电子发烧友App

硬声App

0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心
发布
  • 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>接口/总线/驱动>面向高速应用的高密度可插拔I/O接口解决方案

面向高速应用的高密度可插拔I/O接口解决方案

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。 侵权投诉

评论

查看更多

相关推荐

高密度多重埋孔印制板的设计与制造.zip

高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2022-12-30 09:22:100

器件高密度BGA封装设计-Altera.zip

器件高密度BGA封装设计-Altera
2022-12-30 09:21:180

一种全新高速高密度Samtec Flyover电缆系统

这些电缆终端连接到16个NovaRay I/O高密度面板安装电缆系统。NovaRay I/O具有业界最高的总数据速率,即3,584 Gbps PAM4,这里显示的是每个端口有32个差分对。
2022-12-15 15:22:4591

高密度多重埋孔印制板的设计与制造

高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41

AN2790 TFT-LCD屏与高密度STM32F10xxxFSMC接口

AN2790 TFT-LCD屏与高密度STM32F10xxxFSMC接口
2022-11-24 08:30:470

用于保护高速 I/O 数据线的 MicroIntegration™ 技术解决方案

用于保护高速 I/O 数据线的 MicroIntegration™ 技术解决方案
2022-11-15 19:19:350

PCBA加工为什么要采用高密度贴片?

电子OEM加工的发展趋势是比较良好的,研发型企业可以将生产方面的事全部交给专业PCBA代工代料的加工企业,将更多的精力和资源全部集中在产品研发和市场开发上面。在电子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:23349

九芯电子推出高效能、高密度之OTP语音存储解决方案

低成本、高效一直是电子产品的评判标准,九芯电子构想推出高效能、高密度之 OTP 语音存储解决方案,该解决方案系运用九芯电子开发的OTP嵌入式NVC语音芯片技术,能够同时满足低成本、高容量的市场需求。
2022-10-28 11:18:16220

高密度光纤配线架有什么优势?值得冲吗

数据中心机房高密度布线是我们现在经常关注的问题,这是因为高密度光纤配线箱的使用,很多人对于这一点有很多疑问,其实我们从数据中心机房网络布线系统的结构就可以看出,当前最重要的有四种,分别是集中化直连
2022-09-21 10:21:12301

高密度PCB设计中的技巧

在设计高速高密度PCB时,串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的,因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方:
2022-09-16 08:54:05906

mpo高密度光纤配线架详解来袭

应用: 数据中心、企业网等大型机房 mpo高密度光纤配线架特点: 1、 安装于19英寸机架及机柜中,用于模块盒的集中管理 2、 通过模块化设计实现端口数量的增长,提供光纤高密度连接能力 3、 MPO 1U 光纤配线箱安装4个MPO预端接盒,端接盒安装双工LC适配器最大
2022-09-14 10:09:37413

具有PMBus接口高密度160A 4相DC DC降压转换器设计

电子发烧友网站提供《具有PMBus接口高密度160A 4相DC DC降压转换器设计.zip》资料免费下载
2022-09-08 10:42:130

高密度配线架怎样选择正确的型号

的才是最好的。高密度配线架怎样选择正确的型号?科兰通讯为您解答。   高密度配线架可以在1U的机架空间内提供144个LC连接密度。对于某些用户来说,如此超高密度的好处多多,因为这些用户机房内的导向器几乎占据了机柜中所有的
2022-09-01 10:49:1284

指导分享高密度光纤配线架安装方法

高密度光纤配线架正逐渐成为常用的布线产品,尤其适用于数据中心和服务器机房等高密度布线环境,既然应用广泛,那高密度光纤配线架安装方法大家一定要了解清楚,下面科兰通讯小编为您详细讲解一下。 高密度光纤
2022-09-01 10:18:40653

高密度GaN基功率级的热设计

由于 eGaN FET 和 IC 具有紧凑的尺寸、超快速开关和低导通电阻,因此能够实现非常高密度的功率转换器设计。大多数高密度转换器中输出功率的限制因素是结温,这促使需要更有效的热设计。eGaN
2022-08-09 09:28:16295

