FPGA设计的五个主要任务:逻辑综合、门级映射、整体功能逻辑布局、逻辑资源互连布线,最后生成FPGA的bit流
2023-04-06 09:39:45173 芯片作为电子行业最核心的器件,具有不可或缺的地位,芯片的种类很多,它的封装也各有不同。封装主要就是把集成裸片集成到一块基板上面,再把用户需要的引脚全部引出来,做成一个功能强大的整体,本文主要针对
2023-03-16 02:34:040 封装基板的产品工艺不断地随着封装形式演进,层数不断增加,特别是在以CPU/GPU等为代表的逻辑计算芯片的主流封装都采用封装基板(Substrate),在未来相当长的时间内封装基板(Substrate)不仅不会退出
2023-03-12 09:40:351018 芯片作为电子行业最核心的器件,具有不可或缺的地位,芯片的种类很多,它的封装也各有不同。封装主要就是把集成裸片集成到一块基板上面,再把用户需要的引脚全部引出来,做成一个功能强大的整体,本文主要针对TOT行业常用芯片的封装类型做相关介绍。
2023-03-06 09:34:23773 芯片封装是芯片成品至关重要的一步,封装最初定义是保护电路芯片免受周围环境的影响,包括来自物理、化学方面的影响。芯片连接好之后就到了封装的步骤,就是要将芯片与引线架“包装”起来,气密性封装是集成电路
2023-02-23 09:58:20831 IC是指集成电路,芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装是必不可少的一个步骤,那么对于语音IC封装形式都有哪些呢?下面九芯电子小编就为大家介绍下。
2022-12-07 16:25:472257 IC是指集成电路,芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装是必不可少的一个步骤,那么对于语音芯片的封装形式都有哪些呢?下面小编就为大家介绍下。
2022-11-21 14:20:44841 IC是指集成电路,芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应IC芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装是必不可少的一个步骤,那么对于语音芯片的封装形式
2022-11-19 14:49:020 3D扫描讲解:开发人员可采用的五个基本步骤
2022-11-03 08:04:280 Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装,即贴片类型封装和插件类型封装,具体的操作步骤如下所示。
2022-10-12 11:06:015594 以下是您在为芯片选择封装技术时需要了解的内容
2022-08-12 11:41:18470 在智能手机等众多数码产品的更新迭代中,科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的,其中又有哪些关键步骤呢?
2022-08-08 08:57:401620 由于没有典型的应用,设计正确的电源既重要又复杂。虽然尚未完全实现电源设计的自动化,但目前已存在一系列半自动化工具。本文通过电源设计过程的五个关键步骤详细介绍如何使用半自动化设计工具。这些工具对于电源设计工程师新手和专家都很有价值。
2022-08-01 10:30:43848 的市场。 从改进的数据收集到可操作的业务洞察,连接设备的案例对公司经理来说越来越清楚。然而,尚不清楚这些设备将如何与现有技术集成。让我们看一下 IT 经理应该遵循的五个步骤,以使旧系统与 IoT 联机。 #1) 分析遗留基础设施 第一步,将物联网与遗留基础设施相结合的管理
2022-07-18 16:30:53301 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个
2008-06-14 09:15:25
尽管芯片已经可以被如此大规模地生产出来,生产芯片却并非易事。制造芯片的过程十分复杂,今天我们将会介绍六个最为关键的步骤:沉积、光刻胶涂覆、光刻、刻蚀、离子注入和封装。
2022-03-23 14:15:376996 设计到量产可能需要四个月的时间。 首先制作芯片的首要步骤就是芯片设计,然后再进行沉积、光刻胶涂覆、曝光、计算光刻、烘烤与显影、刻蚀、计量和检验、离子注入、封装芯片等步骤。在制作芯片的时候空气质量和温度都受到严格
2021-12-22 15:39:059071 芯片构架的设计一般是通过专门的硬件设计语言完成,芯片设计在投片生产出来以后验证出如果不能像设计的那样正常工作就无法达到预期的效果。而半导体产业的最上游是硅晶圆制造,完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。
2021-12-22 10:28:574220 制作芯片的七个步骤:芯片的制造包含数百个步骤,工程量巨大,一颗小小的芯片从设计到量产可能需要四个月的时间。首先制作芯片的首要步骤就是芯片设计,然后再进行沉积、光刻胶涂覆、曝光、计算光刻、烘烤与显影、刻蚀、计量和检验、离子注入、封装芯片等步骤。
2021-12-15 11:45:0412510 芯片制造工艺流程步骤:芯片一般是指集成电路的载体,芯片制造工艺流程步骤相对来说较为复杂,芯片设计门槛高。芯片相比于传统封装占用较大的体积,下面小编为大家介绍一下芯片的制造流程。
