段发展成为一种成熟的主流制造技术。EDA行业引入了许多工具和技术来帮助设计采用3D IC路径的产品。最近,复杂的SoC实现开始利用3D IC技术来平衡性能和成本目标。
2022-09-16 10:06:41793 芯和半导体技术总监苏周祥在2022年EDA/IP与IC设计论坛中提出,在SoC的设计阶段需要克服可靠性问题,而在2.5D和3D方面需要解决的问题则是系统级封装和模块仿真。
2022-08-18 10:48:58782 用户现在可以通过 NVIDIA Omniverse 中的全新测试版 Omniverse XR 应用程序来制作真人比例大小的 3D 虚拟世界。
2022-06-13 11:38:21859 普及和应用,商迪3D应用3D虚拟现实技术和3D建模技术为汽车商家制作出满意的三维交互展示汽车3D展示,实现在线虚拟看车vr看车可视化展示。 汽车3D展示在线看车随意在线换色 商迪3D为客户专门用于提供汽车3D展示在线看车,其集成一款车型多种车身颜色
2022-05-13 10:14:561688 随着3D技术的应用普及,越来越多的场景都能看到3D的身影,比如充电动效、3D壁纸、游戏等等,给用户带来了更有趣、更丰富的体验。要满足用户的3D体验需求,离不开3D渲染引擎。本期,我们就和大家聊一聊HarmonyOS的3D渲染引擎。
2021-12-23 09:49:503019 3D打印机除了建筑和空间材料外,还可以打印机器人、衣服、汽车等,只要你能想到,3D打印机一般都可以打印出来 复杂的形状可以用3D打印机设计 就个人而言,即使3D打印机可以打印任何东西,但3D打印机
2021-11-22 14:10:531365 随着科技的不断进步,各个行业制造的产品总能取得我们以前从未想象过的成就。比如近年来随着3d打印技术的发展,目前的3d打印技术已经非常成熟,几乎没有什么东西是不能打印的。那么,现在想买3d打印机
2021-10-18 16:52:163760 3D打印产业链主要分为三个部分:上游原材料及基础配件,中游3D打印耗材及3D打印设备的研发制造,下游3D打印服务及应用。其中,工业级金属3D打印设备是未来发展的重点方向。中国3D打印产业链代表性企业分布在广东、江苏、山东、安徽等地区,中国3D打印产业集聚态势明显。
2021-03-06 09:15:263688 3D打印已可打印光泽度 未来或用于制作假肢,3d打印,假肢,3d打印机,喷漆
2021-02-20 11:19:461706 依托于先进工艺的 3D NAND,氧化层越来越薄,面临可靠性和稳定性的难题,未来的 3D NAND 将如何发展?如何正确判断一款 3D NAND 的总体效率? 在 2020 年的闪存峰会
2020-11-20 17:15:442878 NAND 应运而生,可以支持在更小的空间内容纳更高的存储容量,在需要存储海量数据的时代有着重大价值。 依托于先进工艺的 3D NAND,氧化层越来越薄,面临可靠性和稳定性的难题,未来的 3D NAND 将如何发展?如何正确判断一款 3D NAND 的总体效率? 在 2020 年的闪存峰
2020-11-20 16:07:132197 计算机视觉爆炸式发展的背后是3D成像领域的巨大发展。今天的3D成像是什么状态,我们的发展方向是什么?
