在pcb制造中往往会对其表面做一些处理，防止铜长期与空气接触发生氧化，这样才能保证pcb板的可焊性和电性能。本文捷多邦小编和大家讲讲pcb有哪几种工艺。
2023-09-21 10:26:49
93 OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。
2023-08-23 15:53:40332 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何通过颜色辨别PCB表面处理工艺?通过颜色辨别PCB表面处理工艺。电路板的表面外层通常有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色较便宜，浅红色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01107 
规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42218 当信号在印制电路板上的传输时，如果信号的工作频率不高，在设计时一般不需要考虑阻抗匹配问题，即可获得较好的信号传输质量。
2023-07-03 15:40:26412 
PCB表面的处理工艺多种多样，这里介绍9种常见的处理工艺，以及它们的适用场景
2023-06-29 14:18:47553 表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。
2023-05-22 11:07:22477 
HASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成，过多的焊料被“风刀”去除，所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺，HASL具有很多的优势：它是最便宜
2008-06-18 10:01:53
今天带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2023-04-14 13:20:14609 柔性电路板的结构、工艺及设计
2023-03-01 15:37:54
0 沉金工艺和镀金工艺都属于PCB制板时的表面处理工艺，在行业内部我们通常把经过沉金工艺处理过的PCB板称为沉金板，而经过镀金工艺处理后的PCB线路板则被称为镀金板，接下来就让我们来了解一下沉金工艺
2023-01-11 09:26:42564 机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。
2022-12-26 09:55:16699 随着电子科学技术不断发展，PCB技术也随之发生了巨大的变化，制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了，就比如手机和电脑的电路板里，使用了金，也使用了铜，导致电路板的优劣也逐渐变得更容易分辨。
2022-11-03 15:12:51945 纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。而且有些人认为金黄色的是铜，那是不对的想法，因为那是铜上面的保护层。所以就需要在电路板上大面积镀金，也就是我之前带大家了解过的沉金工艺。
2022-11-03 15:11:08987 大家都知道，目前等离子表面处理工艺应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。等离子表面清洗IC可以显着提高导线耦合强度，降低电路故障的可能性。溢出
2022-09-27 10:05:05350 
表面上涂上一层液态锡。电路板首先喷上助焊剂，然后浸入垂直焊槽中。当 PCB 从焊槽中拉出时，多余的焊料会被热空气吹走。然后印刷电路板在水平工艺段中冷却。 什么代表“HAL 无铅”？ “HAL 无铅”是符合 RoHS （2011/65/EU） 的进一步开发的使用锡铅焊料的热风
2022-09-19 18:09:29694 定义 PCB表面处理工艺是指在PCB元器件和电气连接点上，人工形成一层与原有基体性能不同表层的工艺方法。 由于铜本身的可焊性良好，但在空气中倾向于以氧化物的形式存在，因此需要对PCB进行表面处理
2022-08-10 14:27:222034 FPC柔性线路板的低温等离子处理有效去除了残留在孔壁上的粘合剂，达到清洁、活化和均匀蚀刻效果。这对于电镀内层电路和孔壁很有用， 这是表面清洁、活化和涂层最有效的工艺之一。
2022-08-04 14:26:37980 
处理工艺对SMT贴片的影响：华秋电路深耕PCB领域多年，在多层板制造能力与技术上的积累十分深厚，可制造1-20层多层板及高精度HDI板，受到业内客户高度认可。如果
2022-06-10 16:16:13605 
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化
2022-04-21 14:17:2129426 上期，佰昂讲到热风整平工艺及OSP有机涂覆，两种不同的线路板表面处理工艺。本期将对其余线路板表面处理工艺及硅凝胶匹配进行详解。 3.化学镀镍/浸金工艺 它不像有机涂覆那样简单，该工艺类似于给PCB
2021-12-16 11:59:22465 
制造生产传感器时用到的表面处理工艺，你知道多少？ 今天给大家分享21种表面处理工艺，动图展示可以帮助我们进行更好的了解，一起来涨知识吧！
2021-03-12 14:31:412011 氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。 一、沉金工艺的作用 电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉
2020-12-01 17:22:535715 柔性电路板是使用非常敏感的组件制造的。因此，如果不小心处理挠性 PCB ，将损坏电路板。在柔性 PCB 的任何小部件上施加压力会导致严重损坏，并且少量的静电可能会完全损坏电路板。为防止此类损坏，您
2020-09-25 19:26:131759 PCB线路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆（OSP）、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。
2020-07-25 11:20:454729 纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面处理。
2020-06-21 11:05:186451 单面SMT电路板的组装工艺流程 （1）涂膏工艺涂膏工序位于SMT生产线的最前端，其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上，为元器件的装贴和焊接做准备。 （2）贴装将表面组装元器件准确安装到SMT电路板
2020-06-08 15:16:052825 LED显示器电路板的表面有几种处理工艺：光板（表面不做任何处理），松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。
2020-05-28 08:44:441641 在一些常用小家电的电路板上常常会焊接一个或几个弹簧在电路板上，正巧前两天给朋友维修一个养生壶，在养生壶的电路板上就焊接了四个弹簧，如下图的电路实物图所示。
2020-04-25 06:37:0011712 防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
2020-03-09 14:24:568437 芯片是要“装”在电路板上的，准确的说是“焊接”。芯片要通过焊锡焊接在电路板上，而电路板上通过“走线”建立起芯片与芯片之间的电气连接关系。
2020-03-08 06:12:008715 电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板（PCB）的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
