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2017年成立的隶属Senarytech深蕾科技集团，总部位于深圳，主要产品为智能AI多媒体SoC。音频编解码芯片（Codec）已批量供应联想、荣耀、小米等众多PC及笔记本电脑客户；智能AI多媒体应用处理器SoC，广泛应用于智能视频会议系统、智能商显、智能监控、机器人、VR、汽车OMS等各类AI音视频交互场景。深蕾半导体致力于与客户共同构建健康生态，分享价值，以持续稳健的产品路标为客户提供长期可信赖的解决方案。
上新产品：智能AI多媒体SoC及音频编解码芯片（Codec），推荐型号：SN6140-CNZR，SN6040-CNZR，CX20632-31Z，SN6180-CNZR，CX11970-10，VS680A1-BYKXMZZ-T000-T
热 销 推 荐
型号：CX20632-31Z
型号：SN6040-CNZR
音频解码芯片
外设接口：S/PDIF
I2S
ADC SNR：4ch, SNR103dB
DAC SNR：4ch, SNR100dB
EQ/DRC：2*7 band HW EQ/DRC
保护机制：AudioSmart Class D 1.0, HPF,
Power averaging, short circuit, near-short, DC
high temperature, over-temperature
耳机功耗：通过 32 欧姆耳机播放音频时功耗仅仅 26mW
Class-D 功放：内置 Class-D 功放，最高可驱动两路 2.2W RMS 4 欧姆扬声器
系统兼容性：Linux, Android, 以及 Chrome
支持第三方 APO 软件
最低功耗：最低功耗小于 300μW
EAPD：Bi-directional EAPD
工作温度：0~70 ℃
封装：QFN 5x5/42LD
型号：SN6140-CNZR
音频解码芯片
主机接口：HD Audio
ADC SNR：4ch, SNR103dB
DAC SNR：4ch, SNR100dB
保护机制：AudioSmart Class D 1.0, HPF,
Power averaging, short circuit, near-short, DC high temperature, over-temperature
耳机功耗：通过 32 欧姆耳机播放音频时功耗仅仅 26mW
Class-D 功放：内置 Class-D 功放，最高可驱动两路 2.2W RMS 4 欧姆扬声器
系统兼容性：HD Audio specification, Rev 1.0a, 包括 ECR
HDA048A mobile extensions 所有 Windows 版本 Microsoft Premium Logo Linux, Android, 以及 Chrome
支持第三方 APO 软件
工作温度：0~70 ℃
封装：QFN 5x5/42LD
型号：VS680A1-BYKXMZZ-T000-T
音视频多媒体
工艺：12nm
CPU：4 核 64 位 Cortex-A73 ，主频最高达 2.1GHz
GPU：Imagination PowerVR Series9XE GE9920 GPU
支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, DirectFB/OpenCL 1.2 / Vulkan 1.1
3D capable
5.6 G pixels/s , 200 M polygons/s , 89.6 16-bit GFLOPS, 44.8 32-bit GFLOPS
NPU：最高 6.75 Tops （ INT8 ）
多媒体：2160p60 视频解码 (H265, H264, VP9, VP8, AV1, MPEG-2)
PIP(2160p60/2160p60), Multi-View
双1080p60视频编码，支持 H.264 ， VP8 格式
显示：MIPI-DSI v1.2 支持 4k@30HZ 显示
HDMI v2.1 支持 4K@60Hz 显示 , 支持 HDCP 2.2
摄像：MIPI-CSI v1.2 支持 4k@60HZ 输入• HDMI v2.1 支持 4K@60Hz 输入
安全：250MHz Secure CPU (Arm Cortex-M3)
Secure boot, Secure Video Path, On chip 32Kbit OTP
内存：64-bit LPDDR4/LPDDR4x-3733, up to 4GB, 支持可选 32-bit 配置
支持 eMMC 5.1
接口：内置 ISP 支持 8MP+4MP 双摄输入
集成 HDMI 、 MIPI 、 RGMII 、 USB3.0 Host 、 USB2.0 OTG 、 I2S 、 SPI 、 I2C 、 S/PDIF 、 PCIe 2.0 、 UART 、 PWM 、 IR 等接口
封装：FCBGA ， 17mm x 17mm , 0.4mm ball pitch
编辑：黄飞
工商网监
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