随着Avant平台的推出,莱迪思为市场注入了新的可能性。莱迪思Avant旨在将行业领先的低功耗、小尺寸和高性能优势引入中端FPGA。
2022-12-30 12:26:20173 了新系列产品Avant。与NEXUS平台不同,Avant的容量、带宽、计算性能都得到了显著的提升,定位于中端FPGA。莱迪思的目标市场也随之扩张,除了现有NEXUS产品覆盖的30亿美元市场之外,新系列产品将助力莱迪思开拓下一个30亿美元的市场。 中端FPGA Av
2022-12-12 14:31:101083 凭借莱迪思Avant平台,我们将巩固在低功耗FPGA行业的领导地位,有助于我们持续快速创新,将我们产品的潜在市场扩大一倍。我们开发Avant 是为了满足客户对优质中端FPGA解决方案的需求,我们很高兴能帮助他们以更低功耗和更强性能加速设计。
2022-12-07 16:01:35180 供应商,近日发布全新的Lattice Avant™ FPGA平台,旨在将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。Lattice Avant提供同类产品中领先的低功耗、先进互联和优化计算等特性,帮助莱迪思在通信、计算、工业和汽车市场满足更多客户的应用需求。 莱迪
2022-12-07 10:35:10158 例如,莱迪思FPGA尤其注重增强FPGA的功能。莱迪思Mach FPGA系列专为平台管理和安全而设计,而最新的莱迪思MachXO5-NX系列基于莱迪思Nexus平台构建,提供更先进的系统控制,极大助力了服务器领域的发展。
2022-10-28 14:17:00220 介绍,该器件通过了AEC-Q100标准认证,能够以同类产品中最小的尺寸提供领先的低功耗和高性能。此外,演讲嘉宾还将重点介绍莱迪思最新的汽车技术进展,包括车载信息娱乐系统、ADAS和最低功耗的网络边缘AI解决方案。 举办方:莱迪思半导体 主题:莱迪思最新CertusPro-NX汽车级FPGA助力
2022-09-15 15:07:48389 着下一代iPhone主板图片的曝光(如果是真的的话),之前网络中各种iPhone零部件以及连接线就可以找到他们应该连接的部位了,下面的图片,就将主板各个位置的接口与之前曝光过的零部件以及连线对应位置
2012-08-13 14:51:31
学习算法,它可以做灵活的计算资源,包括预处理、后处理、图像处理和滤波等数据。还能进行性能扩展,可实现高速并行处理。因此,我们看到不少FPGA厂商正在大力推动FPGA在边缘计算的应用。 去年莱迪思发布了sensAI 4.1解决方案,当时介绍的一个典型案例是用于PC智
2022-08-12 16:39:051821 电子发烧友网站提供《莱迪思HX4K FPGA突破开源.zip》资料免费下载
2022-08-01 10:29:460 导体市场的分析与展望。 莱迪思半导体亚太区总裁徐宏来 半导体是整个科技行业的基石,随着网络边缘计算、人工智能、系统安全、5G、工厂自动化和机器人等新科技的涌现,半导体行业进入到了一个前所未有的发展时代,莱迪思很高兴躬逢
2021-12-27 11:17:381631 边缘计算的FPGA硬件和设计软件解决方案,针对边缘智能的莱迪思sensAI也更新到了4.1版本。最近,莱迪思半导体亚太区资深市场开拓经理林国松,就莱迪思最新的AI创新路线以及针对最新一代Lattice sensAI解决方案集合,包括如何轻松部署AI/ML应用及性能增强和新增的应用场景等
2021-11-26 10:14:042563 与使用CPU来驱动AI应用的设备相比,采用sensAI开发,并在莱迪思FPGA上运行的AI计算设备的电池使用时间延长了28%。
2021-11-24 14:18:001357 莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司(STEP)选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:001471 行业领先的功耗效率——通过利用莱迪思在FPGA架构方面的创新和低功耗FD-SOI制造工艺,CertusPro-NX器件提供卓越的性能,同时功耗比同类竞品FPGA低四倍。
2021-09-10 14:57:312268 莱迪思安全业务副总裁Eric Sivertson表示:“系统开发人员需要最新和最强大的安全技术,以保护设备免受与日俱增的网络攻击。
2021-07-08 16:20:001199 莱迪思Nexus产品系列中逻辑密度最高的器件,拥有行业领先的功耗效率、性能和小尺寸特性。
2021-06-29 15:07:114379 支持使用TensorFlow Lite和莱迪思Propel进行基于嵌入式处理器的设计;包括全新的莱迪思sensAI Studio工具,轻松实现ML模型训练。
2021-06-01 15:44:563530 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:001493 近日宣布深圳玩视科技有限公司(HDCVT)采用莱迪思FPGA器件提供的丰富高速SERDES资源和灵活的I/O接口,实现双通道3G SDI转HDMI/VGA/RGB桥接。
2021-01-04 12:00:581268 除了支持全新的制造平台,莱迪思还依托其低功耗、小尺寸 FPGA 领先开发商的行业经验,在系统设计的各个层面(从完善的系统解决方案到 FPGA 架构,再到电路)取得创新,进一步降低功耗,减小 FPGA 尺寸,同时提升系统性能。全新的制造工艺与多个层面的创新催生了莱迪思 Nexus™ FPGA 开发平台。
2020-08-10 16:41:34320 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,安霸公司(Ambarella)(NASDAQ:AMBA)选择莱迪思ECP5™ FPGA为Ambarella CVflow® SoC系统应用实现