2019-10-21 08:36:243644 
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114447 随着时代的演进，科技的进步，环保的要求，电子业也随着时代的巨轮主动或被迫的前进，电路板的科技何尝不是如此。这里几种电路板的表面处理是目前较常见的制程，我只能说目前没有最完美的表面处理，所以才会有这么多种选择，每一种表面处理都各有其优缺点。
2019-09-19 11:41:019831 原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。
2019-09-05 16:56:5410692 PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。
2019-09-03 08:40:002916 决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺。
2019-08-29 10:34:331168 带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2019-08-19 11:16:556173 喷锡工艺曾经在PCB表面处理工艺中处于主导地位。
2019-08-12 11:42:555464 董事会的气泡是其中之一PCB电路板生产过程中常见的质量缺陷。由于PCB电路板的生产过程的复杂性和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿法处理中，因此比较了防止板表面上的起泡缺陷。难。基于多年的实际生产经验和服务经验，简要分析了电路板铜板发泡的原因。
2019-07-31 16:57:2715242 在分析或维修电路板时，往往需要找出电路板的地线（即GND），一般我们可以根据电路板上的电源滤波电容、集成电路、稳压二极管等元器件的正负引脚来快速找出电路板上的地线。
2019-07-31 15:20:5221815 电路板回收设备（高压静电分离型） 是结合国内外先进技术所研制出来的。该设备采用了先进的物理法回收工艺；所研制的破碎机和高压静电分离等设备创新性强，其资源化的处理工艺路线先进合理。该设备能对各类废旧
2019-07-12 16:50:342578 Alcohol) 类或硅树脂 (Silicone) 类等做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类，则不宜用于金属表面处理。因其一旦接触铜面后将不易洗净，造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。
2019-07-10 15:19:016798 
印制电路板在整机结构中由于HH54BU-100/110V具有许多独特的优点而被大量使用，电子产品的整机组装几乎都是以印制电路板为核心展开的。印制电路板的装配主要是将电阻器、电容器、晶体管，以及各种电子元器件通过焊接或表面贴装的方法安装到印制电路板上。
2019-05-24 15:42:215125 PCBA电路板防水防潮防腐蚀是核心，毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA，一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上，则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀，就会使电子产品的功能受影响甚至损毁，PCBA
2019-05-21 15:54:4211492 目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较
2019-04-29 15:54:473338 PCB电路板随着工艺技术的进步而不断变化着，但是，原则上不变的是一个完整的PCB电路板是需要通过打印电路板，再到裁剪电路板、处理覆铜板、转印电路板、腐蚀、钻孔、预处理、焊接经过这些生产工艺流程之后才可以通电，下面具体了解下PCB电路板制作流程。
2019-04-25 15:21:477815 的成本差异很大，例如，沉金处理的费用就比普通喷锡工艺的处理费用高，所以pcb电路板打样的时候表面处理，就是其中的一个重要组成部分。 3、油墨费用 pcb电路板（超卓联益）打样时阻焊
2018-08-06 19:40:55370 一个搞设计的，为什么要花这么大的功夫去介绍电路板的工艺？
2018-05-09 15:26:256321 
本文主要介绍了为什么用陶瓷做电路板_陶瓷电路板工艺介绍以及技术优势。陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质
2018-03-23 10:43:1627305 
本文开始介绍了电路板的定义和电路板的分类，其次阐述了电路板的结构及电路板的工作原理，最后分析了电路板为什么是绿色的以及阐述了电路板上的元件介绍图。
2018-03-19 08:54:15119288 湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。PCB电路板的三防处理工艺，目前我所了解的主要有3种：三防漆、电子蜡、纳米涂层。
2018-01-09 13:32:2423239 表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。 对于金属铸件，我们比较常用的表面处理方法是，机械打磨，化学处理，表面热处理，喷涂表面等。
2017-09-19 11:20:4617 PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。
2016-12-15 09:23:181603 电子工艺实习--电路板制作工艺
2016-12-11 22:06:0215 PCB表面处理工艺及一般应用范围，从表面处理方面着重而言。
2016-08-31 17:02:5626 柔性电路板(FPC)上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.
2010-10-25 13:01:301301 无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题，本文描述了现有的PCB表面处理工艺，并分析了这些工艺对ICT的影响，指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性，并介绍了为
2010-07-26 16:14:1412 印制电路板金属表面的预备处理技术 为满足当今苛刻的技术标准，印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大
2010-03-10 09:01:00499 在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求
在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其S
2009-11-16 16:42:36863 多层电路板(PCB)的电镀工艺
随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次
2009-10-10 16:16:20999 印制电路板PCB工艺设计规范
一、 目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准
2009-04-15 00:39:191430 印制电路板工艺设计规范一、 目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员
2008-12-28 17:00:21445 在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求
2006-04-16 21:37:55687
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