高速高密度PCB设计

高速高密度PCB设计
2022-05-31 11:57:12

Cyntec高密度uPOL模块的特点

Cyntec高密度uPOL模块是款非隔离DC-DC转换器,提供高达6A的输出电流。PWM开关调节器和高频功率电感集成在一个混合封装中。 Cyntec高密度uPOL模块根据载荷开机自动运行,具备PWM
2021-10-29 09:24:34763

关于Anaren高密度互连(HDI)PCB技术

HDI PCB具有高密度属性,包括激光微孔、挨次层压布局、细线和高性能薄质料。这种增加的密度使每个单位面积的功效更多。先进技术HDI PCB具有多层添补铜的堆积微通孔,缔造了允许更复杂的连接布局。这些复杂的布局为当今高科技产品中的大引脚数目、细间距和高速芯片提供了须要的布线和灯号完备性办理方案
2021-09-02 09:05:01420

新有源光缆系列高密度SFP+、QSFP+和CXP解决方案

Avago宣布面向高性能计算(HPC, High Performance Computing)和数据中心应用推出新有源光缆(AOC, Active Optical Fiber)系列高密度SFP+
2021-06-29 14:32:021765

高速(>100MHz)高密度PCB设计技巧分享

在电路板尺寸固定的情况下,如果设计中需要容纳更多的功能,就往往需要提高PCB的走线密度,但是这样有可能导致走线的相互干扰增强,同时走线过细也使阻抗无法降低,请专家介绍在高速(100MHz)高密度
2021-06-24 16:01:19494

高密度光盘存储技术及记录材料

高密度光盘存储技术及记录材料。
2021-03-19 17:28:2010

西门子与日月光合作,发展高密度先进封装解决方案

西门子数字化工业软件宣布与日月光(ASE)合作推出新的设计验证解决方案,旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路(IC)封装技术与高密度连接的设计,且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。
2021-02-25 14:29:251178

高密度电法探矿仪井下干扰因素分析以及解决方案

通过分析在山东唐口某矿井煤巷和岩巷不同条件下的应用情况与井上条件对比,归纳总结出井下环境的主要干扰因素,并提出有效便捷的解决方案,提高了高密度电法探矿仪检测的可靠性和适应性,为井下水害预测和防治提供可靠依据。
2020-12-26 19:47:22137

PCB设计中管理高密度通孔的需求设计

不同的类型和尺寸。这些通孔中的每一个都需要进行管理[链接到管理约束条件],以便正确使用它以确保最佳的电路板性能和无错误的制造性。让我们仔细研究一下PCB设计中管理高密度通孔的需求以及如何做到这一点。 驱动高密度印刷电路
2020-12-14 12:44:241062

高密度的SMT贴片加工可以带来哪些好处

SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展,随着电子科技的发展,市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数,许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工,那么到底有些什么好处呢?
2020-07-01 10:06:511968

如何实现高密度HD电路的设计

许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
2020-05-05 15:32:002163

高密度布线解决方案——MPO光纤连接器/跳线

光通信系统的高密度和高效率的光缆连接,满足400G高速传输需求。 MPO(Multi Push On)是一种多芯光纤连接器类型,通常将12芯光纤排为一列,支持一列或多列光纤在同一个MPO连接器内,根据连接器内排放的芯数不同分为一列(12芯),多列(24芯或
2020-04-17 14:23:261888

Marvell推出业界首款双端口400GbE PHY,确保加强点对点安全性

支持100G串行I/O接口和MACsec安全性能,实现在数据中心和云端的高密度部署,凭借高速SerDes技术进一步稳固Marvell在PHY连接解决方案方面的领先地位。
2020-03-22 09:36:00877

高密度应用 - LC推拉式拉杆Uniboot连接器

为了满足不断增长的传输带宽需求,数据中心高密度布线解决方案的需求也在日益增加。亿源通结合实际应用需求,独创性地设计了一款短拉杆的 LC Uniboot光纤连接器 。     推拉式拉杆很方便的在
2019-12-23 14:53:42790

