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发布了文章 2023-2-23 12:49

芯片常见测试手段：CP测试和FT测试

检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。...

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发布了文章 2023-2-22 10:52

如何辨别X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的区别

X-Ray主要针对PCB、PCBA、BGA、SMT等进行焊点检查，是否存在裂缝、开路、短路、空洞、分层等缺陷。...

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发布了文章 2023-2-21 11:22

半导体先进封装技术

在封装厂拿到 wafer 之后，先把 wafer 进行切割，得到一颗一颗的芯片，将那些 CP 测试（下一次我们再聊测试）通过的芯片单独拿出来。这里要说一个问题，一颗芯片从在没有做任何处理之前，那些引脚是长这个样子的，如下图左下角的方形图案（...

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发布了文章 2023-2-20 10:17

一文详解半导体封装的封装互连技术

所以电子封装的主要目的就是提供芯片与其他电子元器件的互连以实现电信号的传输，同时提供保护，以便于将芯片安装在电路系统中。...

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发布了文章 2023-2-19 10:46

回流焊接技术基础介绍回流焊接工艺分析

这两大类技术的主要差别在于焊接过程中的焊料和形成焊点的热能是否分开或同时出现。在单流焊接中，焊料和热能是同时加在焊点上的，|例如手工锡丝焊接和波. 峰焊接就是属于这种分类。而在回流焊接中，焊料(一般是锡膏)却是和热能(如回流炉子的热风)在...

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发布了文章 2023-2-13 16:17

等离子清洗在引线框架封装工艺中的应用

本文以 SOP008L 为例，通过对等离子清洗前后引线框架水滴角对比试验，工艺实验达到预期的效果，符合封装工艺的实际情况。研究结论对提高封装产品的可靠性提供了相应的参考依据。...

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发布了文章 2023-2-13 09:21

成本更低但键合性能相当甚至更好的铜线来代替金线键合

金价不断上涨增加了半导体制造业的成本压力，因此业界一直在改善铜线的性能上努力，希望最终能够用成本更低但键合性能相当甚至更好的铜线来代替金线键合。...

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发布了文章 2023-2-11 10:55

等离子清洗技术

在真空状态下，高频电源的高压交变电场将氧气、氢气等反应性气体电离成高能量和高反应性的等离子气体。这些高活性基团被吸附在工件表面，与表面污染物发生化学反应，生成其他气体并脱离工件表面，随排气系统排出。氧气适合对助焊剂等有机类污染物进行处理，氢...

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发布了文章 2023-2-10 11:28

超详细的鱼骨图使用指南

问题的特性总是受到一些因素的影响，我们通过头脑风暴法找出这些因素，并将它们与特性值一起，按相互关联性整理而成的层次分明、条理清楚，并标出重要因素的图形就叫特性要因图。...

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发布了文章 2023-2-8 10:08

提高金丝球焊合格率的工艺研究

金丝键合是微组装制造工艺的关键工序，为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题，根据金丝球焊的键合原理和工作过程，选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分析，得出金丝球焊是多种因素作用实现的，确定了设备的最优参数，并提出了改...

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发布了文章 2023-2-7 10:04

浅谈军工产品的设计工艺性

选择元器件时应优先考虑国产化的元器件，避免选择国外定制或敏感度较高的器件，一旦发生突发状况，将影响元器件的采购。原材料的选择应从材料的物理和化学特性多方面作为基本的设计准则，这些性能将影响制造工艺的选择。...

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发布了文章 2023-2-5 10:41

浅谈电子集成技术先进封装的从2D，3D，4D封装

芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面，因此，二者都属于2D集成。而针对于封装内的集成，情况就要复杂的多。...

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发布了文章 2023-2-2 11:37

半导体制造全流程

首先需将沙子加热，分离其中的一氧化碳和硅，并不断重复该过程直至获得超高纯度的电子级硅 (EG-Si)。高纯硅熔化成液体，进而再凝固成单晶固体形式，称为“锭”，这就是半导体制造的第一步。硅锭（硅柱）的制作精度要求很高，达到...

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发布了文章 2023-2-1 17:37

陶瓷基板上自动键合各参数对键合形貌的影响研究

通过控制单一变量的试验方法，研究了金丝变形度、超声功率、超声时间和键合压力等参数对自动键合一致性和可靠性的影响，分析了每个参数对自动键合的影响规律，给出了自动键合参数的参考范围。...

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发布了文章 2023-2-1 10:12

芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究

在电子封装产品中，因为各种材料的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，缩写为CTE)不同，加上各材料的模量差异，在封装生产过程中又经过不同的温度变化，产品很容易出现翘曲变形的问题。...

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