2021-12-15 10:37:4035103 芯片又称集成电路,英文缩写为IC,或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化
2021-12-10 13:50:184578 芯片的封装材料是什么,塑料仍然是芯片封装的主要材料。
2021-10-11 16:51:2520619 PCB封装设计步骤PPT课件下载
2021-09-02 16:09:44104 电子发烧友网为你提供五个方面剖析SIP封装工艺,看懂SIP封装真正用途资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-29 08:50:37131 使用LTpowerCAD在五个简单步骤中设计电源
2021-04-17 16:57:089 电子发烧友网为你提供五个步骤,讲解PCBA成本如何估算资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-14 08:54:0625 allegro与PADS的区别及创建PCB封装的步骤
2021-03-27 10:56:2957 由于没有典型的应用,设计正确的电源既重要又复杂。虽然尚未完全实现电源设计的自动化,但目前已存在一系列半自动化工具。本文通过电源设计过程的五个关键步骤详细介绍如何使用半自动化设计工具。这些工具对于电源
2021-03-17 09:41:199135 在这篇文章中,我们将深入研究Tensorflow Tensor的实现细节。我们将在以下五个简单步骤中介绍与Tensorflow的Tensor中相关的所有主题:第一步:张量的定义→什么是张量?第二步:创
2020-12-24 14:35:03453 过程中的最后一个步骤,传统而言,它对技术的要求不如芯片制造的其他工序高。但现在芯片封装正在成为行业新的战场。 台积电近期透露,公司正在使用一种命名为SoIC的3D堆叠技术来对芯片进行垂直和水平层面的封装。通过这种技
2020-11-25 18:33:161642 在集成电路的制造过程中,有一个重要的环节光刻,正因为有了它,我们才能在微小的芯片上实现功能。 根据维基百科的定义,光刻是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画
2020-11-11 10:14:2019705 PLC程序设计一般分为以下几个步骤
2020-05-13 08:51:317347 本文是产业互联网升级路径系列的第三篇文章,在第一篇中,介绍了产业互联网升级途径的6个步骤。
2018-07-22 11:10:053652 本文主要介绍了MES业务服务的五个层次。
2018-06-04 08:00:002 本文主要介绍了国内五个主要的MES厂商的概况。
2018-06-04 08:00:001 实现降压型转换器出色 PCB 布局的五个步骤
2018-04-27 10:06:462 jdbc连接数据库的五个步骤:1、创建数据库的连接2、创建一个Statement3、执行SQL语句4、处理结果5、关闭JDBC对象。详细说明请看下文
2018-02-05 19:08:5328900 芯片制造主要有五大步骤:硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测。集成电路将多个元件结合在了一块芯片上,提高了芯片性能、降低了成本。随着硅材料的引入,芯片工艺逐步演化为器件在硅片上层以及电路层的衬底上淀积。
2018-01-30 11:03:3974391 ADC前端电路的五个设计步骤(ADI应用笔记中文版)
2016-02-24 15:49:3725 LED封装步骤
摘要:LED的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。
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一
2010-04-19 11:27:302208 各类芯片封装的主要步骤详细资料
板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)
2010-03-04 13:57:193083 Protel封装库转换到Allegro的方法及步骤
长期使用 Protel作 PCB 设计,我们总会积累一个庞大的经过实践检验的 Protel 封装库,当设计平台转换时,如何
2009-04-15 00:14:194853 2种新型的芯片封装技术介绍
在计算机内存产品工艺中,内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步,采用不同封装技术的内存条,在性
2009-04-07 17:13:28752
芯片IC封装形式图片介绍大全,各种芯片的封装图片,一目了然,能帮你采购和了解芯片封装.
2007-11-10 08:35:501610 摘 要: 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,
2006-04-16 21:02:561194
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