ODU AMC高密度表面镀铬连接器与硅胶尾部注塑系统解决方案

紧凑和轻便确保了连接器的高可靠性和易操作性。可提供壳体直径从7 mm到18.5 mm,针孔密度高达40芯,ODU AMC High-Density连接器支持多种高密度信号传输方案,其定制版还可将电源(高达15 A)和高速数据传输紧凑的封装在一起。
2019-11-21 15:13:193181

光迅科技推出面向400G应用的高密度MPO连接器

光迅科技推出面向400G应用的高密度MPO光纤连接器,以满足数据中心下一代高速以太网速率的应用需求。现阶段从全球范围内来看,100G以太网速率已经在数据中心有大量的应用,400G速率作为下一代速率在产业内已经开始广泛的研究,相关标准组织的研究和讨论也在推进中。
2019-10-17 11:42:031545

高速高密度PCB设计面临着什么挑战

面对高速高密度PCB设计的挑战,设计者需要改变的不仅仅是工具,还有设计的方法、理念和流程。
2019-09-15 17:39:00383

高速高密度PCB设计的4个技巧

在固定电路板尺寸的情况下,如果设计中需要更多的功能,往往需要增加PCB的轨道密度,但这可能会导致轨道的相互干扰增强,轨道也是如此薄,使阻抗无法降低。 。在设计高速高密度PCB时要注意串扰干扰,因为它对时序和信号完整性有很大影响。
2019-08-01 09:05:153813

TE Connectivity推出插拔I/O 电缆组件

全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)最新推出的高速插拔I/O 铜质电缆组件支持最新的高速标准,设计速率为 56 Gbps 及更高。
2019-03-14 16:54:20829

采用NCP1340的高密度适配器参考设计

更小外形的适配器。安森美半导体的NCP1340能解决此问题,设计高密度的适配器。本研讨会将谈论NCP1340的特点、高密度适配器参考设计和测试结果,以及设计高密度高开关频率AC-DC适配器应注意的事项。
2019-03-04 06:39:003951

Molex推出BiPass I/O高速解决方案

Molex推出了具有低插入损耗双轴铜缆的BiPass I/O高速解决方案可作为印刷电路板的替代方案,高效可靠地连接56和112 Gbps PAM-4协议电路。
2019-02-23 11:07:082979

数据中心高密度布线方案选用MPO/MTP的原因

现在大多数高密度数据中心光纤布线系统采用的是:即插即用,高密度扩展,预端接光纤布线系统解决方案。MPO/MTP光缆与普通光缆相比,主要特点在于高密度和预成端,而最终体现在MPO/MTP多芯接头
2019-01-11 18:12:131147

罗姆开发出高密度安装的贴片电阻03015尺寸产品

关键词:罗姆 , 贴片电阻 日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部:日本京都市)日前面向智能手机等移动设备,开发出高密度安装的世界最小※的贴片电阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)产品
2019-01-01 15:56:011376

AMC欧度高密度连接器:专为恶劣环境应用而设计,广泛用于未来士兵系统

欧度(ODU)近日推出针对美国市场的欧度AMC系列先进、高密度的连接器解决方案
2018-09-11 16:45:401234

应用于高密度电源设计的GaN半导体材料

GaN产品应用于可靠和高密度电源的设计
2018-08-16 00:55:002392

光迅科技:高密度MPO连接器,面向400G应用

光迅科技推出面向400G应用的高密度MPO光纤连接器,以满足数据中心下一代高速以太网速率的应用需求。现阶段从全球范围内来看,100G以太网速率已经在数据中心有大量的应用,400G速率作为下一代速率在产业内已经开始广泛的研究,相关标准组织的研究和讨论也在推进中。
2018-06-08 20:09:002011

SFP-DD MSA发布1.1版高速高密度接口规范

小形状系数插拔密度 (SFP-DD) 多源协议 (MSA) 集团非常高兴的宣布发布 SFP-DD 插拔接口的更新版规范。目标是在企业环境下支持高达 3.5 瓦功率的光学模块。
2018-02-28 16:54:3313091

Mentor推出独特端到端Xpedition高密度先进封装流程

Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition 高密度先进封装 (HDAP) 流程。
2017-06-27 14:52:201450

美超微(R)推出紧凑型高密度服务器解决方案

5月27日,美超微推出新的紧凑型高密度服务器解决方案,为英特尔备受期待的Xeon处理器E3-1200 V3产品系列提供支持。
2013-05-27 10:14:381163