2020-10-09 14:25:387476 与传统的大面积SoC相比,3D IC具有许多优势,其中大部分是由于缩短了互连。与2D SoC中的长线相反,功能块彼此堆叠并通过TSV连接,因此3D IC能够显着缩短互连长度。
2020-09-14 16:52:222126 前有台积电的 CoWoS,Intel 的 Foveros,现在三星也公布了自家的 3D 封装技术 X-Cube。显而易见的是,未来我们买到的电子产品中,使用 3D 封装技术的芯片比例会越来越高。
2020-08-24 14:39:252202 大英航空(British Airways)宣布根据当前应用成熟度,预测了在航空3D打印领域,未来使用3D打印技术制造飞机机舱部件的几大应用。
2020-05-22 17:28:274697 离3D打印概念提出至今,已经过去了数十个年头。从1986年3D打印技术诞生到现在,经过30多年的技术积累,全球已经形成了了金属3D打印和非金属3D打印两种技术流派。
2020-05-14 14:26:494477 近年来,激光雷达市场非常活跃,一些参与者在推出汽车级3D激光雷达传感器模块产品方面取得了出色的进展。
2020-03-23 16:19:408194 3D打印技术正在被使用于各行各业,小到能帮你制造一个小玩具,大到能制造航空航天精密器件。在之前我们有谈到了3D打印火箭发动机和西门子的涡轮叶片。现在我们再次谈论下有关3D打印客机的案例。
2020-01-18 11:44:002555 未来的3D打印器官和骨骼技术可能会减少我们对人体移植的需求。但3D打印人体器官移植需求在健康产业中是一个相对较新的概念,而事实是,要完全依赖这些资源还需要很长时间。
2019-11-23 11:15:304556 根据台积电在第二十四届年度技术研讨会中的说明,SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术,是一种晶圆对晶圆(Wafer-on-wafer)的键合(Bonding)技术,这是一种3D IC制程技术,可以让台积电具备直接为客户生产3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:063798 。由于3D打印在装备制造业中应用较广,金属类3D打印材料的需求也变得越来越大,未来我国3D打印材料行业将逐一解决行业发展痛点,不断向更高质量,更严标准,更多产品的方向发展。
2019-05-10 08:52:232569 日前在台积电说法会上,联席CEO魏哲家又透露了台积电已经完成了全球首个3D IC封装,预计在2021年量产,据悉该技术主要面向未来的5nm工艺,最可能首发3D封装技术的还是其最大客户苹果公司。
2019-04-25 15:15:103129 本视频主要详细介绍了3d打印的未来发展方向,分别是打破尺寸限制、360°打印、打印集成、捆绑和通用。
2019-03-26 16:31:097046 为了缓解3D堆叠IC的挑战,很多公司都在采用一种中间方式,即2.5D,用一种无源的硅中介层来连接各个片芯(图2)。包括Mentor Graphics公司首席执行官Walden Rhinies在内
2018-07-20 08:47:0011503 现在3D打印的零件已包罗万象——从机器人到跑鞋,甚至美国宇航局将送进太空的下一架航天飞机上,也会有数十个3D打印部件。3D打印将成为生产的未来吗?也许吧,但首先要扫清一些障碍。
2018-07-05 08:50:4810312 3D打印被视为新一波制造革命,尽管现在价格与精度技术尚未完全发展到位,但业界仍乐观看待未来将有机会取代部分传统加工制造。而汉翔工业董事长廖荣鑫也看好3D打印技术发展,认为其积层堆叠、空孔化的技术特性,将来可望为飞机引擎制造大幅减缓用料浪费。
2018-06-22 10:52:00864 Creaform为力图将 3D 扫描轻松融入课堂的教师提供市场上最实惠的专业级 3D扫描仪:ACADEMIA™ 3D 扫描仪。这是培养未来工程师了解 3D 扫描概念及其工程应用的理想工具。
2018-05-23 18:18:354575 谁需要超声波婴儿图片时,你可以有一个树脂浇铸3D模型的活胎?这是最新发展的3D打印,现在可在东京的一个健康诊所。
2018-04-24 01:18:003251 泰克科技的精准测试确保手机3D人脸识别技术的商用安全性,点亮未来科技。 在库克口中被描述为“定义未来智能手机形态”的新款旗舰机iPhoneX,开创技术先河,采用3D 人脸识别Face ID,即将颠覆
2018-02-05 07:38:541678 介绍3D打印机的现状和未来。
2017-11-23 15:00:201 3D打印这一工业4.0时代的数字化制造技术,从最开始的打印零件、打印模型,到打印衣服、车子、房子,再到打印糖果、巧克力、饼干、披萨等美食,以及现在正快速发展的3D生物打印,仿佛未来任何东西都可以3D打印。
2017-05-31 14:19:458891 3D打印技术以令人惊叹的速度发展起来,3D汽车、3D器官、3D食物等等都将会深刻地影响我们日常生活。虽然3D打印技术现在并不完善,但是一旦迈过这个技术门槛,绝对会给我们的世界带来巨大的变革。与此对应的,城市也将会迎来新的发展机遇和变化。
2017-05-17 10:29:561846 3D打印未来视频中突出了Arconic的设计与金属主业。未来的飞机自然包含多个3D打印金属结构件的设计,或许是来自与 Divergent 的超级轿跑Blade的设计灵感,整个汽车底盘是由3D打印完成的。
2017-01-16 08:06:28828 3D打印已经深入各行各业,现在知名体育用品也用上了。今年巴西里约奥运会期间,阿迪达斯宣布将为旗下运动员打造Futurecraft 3D跑鞋,现在这款鞋的量产版本正式命名为3D Runner,并正式上市销售。
2016-12-14 01:46:11795 半导体协会理事长卢超群指出,未来半导体将要做3D垂直堆叠,全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。
2016-06-10 00:14:002080 3D模型, 淘宝网上买的3D元器件库需要的自行下载
2015-11-04 15:36:0477 本文简述了了未来3D打印技术行业可能的10大应用方向。