2020-08-07 15:09:52691 莱迪思Propel Builder——Propel Builder是由一套完整的图形和命令行工具支撑、包括丰富资源的系统IP集成环境。客户可以通过它访问莱迪思完善的、定期更新的IP服务器,从而
2020-08-06 09:49:00356 全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)宣布,推出全新软件解决方案Lattice Propel™,以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:18:36682 近日低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思推出了Certus-NX 系列低功耗通用FPGA,采用28nm FD-SOI 工艺平台打造。该芯片与市场上同类产品相比最大的特点是其拥有领先的I/O密度,据了解
2020-07-03 08:57:36617 南京美乐威电子科技有限公司(“Magewell”)宣布将发布的多款最新USB 3.0视频采集设备中集成莱迪思半导体的ECP现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。
2020-04-29 11:24:301016 AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技术平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现场可程序化逻辑门数组)产品。
2020-02-27 14:54:38643 AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技术平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现场可程序化逻辑门数组)产品。
2020-02-12 22:57:17757 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布,该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列(FPGA)平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。
2019-12-16 18:26:511441 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列(FPGA)软件设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。
2019-12-14 13:05:25514 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:001986 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思 Nexus™ FPGA 技术平台的产品
2019-12-11 15:09:56563 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出广受欢迎的最新版本 FPGA 软件设计工具 Lattice Radiant
2019-12-11 15:02:03597 FPGA,拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能,这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。
2019-12-03 15:25:49568 莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
2019-07-22 10:18:06860 莱迪思半导体公司日前宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件,以及 iCEcube2™(v2013-03)软件,该软件的设计环境针对iCE40™器件系列
2019-05-27 10:23:57557 “如果真的找到足够的量开一个ASIC(专用定制芯片),那的确是好方案,可是问题是物联网真的太广、太碎片化了,开一个芯片费用很高。”在被问到如何看待目前遍地开花的AI芯片时,FPGA厂商莱迪思(Lattice)亚太区事业发展总监陈英仁这样回应。
2019-05-25 11:44:424299 莱迪思半导体公司低功耗、可编程器件的领先供应商,今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。
2019-05-21 15:17:54659 的关注点,一场卡位大战已经打响,目前我们看到首先爆发的是手机的AI芯片,相信接下来还会扩散到更广泛的终端设备市场。其中FPGA因为其产品特性,一直被认为在云端和网络端的AI技术方面更有发挥空间,而近日,作为低功耗、小尺寸、低成本FPGA的代言人,莱迪思公司宣布进入网络边缘计算市场的AI领域。
2018-11-23 17:25:41715 Amit Vashi表示:“莱迪思的低功耗、小尺寸FPGA和神经网络IP核及各类工具将大大加快网络边缘人工智能的应用。结合我们在机器学习方面的专业经验,我们十分高兴能够与莱迪思密切合作,共同开发基于ECP5 FPGA的车辆分类演示示例,加快sensAI解决方案的部署。”
2018-10-19 10:04:134076 FPGA行业高管将领导莱迪思全球企业营销和战略部门以期实现快速盈利增长。
2018-10-16 12:39:244797 在莱迪思看来,随着智能功能从云端引入到网络边缘领域,移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。因此,莱迪思最开始专为移动应用优化的产品正越来越多地被应用于