Avago新有源光缆系列高密度SFP+、QSFP+和CXP解决方案

Avago今天宣布面向高性能计算和数据中心应用推出新有源光缆(AOC)系列高密度SFP+、QSFP+和CXP解决方案。这些有源光缆使用特有技术达到低于有源铜缆的10G链路成本。
2012-11-14 14:38:533628

中芯发布0.11μm超高密度IP库方案 节省31%芯片面积

  集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)日前宣布,其0.11微米后段铜制程(Cu-BEoL)超高密度IP库解决方案可为客户平均节省31%芯片面积。
2012-03-12 09:14:40783

高速高密度PCB的SI问题

随着数字电子产品向高速高密度发展,SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一,高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级,影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻
2011-09-09 11:00:0972

高速高密度PCB的RE问题

随着信号上升时间(下降时间)越来越短, PCB 的RE越来越严重,已逐步成为影响产品EMC性能的重要因素之一,PCB设计过程中必须采取综合措施抑制RE。从高速高密度PCB设计的角度,总结
2011-08-15 10:41:5380

如何正确选择高密度配线架

对有些网络,比如数据中心而言,高密度至关重要。对于空间受限程度不高的一些网络来说,技术人员希望能够有更多的操作空间。为网络各个位置选择支持合适密度解决方案才是关
2011-05-11 11:35:131274

德州仪器面向负载点设计推出创新高密度电源解决方案

德州仪器面向负载点设计推出创新高密度电源解决方案 -- 完全集成的 600mA 解决方案尺寸仅 6.7 mm2,而高性能 6A、14.5V 集成转换器则实现了 800 W/in3的密
2010-11-06 15:56:11421

BLADE和Voltaire推出高密度10Gb以太网网络方案

高密度10Gb以太网网络方案(BLADE和Voltaire) BLADE和Voltaire携手推出了行业最高密度的10Gb 以太网数据中心交换网络。 基于Voltaire的Vant
2010-04-23 09:54:461027

高速PCB设计指南的高密度(HD)电路设计

高速PCB设计指南的高密度(HD)电路设计   本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电
2010-03-21 18:24:24753

高速高密度PCB设计的新挑战概述

高速高密度PCB设计的新挑战概述 如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程,高质量、高效率的完成设计,已经成为系统厂商和设计工程师不得不
2010-03-13 15:16:06408

高密度印制电路板(HDI),高密度印制电路板(HDI)是什么

高密度印制电路板(HDI),高密度印制电路板(HDI)是什么意思   印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上
2010-03-10 08:56:412400

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术推动测试技术发展鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘要:高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测
2009-12-14 11:33:437

创造高密度的VoIP处理器

创造高密度的VoIP处理器 任何高密度VoIP平台的关键需求之一,是它必须在低功耗和有限使用面积下,尽可能提供最多的通道。对于信
2009-11-27 20:42:08602

高密度PCB(HDI)检验标准

高密度PCB(HDI)检验标准 术语和定义 HDI:High Density Interconnect,高密度互连,也称BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术,一
2009-11-19 17:35:2955

高速高密度PCB 设计中电容器的选择

高速高密度PCB 设计中电容器的选择 摘要:电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的 PCB 设计相比,高速高密度PCB 设计面临很多新挑战,对所使用的
2009-11-18 11:19:4819

高密度在系统可编程逻辑器件在数字I/O电路中的应用

摘 要: 介绍了在系统可编程(ISP)技术及ISP器件的特点。分析了变M/T转速测量电路的工作原理。并由高密度ISP器件设计了位置控制系统单片I/O电路。运行结果表明所设计的电路完
2009-06-20 15:21:24764

Altera器件高密度BGA封装设计

Altera器件高密度BGA封装设计:随着可编程器件(PLD) 密度I/O 引脚数量的增加,对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联, 提
2009-06-16 22:39:5381

何谓高密度印制电路板

何谓高密度印制电路板
2006-06-30 19:26:45746

采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连

      采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板  &
2006-04-16 21:23:49811

已全部加载完成

下载硬声App