2015-10-04 17:20:003443 在这篇文章中,笔者将介绍各种不同型态的 3D IC 技术,由最简易的开始到目前最先进的解决方案。不过当我们开始探讨3D IC,第一件事情就是要先问自己:「我们是想要透过3D达成什么目的?」这个问题并不无厘头,因为3D对不同的人来说可能代表的东西也不同。
2013-12-02 09:14:387530 9月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过
2013-09-26 09:49:201255 2013年自下半年开始,半导体设备业景气回升迅速,面对乐观的投资前景,加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机.此外,3D IC是未来芯片制造发展的趋势,因为摩尔定律受限于在1个芯片上的发展,但3D IC可以延伸到封装领域,可开创更多研发空间
2013-08-27 09:05:35928 2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟,产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升,业界预估明后年3D IC可望正式进入量产。
2013-07-23 11:24:32926 美国宇航局格伦研究中心进行3D打印火箭发动机的首次点火测试,科学家认为3D打印未来将更多地应用到航空航天领域。
2013-07-22 11:11:281100 由于技术上仍存在挑战,使得3D IC一直都成为半导体业界想发展,却迟迟到不了的禁区。尽管如此,国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为,系统化的半导体技术仍将是主流趋势,这意味着 3D IC的发展将不会停下脚步。但在3D IC技术仍未成熟的现阶段,2.5D IC是最好的替代方案。
2013-07-22 10:25:53682 无论是从心脏瓣膜到一座教堂,还是从儿童玩具到汽车发动机,3D打印机已悄悄来到我们身边。未来3D打印将在哪些方面给我们带来一些变化呢?下面就让我们看看以下9种3D打印技术应用。
2013-04-15 16:30:5849217 赛灵思(Xilinx)将以三维晶片(3D IC)技术优势,迎战竞争对手Altera的先进制程新攻势,赛灵思在日前法说会上强调,将携其于3D IC领域的技术优势,继续站稳先进制程市场地位。
2013-03-20 08:49:47744 裸眼3D:视觉盛宴何需眼镜。裸眼3D技术是未来3D电视的发展趋势...
2012-08-17 14:15:3944 3D电视和我们很熟悉的3D电影有什么差别呢,它的未来会怎样,大范围普及还有多远?
2012-07-17 16:17:283736 全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司日前宣布其与TSMC在3D IC设计基础架构开发方面的合作。
2012-06-11 09:47:431007 封装技术的进步推动了三维(3D)集成系统的发展。3D集成系统可能对基于标准封装集成技术系统的性能、电源、功能密度和外形尺寸带来显著改善。虽然这些高度集成系统的设计和测试
2012-06-01 09:25:321345 在2012美国广播电视展览会(NAB)上,他没有过多地谈论3D电影,而是语出惊人地预测,电视才是3D技术未来发展的决定因素。
2012-04-23 09:02:561189 主动快门式3D技术和偏光式3D技术应为看3D显示设备还需要佩戴3D眼镜,这让不少用户感觉到麻烦。裸眼3D让用户不用带3D眼镜即可看到3D画面。
2012-02-28 09:45:176024 时序即将进入2012年,半导体产业技术持续进行变革,其中3D IC便为未来芯片发展趋势,将促使供应链加速投入3D IC研发,其中英特尔 (Intel)在认为制程技术将迈入3D下,势必激励其本身的
2011-12-28 09:10:47591 美国半导体科技研发联盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)与美国半导体产业协会(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC),日前共同定义出了wide I/O DRAM 之后的未来3D晶片(3D IC)技术杀手级应用
2011-12-22 09:35:18372 随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构,半导体制造的基础将在未来几年发生转变,立体的三维芯片(3D IC)终于可望在明年开始商用化
2011-12-18 14:10:46952 2011将于7日开展,3D IC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3D IC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示,半导体供应链近1年来有动起来的迹象
2011-09-07 10:10:33429 索尼:3D立体游戏将是未来主宰
据报道,索尼3D研发团队高级主管Simon Benson近日在接受采访时表示,3D立体游戏将是左右索尼未来发展的重要因素。
2010-04-12 17:35:21446 什么是声卡3D环绕立体声系统/3D立体声系统
3D环绕立体声系统:从八十年代3D的出现到至今,有十几种3D系统投入使用.到现在有两种技术在多媒体电脑上使用,即Space(空间)
2010-02-05 13:49:111919 2010年3D大热,蓝光3D产品成焦点
3D电影阿凡达(Avatar)靠着栩栩如生的3D特效成功掳获全球影迷,挟着电影热卖气势, 3D影像显示技术顺势跃居3D技术的主流发展方向,国际
2010-01-22 09:03:48751 3D电视:商机与挑战并存
消费性电子产业现在正透过立体3D眼镜看未来,但左眼虽看到了电视与多媒体产品新商机,右眼却看到一连串仍待克服的技术问题。
2010-01-20 09:37:05610
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