2018-08-29 17:52:00811 莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布其SiBEAM Snap技术将被集成到富士通下一代Q508型平板电脑中。Q508将是第一款以5 Gbps无线方式支持USB 3.1数据传输的平板电脑,并将在CES 2018期间展出。该产品将于2018年1月在日本上市。
2018-06-29 15:37:00899 边缘端,将产品布局在适于低功耗运行的低密度 FPGA 上,其全新的毫瓦级功耗 FPGA 解决方案 LatticesenAI ,为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇, 且听莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁娓娓道来。 莱迪思半导体亚太区资深事业发展
2018-06-06 03:04:001469 本文首先介绍了FPGA概念及与CPLD的主要区别,其次介绍了FPGA工作原理及下一代网络架构中的重要意义,最后从SWOT四个维度解析当前国内发展FPGA前景。
2018-05-29 16:41:468302 莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant,适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。
2018-04-21 03:13:005179 莱迪思半导体公司布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant™,适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性,以及对
2018-03-12 15:52:00822 相对于其他 FPGA 厂商近期热火朝天的布局云端,莱迪思的发展战略确实与众不同,其瞄准终端并正朝着网络边缘领域进军!近日,莱迪思半导体首席运营官 Glen Hawk 表示,莱迪思要加大 FDSOI
2018-01-20 03:12:30121 相对于其他 FPGA 厂商近期热火朝天的布局云端,莱迪思的发展战略确实与众不同,其瞄准终端并正朝着网络边缘领域进军!近日,莱迪思半导体首席运营官 Glen Hawk 表示,莱迪思要加大 FDSOI
2018-01-18 16:45:02868 AR/VR应用交互系统提供商,选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势,市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择,可实现低功耗、低延迟的解决方案。
2017-09-27 11:27:314931 2017/8/8,苏州--2017年8月1日,由与非网、爱板网、摩尔吧联合主办,贸泽电子(Mouser Electronics)、莱迪思(Lattice)半导体、苏州思得普公司赞助的2017年万人FPGA挑战大赛正式启动,面向有意向学习FPGA的各大高校学生以及电子爱好者。
2017-08-09 14:16:251632 下一代网络技术(NGN)的概念起源于美国克林顿政府1997年10月10日提出的下一代互联网行动计划(NGI)。其目的是研究下一代先进的组网技术、建立试验床、开发革命性应用。NGN一直是业界普遍关注的热点和焦点,一些行业组织和标准化机构也分别对各自领域的下一代网络技术进行了研究。
2016-01-14 16:18:0018 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新开发平台,用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计,包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。
2015-11-05 13:42:20598 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),可编程智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。
2015-07-08 15:29:40962 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。
2015-02-12 17:05:131262 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年10月9日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)的iCE40™ FPGA助力西铁城推出Eco-Drive光动能卫星对时腕表F100——前所未有地融合科技与美感,实时接收和处理卫星信号,覆盖全球40个时区,随时随地时间精准掌控。
2014-10-09 14:58:471135 莱迪思宣布推出适用于小型基站、微型服务器、宽带连接、工业视频等领域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA产品。
2014-04-29 18:30:12994 莱迪思半导体公司宣布,Google的「先进技术和项目(ATAP)」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品,旨在提供世界上第一款模组化智能手机,拥有各种模组可供使用者进行配置。
2014-04-28 09:12:04678 莱迪思半导体公司产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus指出,莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。由于拥有极小尺寸的FPGA产品,我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置。
2014-01-11 10:21:382035 莱迪思宣布获得华为“2013年核心合作伙伴奖”。莱迪思不仅协助中国本土公司在无线通讯领域深入创新,同时还积极参与不同的行业领域。
2013-12-19 10:18:38624 利用内置的SERDES和可以从莱迪思半导体公司得到的参考设计,ECP2M可以成功地实现接收和/或传送DVI/HDMI接口功能。通过使用FPGA技术和参考设计,设计人员能够很快地实现设计的其余部分,并无缝地连接到一个DVI/ HDMI接口,以满足他们自己的特殊要求。
2013-04-16 10:56:454342 莱迪思(Lattice)将于2013年1月在消费电子展上展示专为移动应用创新而设计的FPGA(Lattice的iCE40和MachXO2 FPGA)解决方案。
2012-12-04 13:43:16899 电子发烧友网核心提示 :莱迪思iCE40 FPGA系列芯片是业界超低密度的FPGA芯片。此外,iCE40FPGA系列芯片于2012年10月11日被提名入围年度数字半导体产品。Elektra奖。并且这一荣誉获得前不久
2012-10-12 16:53:321725 电子发烧友网讯 :2012年10月4日 Lattice莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布其超低密度iCE40FPGA系列荣获著名的e-Legacy授予的环境设计奖。莱迪思是唯一入围这个类别的可编程逻辑公
2012-10-10 08:43:151111 电子发烧友网核心提示: 莱迪思半导体公司前几日宣布中国电子报(CEN)评选莱迪思获得最具创新的FPGA移动电子平台奖。莱迪思在8月17日中国成都举办的FPGA论坛上荣获该奖项。其FPG
2012-09-10 11:01:57762 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本,莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持,针对成本和功耗敏感的无线,
2012-07-18 14:53:352407 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已授予莱迪思“2011年质量奖”。质量奖仅给予那些在多个与质量相关的类别,华为一致评为
2012-07-03 09:05:18502 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 09:59:34691 莱迪思半导体公司日前宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-03 09:25:38447 致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作下一代LatticeECP4 FPGA系列。其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封装、功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎,适
2011-12-14 09:58:451241 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本,这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能,使得FPGA设计
2011-12-14 09:21:35912 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列,由其重新定义了低成本,低功耗的中档FPGA市场
2011-12-02 09:02:59589 电子发烧友网讯: 专访莱迪思总裁暨CEO Darin G. Billerbeck,莱迪思上半年营收传捷报。莱迪思(Lattice)2011年第一季实际财报表现优于先前的财务预测,营收达8,260万美元,较2010年同期成
2011-06-16 11:15:001177 下一代宽带无线通信网络是当前多种无线通信网络发展与融合的未来方向之一。在下一代宽带无线通信网络的形成过程中,不同的网络研究领域专家们从各自的视角对下一代宽带无线通
2011-05-24 18:27:3939 LatticeECP3系列是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA,在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中,它具有最低的功耗和价格
2011-03-23 10:41:36822 下一代网络体系结构及相关问题的研究1.引言随着网络体系结构的演变和宽带技术的发展,传统网络向下一代网络的演进势不可挡。下
2009-08-06 15:03:281041 了解下一代网络的基本概念掌握以软交换为核心的下一代网络(NGN)的形态与结构掌握下一代网络的网关技术,包括媒体网关、信令网关、接入网关掌握软交换的概念、原理、
2009-06-22 14:26:1734 莱迪思ORCAstra™ 软件是一个基于PC的图形用户接口,能让用户通过对FPSC寄存器中的控制位编程来配置莱迪思现场可编程系统芯片的工作模式。它能帮助您迅速地浏览FPSC的配置
2009-03-21 11:32:3743
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